华叔今天看了一条“旧闻”，却发现另一条“新闻”，还让国外网友讨论得不可开交。
国外的著名拆解手机网站iFixit发布了华为Mate 20 X 5G拆解，华叔首款5G手机配置我都不多解释了，支持NSA和SA双模，很多人都已经十分清楚，售价6199元。
iFixit网页用的标题跟许多国内网友想法一致，都在讨论这台5G手机国产化如何？用了多少颗美国的芯片。
华叔就不再整篇拆解都发出，有兴趣的朋友点击“阅读原文”看完全的拆解过程。下面华叔就抽丝剥茧将最重点的部分放出来。
Mate 20 X 5G 整体拆开后的样子。
主板掀开之后，红色部分是8GB内存，下面是麒麟980 SoC，橙色是256GB闪存，绿色是WCDMA / LTE射频模块，深蓝色是NFC控制器，黄色是三星3GB内存（这是个特殊的芯片）。
这里看起来没啥亮点，是否发现两个地方都出现了内存，一个8GB、另一个3GB，对，这就是好玩的地方，华叔稍后再详述。
Mate 20 Pro主板对比Mate 20 X 5G 的体积胖了一个圈。
左边小的是Mate 20 Pro主板，右边大的是Mate 20 X 5G 主板。
看东西要仔细，有没有发现Mate 20 X 5G 主板大块的芯片特别多，起码有三块，这就是奥妙所在。
好啦，挖宝的时候到了，到底哪块才是华为的自主研发5G芯片巴龙5000？
最初，iFixit并没有找到巴龙5000，毕竟是“核心”，没这么容易被你猜到。
于是iFixit开始自由发挥，跟着感觉走。
华叔可以跟大家说，这种做法，手机必定废掉、无法逆转，因为撬开后芯片就被破坏，这次拆解代价还是蛮大的，国内并没有一家数码媒体有拆解这部5G手机，iFixit是全球第一家拆解。
终于在敲掉一颗芯片后找到了巴龙5000（即HiSilicon Hi9500 GFCV101），然后再敲掉另一颗内存芯片后，找到麒麟980（HiSilicon Hi3680 GFCV150）。
左边巴龙5000，右边麒麟980
专心看文章的盆友肯定发现华叔留下的彩蛋，黄色是三星3GB内存（这是个特殊的芯片），这块三星3GB LPDDR4X 内存下面藏着就是我们想要找的巴龙5000。
一般人是完全没想到的，这样的设计也是相当巧妙，结果这个让老外网友炸开锅了。稍后再详述~~~
华叔知道还是有人想了解有多少颗美国芯片，答案是3颗。
除了三颗“美国”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo），还有荷兰NXP模块外，主板的主要插座主要由华为内部品牌HiSilicon和其他亚洲制造商（东芝，三星）主导。
这国产化还是满不错的，全部国产化可能性不高，强于韩国的半导体也要依赖日本的原材料，全球化的现在商用领域是无法避免的。
原文再续，书接上一回，先看看老外对华为首款5G手机评价：
可能大家看这些评论都习以为常，那我们再看看更专业的老外评论。
德国网友的评论，他们评价得比较专业，主要针对巴龙5000的设计和安装互相讨论，华叔开始还以为他们随便聊聊，没想到相当执着认真。
这位哥们对Mate 20X 4G和5G版的配置全面对比，他也点出Mate 20X为5G牺牲挺大，电池容量降了800毫安，幸好支持40W快充，砍掉了3.5mm耳机孔，还要贵了一半。
到了关键问题，三星的3GB内存就是为了处理巴龙5000的传输数据。
还有人讨论发热、功耗问题，华叔也想参与讨论，不过自己体验Mate 20X 5G时间很短，这种体验需要一定时间做标准，短期的评测体验毫无意义，不能作为参考依据，等待其他消费者的声音比较真实。
还有小哥觉得Mate 20X 5G麻雀虽小，五脏俱全，PC计算机有的东西，它都有，也有网友给出中肯回应。
甚至还有网友讨论一些敏感话题，这里华叔就不聊了，我们讨论的意义不大，能知道的信息有限，无法做出真实评价。
最后，华叔想说一下Mate 20X 5G安放巴龙5000的设计，这是巴龙5000芯片上堆叠封装，有人说这是抠门，不想重新设计电路板，为了省成本，因为巴龙芯片太大，所以要这样安排，选择更大的Mate 20X作为5G手机有利散热和功耗。
一般基带都有内存芯片，但凡外挂的都有，一般像苹果都是分离的多，华为是封装方式变了，基带跟系带内存用PoP封装堆叠焊接工艺。
我们再看看巴龙5000和高通X50芯片的尺寸，基本控制在一个指甲的大小。
高通X55下一代5G基带芯片，跟巴龙5000一样，支持NSA和SA双模，巴龙5000将在今年10月迎来最强对手。
华为、高通、联发科的基带芯片工艺可以控制在7nm，是世界顶尖水平，这样可以让芯片发热降低、功耗降低。
最顶尖封装工艺的厂商无疑就是台积电，强于苹果的A系列芯片都是由他们生产，这两年台积电基本吃掉全球上游的大部分订单。
国内方面，中芯国际目前是全球第五大纯晶圆代工厂商，同时也是国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的晶圆代工厂商。2018 年，公司收入达到 34 亿美元，在全球 Foundry 市场排名第五，居于台积电、格罗方德、联电与三星之后。
2004年3月，中芯终于在香港和美国两地上市。不过，相比其他大鳄，我们的芯片制造工艺、技术相对薄弱。
中芯国际不断缩窄与国际一线大厂的差距，接着在FinFet14nm、12nm工艺不断突破，有超越国际二线厂商联电、格芯的能力。但和台积电这种相比差距巨大，别人已经是最先进成熟的7nm工艺，明年预计量产5nm。
苹果A系列芯片、华为麒麟、高通骁龙、AMD的7nm工艺芯片都由台积电生产，台积电不是一般的强悍。而且他们承诺只制作芯片，不用客户的设计打造自己的品牌产品，得到客户的信任。
未来，我们只能寄望国内的芯片厂商不断努力、力争上游。
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