咳咳，这是一篇迟到的评测，由于测试后的数据丢失问题，所以本该早就出的评测延期了好久。关于冰刃3，相信广大网友已经了解到很多信息。不完美、但够极致 是我对他的态度。本次测评不聊虚的，多拣点用户视角的事情跟大家分享
ROG冰刃3笔记本，编号GX531，是玩家国度旗下Zephyrus（“西风之神”）超薄游戏旗舰系列的第三代旗舰以及第四款产品。
ROG冰刃初代产品GX501成为首个将GTX1080显卡笔记本做到18毫米厚的产品，也让英伟达的Max-Q Design显卡设计首次从走入大众视野。成为超薄和高性能完美结合的模范产品。冰刃2代更像是一代的小改款，更换八代处理器、屏幕刷新率做到144Hz，更像是小修小补。
GM501冰刃新锐款则是冰刃系列实用化和亲民化的一次下探尝试。保留了家族式AAS散 热方式的同时，采用更为传统易用的C面设计。键盘基于单区域RGB背光加入了四分区和彩虹色功能，看起来更加炫酷。整机厚度回到20毫米，但却是我个人最为接受的一款ROG冰刃产品。
而这次的冰刃3作为探索极致黑科技的GX系列，将厚度做到惊人的15.7毫米，并且加入了微边框设计让整机尺寸进一步缩小，显然对于散热和内部空间的要求并不像看起来那么简单，实际测试结果确实惊艳，后面会给大家详解。
本次送测机型为ROG冰刃3的高配版GX531GS，采用15.6英寸144Hz 100%sRGB全高清雾面IPS屏幕、i7 8750H处理器、16G双通道内存、512G PCIe固态硬盘、GTX1070 with Max-Q Design显卡。冰刃3还有GX531GM版可选，采用非Max-Q设计的标准版移动平台1060显卡。
作为高端游戏本，先从包装开始说起，精致的包装盒采用了与笔记本本身相呼应的设计，打开盒盖同时自动托起露出笔记本。作为高端产品，这种看似“没卵用”的细节设计总会俘获其目标人群的内心。如今能在包装盒上玩花样的PC厂商也着实少见了，必须点赞。
盒子内有啥不必多说，除去那些纸片，主体就是笔记本和电源适配器，230W功率的适配器也确实何难要求他做小，就是看着和纤瘦的冰刃3不太相称。
上手后才能感受到冰刃3明显比冰刃1代小巧了很多，不仅仅是窄边框，第一印象看去整机的设计“收敛”了很多。顶盖部分依旧延续了ROG全新家族化特征”锋刃“设计，将斜向拉丝和磨砂两种工艺并存于同一平面，与之前双向拉丝的冰刃一代设计有所区分。
转轴部分的改动是更为明显的，冰刃3虽然依旧延续了冰刃的AAS散热设计，开盖时利用特质转轴的突起将整机垫高，此时D面的”剪刀门“底盖打开进而实现更大的进风量。但是在屏轴部分不再使用之前的开放式转轴，而是采用了更为精巧的内嵌式活塞转轴。
这种转轴设计的好处在于盒盖后转轴的主体部分与整机平行，可以让产品做的更薄，在很多评测中被人忽视的这一点恰恰是冰刃3可以做薄的关键因素之一。在之前的某款全球最薄笔记本上见到过，同时这种转轴的阻尼也更为柔和，开合时感受不到割裂和顿挫感。
也正因为这样的设计，ROG冰刃3的后面多了个小“屁股”，双扬声器也被转移到这个位置，扬声器开孔在转轴部分凸起处，声音朝向使用者，进一步增强了立体感。同时HDMI2.0接口也被放在了尾部正中间。
冰刃3的C面与之前冰刃GX501设计很类似，严格来说，这是超薄Max-Q笔记本的标准设计了：键盘整体下移到底部，原有的键盘位置用作散热和辅助进风。这是因为超薄机身内塞入GTX1070这种级别的显卡发热量巨大，采用什么材料都无法保证原有键盘区温度不烫手，而将键盘下移可以让用户避开高温区域，拥有更好的游戏体验。
此外，传统笔记本在散热设计上都要或多或少考虑键盘区域温度。而冰刃3这类Max-Q显卡超薄笔记本设计上没有了键盘温度的束缚，可以在C面上半部分尽情的堆叠更豪华的散热模组，进而让硬件性能释放更充分。比如冰刃3拆机就可以看到如图的豪华散热模组。
双风扇五铜管的模组占据了小半个机身
冰刃3的C面顶部依旧是大大的ROG“败家之眼”LOGO，不过纹理和开孔由之前的点阵式变成了现在的斜线式，与ROG的锋刃ID设计更为呼应。键盘右侧依旧是触控板数字键盘二合一的numpad触控板，可以一键切换触控板/数字键盘功能。
键盘的键程和回馈力度尚可，不过相比初代冰刃，冰刃3不赠送掌托确实有点难受。毕竟键盘移到这个位置”干掉”了掌托，双手悬空不管是游戏还是打字都有点累。可能是考虑到游戏本用户也大多喜欢外接键盘吧，不过作为原生键盘爱好者，我比较崇尚两个极端——要么本子当主机外接显示器和键鼠，要么就只接个鼠标，屏幕和键盘用自带的。
所以对于目前冰刃3的设计，我这类人还是需要一个掌托的。我也一直理解游戏本外接键的意义，但还是习惯用笔记本屏幕就用自带键盘，因而对自带键盘要求较高。不过作为很激进的新式设计，确实无法要求以目前的技术可以在15.7毫米厚度的机身上面面俱到。
接口方面，左侧是一个USB3.1 gen1 Type-C接口（仅具备数据传输功能）、两个USB2.0接口；右侧是一个两个USB3.1 Gen2接口，一个是Type-A，一个是Type-C，C口支持DP1.2显示信号输出。所以在使用时候需要注意区分，左侧两个USB-A口插键鼠外设，右侧做高速数据传输。
没错，这一代Type-C接口取消了雷电3功能。一方面可能是出于控制成本；另一方面从实用角度来看，雷电3的主要三个作用：外接显卡、超高分显示器、雷电存储设备都没有普及。作为可选1070Max-Q显卡的配置，冰刃3外接显卡必要性不大；HDMI2.0以及USB-C的DP功能已经可以支持4K@60hz显示输出；至于雷电硬盘更是最小众存在了。
不过作为一款上万元的旗舰级黑科技产品，没有配备一个前瞻“战未来”的雷电3接口，于情理上确实说不过去。怎么看待就看你个人的需求了。
屏幕部分整体做了微边框工艺后确实赏心悦目了很多，对比一下，前面俩分别是GX501和GM501，这个效果确实差距很明显。之前看着冰刃系列总觉得设计不够极致，如今顺眼多了。
屏库网部分参数与产品实际所有出入，以产品最终参数为准
我手上送测的产品是一块来自友达的15.6英寸全高清雾面IPS屏，拥有3ms高响应时间、144Hz高刷新率、100% sRGB高色域的“三高”电竞级水准。不过美中不足的是，这次的冰刃3取消了之前一直配备的G-sync功能，在高速画面抗撕裂方面表现可能不够完美，砍掉这个功能着实有些不应该。
由于没有G-sync，所以这次冰刃3并没有屏蔽掉核显，但也没有提供之前的纯独显和纯核显一键切换以保证G-sync和续航能力两全其美的选项。考虑到硬件配置，无论是否配备G-sync，对于这类游戏本的续航能力都没有太大影响。除了成本，想不出更多的原因了。
冰刃3外壳的金属占比一如既往的高，除了B面屏框外几乎全部由金属材质组成，特别是顶盖部分，连包裹B框的A壳侧边在内整个由一块金属板CNC一体铣削而成。最后的效果是带来了极高的强度，对于一款15毫米厚且内部元器件较多的超薄金属本来说，保证整机的强度至关重要。
D面看起来非常整洁，合盖状态下似乎并没有什么玄机。但是我们将后盖中部的几个螺丝卸下，分离底盖厚就会看到初步的内部结构。
冰刃3的活动底板一端与底壳中部的弹簧轴连接，另一端依靠滑轨和屏轴的挂钩连接，从而实现了炫酷的打开顶盖自动垫起机身并打开D壳的炫酷“骚操作”，设计十分精巧。
ROG冰刃系列家族式的AAS散热 开放底壳，其本质是利用开盖时转轴撑起底壳充当进风口作用，与C面大面积的进风区域结合。具体的进出风情况参考下图，蓝色为进风，红色为出风。不过这种散热方式最大的问题就是积灰，从拆开盖板后的情况看，从底面大量积灰的可能性不大。
而另一种积灰就是很常见的风扇内积灰，而半开放式的机身结构即使不会进入大颗粒灰尘，但是浮灰沉积的问题还是存在。而冰刃3的风扇为12V高压风扇，对于增强空气流通有很大帮助，还在风扇旁边设计了除尘通道，有些类似于污水处理的污染物沉积原理。
从原理上看，ROG的AAS散热系统很有创意，在实现更好的散热效率的同时，D壳打开的设计又让整机的设计在一众传统游戏本中脱颖而出。华硕还在D壳接缝处增加了两个氛围灯，打开底壳自动亮起，与整机的RGB灯效系统联动。这套设计几乎成为了历代冰刃笔记本的标志性特征。
把这套设计吹捧了这么久，还是要看一下实际的效果。这一代冰刃3笔记本的厚度缩减到惊人的15.7毫米，又采用微边框设计。即使是采用低电压平台的超极本，每一毫米的变化都需要做很多调整，何况是内置六核i7 1070Max-Q配置的游戏产品。有关ROG冰刃3的散热总结，我可以说：好，但是很吵；吵，但是可调。
冰刃3依旧延续了冰刃系列的三档性能调教，分为静音、均衡、性能三档模式，你可以在自带的控制软件中调节或者直接按Fn F5切换。先不谈实际性能区别聊聊这个模式的体验：切换后反映很迅速，不过高负载下均衡和性能两模式下的风扇噪音差距不明显，选择静音模式后效果立竿见影。
不过这里需要注意一些问题：首先针对刚买到的新机，到手后建议联网更新后在进行第一次使用，以后就无所谓了。其次是不插电状态下你是不能启动性能模式的，只能选择静音和均衡模式，这也是出于续航考虑。
最后我觉得不光是ROG，整个笔记本市场的多档性能切换都有个小问题：除非用户再次按下切换键或者进入特定软件查看。否则无法确认当前所处性能模式。而我们在智能手机上切换到开发者模式、超级省电模式后，很多手机都会通过诸如状态栏变色等方式来提醒你当前所处模式，这一点希望后续可以在PC中加入。
散热测试依旧是大家熟悉的AIDA64 Furmark两兄弟，分别测试三种性能模式下CPU待机和单双烤情况，包含频率、温度、功耗，以及使用Hwinfo检测的三种模式下长短时性能释放策略，不过长短时策略还是需要和烤机测试结合，即使功耗墙没有拉低还有个温度墙可以让长时性能释放形同虚设。
在Turbo模式下，Hwinfo检测PL1为60W，PL2为90W，激进得不像个超薄游戏本，很多比他厚的产品都不敢做这样的调度模式。该模式下CPU待机频率3.99Ghz、功耗15W、核心温度61度；单烤CPU频率3.29Ghz、功耗60W、核心温度85度；双烤CPU频率2.5Ghz、功耗45W、核心温度88度，显卡温度76度。
在Balance模式下，Hwinfo检测PL1为45W，PL2依旧为90W，该模式主要是拉低CPU保显卡的策略。CPU待机频率3.99Ghz、功耗15W、核心温度61度；单烤CPU频率2.5Ghz、功耗45W、核心温度75度；双烤CPU频率2.0Ghz、功耗28W、核心温度78度，显卡温度69度。不过实测游戏中Turbo转为Balance并没有太大降低风扇噪音效果。
在Silent模式下，Hwinfo检测PL1为35W，PL2为45W，在这一模式下CPU和GPU都趋向保守，双烤时可以看到Furmark画面略有卡顿。CPU待机频率1.0-2.7Ghz跳动、功耗5-10W、核心温度53度；单烤CPU频率2.1Ghz、功耗28W、核心温度67度；双烤CPU频率2.1Ghz、功耗28W、核心温度77度，显卡温度70度。
之前就有提到，在切换到Silent静音模式后，可以感受到风扇噪音明显的降低到可接受范围。没错，在我测试的大多数大型游戏过程中，Turbo和Balance模式下的噪音都很吵，如果你玩《绝地求生》没有带耳机的习惯，那么冰刃3应该可以让你养成这个习惯。个人建议是日常打打LOL或者常规操作超静音模式即可，玩大型游戏，最好先给室友送个耳机。
实际的游戏测试方面，这次就不扯趣味解说游戏了，直接一个表格给大家亮数据，除了为达到最佳效果建议开性能模式的《古墓丽影：崛起》和《绝地求生：大逃杀》外，《战地1》、《使命召唤：二战》、《孤岛惊魂5》、《反恐精英：全球攻势》全都测试了Turbo和Silent两种模式下游戏表现。
可以说很少有这种参与测试的大多数游戏都可以以1080P高/最高画质较高帧数流畅运行的情况了。这也侧面印证了ROG冰刃3出色的散热表现和性能释放使得其游戏表现也很出色。而针对测试中Silent模式也能保持较高帧率的游戏，还是建议切换到Silent模式，因为Turbo模式游戏中的风扇声音真的“起飞”。
而一款旗舰级游戏本不玩灯是不可能不玩灯的，没个RGB都不好意思出门。ROG自然也是玩灯的好手，业内无论是整机、DIY板卡、笔记本还是外设上都广为人知的“Arua Sync神光同步“，在你预算充足、入手了ROG全家桶的情况下可以光污染套装。
说起来，官网实时预览灯效这类细节体验可不是”不如上船“能做到的，赞！
ROG冰刃3的灯效主要集中在A面ROG logo、底壳出风口氛围灯、键盘，特别是键盘和氛围灯，借助全新的Armoury Crate控制中心软件，支持1600万色的RGB全彩调节，键盘除了支持常规的四分区调节外，还可以选择全局的彩虹色、音乐律动、温度感应等特效，以及精确的自定义调节选项。
我个人还是比较偏好彩虹色的方案，更多的效果可以自行在冰刃3的官网介绍页面体验。在Armoury Crate软件中你还可以实时查看电脑的各项核心参数及硬件运行状态，包括禁用Win键、开机声音及特效、60/144Hz刷新率切换等，也可以自行设定各种启动模式。
除了光效和性能模式的调整，ROG也为冰刃3提供了网络优化作用的Game FirstV、调节屏幕色彩的Game Visual、音效调节软件Sonic Studio3、图形化音频分析Sonic Radar3。这里面我最感兴趣的就是Sonic Radar，要是调好了那可是PFS游戏中开挂级别的存在，不过具体适配的游戏还有待确认。
而至于扩展性，其实从冰刃初代产品我就以为是纯板载内存，毕竟这个厚度下能压缩一点是一点。不过冰刃系列至今仍保持了板载8G 空槽的内存扩展性，官方宣称最大可扩展至24G（16 8），我手上的16G内存版本就是板载8G 插槽8G。其实我倒更倾向做成16G板载后，留出空间做两个M2插槽，目前只有一个。
【编辑总结】： ROG冰刃3作为冰刃家族第三代产品，弥补了前几代产品缺少窄边框设计的不足，整机厚度和尺寸都进一步缩减。15毫米厚度的游戏本几乎是绝无仅有，不错的硬件配置并没有因为厚度而散热缩水发挥不足，其最终表现甚至已经超过了很多比他厚重很多的产品。
相比于前代产品，冰刃3从配置到售价都进一步下探（初代冰刃起售价在27000元左右，而冰刃3 1060版价格为17000元左右）。显卡变成了1060和1070Max-Q可选，但是G-Sync和雷电3两大旗舰功能的缺失让人有点小遗憾，这也是权衡后妥协的产物。
而由于整机金属占比较大，虽然15毫米厚，但是重量依旧达到2.12KG，再加上硕大的电源适配器和平庸的续航水平。冰刃3也告诉我们现阶段打造真正意义上”轻薄便携长续航强释放的游戏本“是不太可能的。
不过作为英伟达Max-Q方案的急先锋，相比于一线其他厂家将1060/1070Max-Q装进传统的砖头本内”应付差事“的做法，我更期待ROG能够借助这股东风在未来游戏轻薄化革命上率先拿出较为完美的解决方案。
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i7 8750H，我们的老朋友，六核心十二线程，14nm制程，与八代桌面级处理器相同的Coffee Lake架构，TDP 45W，默频2.2Ghz，睿频4.1Ghz。相比于很少有产品能驾驭的i9 8950HK，i7 8750H更显得老少咸宜。
Cinebench R15的OpenGL测试为104fps，CPU单核成绩170，多核成绩1188，属于同型号处理器中较为出色发挥的水平。
固态硬盘使用的是一块金士顿的m.2 PCIeX2 NVMe SSD，之前测试的产品还有搭载西部数据类似速度的固态硬盘。总的来说够用，不过不够极致，如果有更高速度需求的可以自行购买固态更换。使用Crystal DiskMark测试读取速度1599M/S，写入1027M/S，使用移动固态硬盘进行互烤大文件测试没有明显的掉速。
GTX1070 with Max-Q Design是英伟达Max-Q方案中继1080 Max-Q方案后又一明星产品。功耗相比标准的移动版1070大大降低，但是性能依旧可以达到其90%左右，相比1080Max-Q与M1080之间的折损来说更为理想。
使用3D Mark FireStrike Ultra的4K渲染测试，最终得分3810分。
3D Mark Fire Strike测试得分14377分。
3D Mark Time Spy测试得分5355分。
3D Mark Sky Diver测试得分33928分。
PC Mark10最终得分5250分。
PC Mark8续航测试成绩1小时34分53秒，不是很理想，一方面没有关闭144Hz快显和WLAN，另一方面这个配置确实不可能奢望有太好的续航。
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