昨天小编介绍了为何USB Type-C U盘达不到USB3.1的速度，现有的USB3.1 U盘实际都是USB3.0的马甲。细心的童鞋可能已经发现了，哪怕Type-C U盘实际是USB3.0，但它们的速度似乎也没有原先的USB3.0 U盘快。这又是为什么呢？
早些年传统USB3.0（也就是现在所谓的USB3.1 Gen1）U盘的读写速度普遍就能达到200MB/s和100MB/s以上了，为啥多年后无论是普通的U盘还是配备最新Type-C接口的U盘性能却出现了50%以上的缩水？这就涉及到芯片结构对闪存盘性能的影响了。
曾经的U盘体型相对硕大，它们都是在一块PCB主板上镶嵌有Flash闪存芯片、主控芯片以及无数电容电阻，少数高端U盘甚至会采用SSD固态硬盘的控制器技术以及双通道的闪存结构，自然可以充分挖掘USB3.0的带宽优势。
而如今无论是普通U盘还是采用USB Type-C接口的U盘都为了实现迷你的身材设计，舍弃了传统的芯片结构方案，选用集成度更高的“PIP”封装技术（Product In Package）。
简单来说，PIP是一种针对微型存储方案而生的一体化封装技术，它可将Flash闪存芯片、主控芯片和其他相关芯片融合在一起，其主体结构就等于半成品的闪存盘，在外面再套个外壳就是一个标准的闪存盘。
由于PIP封装后的芯片主体呈黑色，所以采用该方案设计的存储产品又被统称为“UDP黑胶体”（USB Disk in Package）结构。
小提示
影响存储卡性能的还有一个参数指标，那就是闪存颗粒是MLC还是TLC。一般来说，MLC更容易跑出高速度，但如今就连SSD领域都逐渐被TLC占领，时下U盘自然也基本是TLC闪存的天下了，所以大家没有必要再纠结于这个问题。
和传统结构（相对硕大的）U盘相比，UDP黑胶体U盘可以将体积压缩到极限，并具备更强的防尘防水能力。但也正是因为该技术太过追求“瘦身”，所以不可能融入性能太强的主控芯片，其实际性能最多也就是比“存储卡＋读卡器”的读写速度略高而已。
除了UDP黑胶体以外，如今U盘领域还有一种取巧的设计。以闪迪至尊OTG闪存盘为例，它的内部结构竟然是配备两个接口的读卡器和MicroSD存储卡。
明白了吧？虽然如今U盘越来越小，带着出门越来越方便，但其损失的却是读写速度！
小知识：黑胶体闪存盘的修复思路
当闪存盘出现故障，无法被电脑正确识别时，很多玩家会尝试自行修复。对传统闪存盘而言，只需用导体短接Flash芯片（或主控芯片）的数据针脚就能实现初始化闪存盘的作用。然而，UDP黑胶体闪存盘根本就看不见芯片，它还有机会手动修复吗？答案是可以，如果你仔细观察，会发现UDP黑胶体闪存盘的内部表面大都留有2个金属触点，只要将它的触点对地短接（短接方法是找根USB数据线，将USB接头的金属外壳紧挨闪存盘的一个触点，然后将USB线的另一头连接到电脑的USB接口上即可），之后我们就能通过量产工具对闪存盘进行修复了。
