关于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多传言,最新消息称,GA100大核心将配置多达8192个CUDA核心(128组SM)、匹配24/48GB HBM2E显存、加速频率2.2GHz、热设计功耗300W。

GA100大概率只会搭载在Tesla这样级别的产品线中,即便如此,8192个CUDA的规模也实在恐怖,相较于TITAN RTX,流处理器多出77%,但功耗只增加了20W。

除了7nm或者5nm的功劳,“Ampere”核心在技术设计上币还有独到之初。

有媒体报道指出,NVIDIA是台积电CoWoS(晶圆上芯片)封装技术的三大主要客户之一,这么一说就合理许多。

因为将许多小芯片2.5D封装在一块中间基板上,空间更紧凑、带宽增加的同时功耗也降低了。早先GP100、GV100大核心包括AMD Vega 20都是CoWoS的产物,不过Ampere的中介层面积显然更大。

台积电掌握所有芯片技术(8192颗CUDA48GB显存NV联手台积电打造)(1)

上周,台积电曾联合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介层,计划封装多颗SoC、六颗HBM2。

至于CoWoS的另外两大客户,一个是FPGA巨头Xilinx(赛灵思),还有一个是华为海思。

来源: 快科技

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