苹果在2016年发布的 iPhone 7 系列智能手机上率先取消3.5mm音频接口,并同时推出全新产品线苹果AirPods 系列真无线耳机。这种采用双通道传输技术搭配充电仓的解决方案迅速引领了行业的发展,众多厂商相继跟进,开启了TWS时代。

到了2019年3月份苹果AirPods 2代发布,该产品采用H1芯片,增加了语音唤醒Siri、无线充电等等功能。时隔不到一年,AirPods 系列第三代产品AirPods Pro 于2019年10月30悄然上架苹果官网,外观配置上均得到了升级,新增的主动降噪功能一石激起千层浪,带领TWS真无线耳机迈向了更为高端的主动降噪时代。

来到2020年,苹果首款头戴耳机从年中被爆料到年尾,这款AirPods Max备受期待的产品终于在12月8日搭着今年的末班车突然上架官网。苹果AirPods Max 头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计,重构了耳机头梁结构,采用不锈钢框架搭配穹网设计;配置上搭载Apple H1芯片,支持主动降噪、佩戴检测、自适应均衡音效以及空间音频功能等。下面就跟随我爱音频网来看看这款产品的庐山真面目吧~

一、苹果 AirPods Max 开箱

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包装盒依旧是苹果简洁明了的风格,正面仅有耳机1:1外观渲染图。

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背面展示有苹果 AirPods Pro置于智能耳机套内的渲染图。右下角有苹果商标和CE认证、以及可循环、禁止丢弃标识。

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背部标签信息有商品名称:头戴式无线耳机(配耳机套);型号:A2096 中国制造;输入:5V⎓1A;制造商:本产品是由美国公司授权生产等。以及兼容设备说明和序列号条形码。

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包装盒内物品耳机置于耳机套内,还有充电线和文档盒。

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USB Type-C to Lightning 充电线。

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耳机置于耳机套内,耳机套手感与此前推出的苹果手机壳类似,通过磁吸的方式固定。耳机套内部起绒材质手感柔软,还起到防滑和防划作用。我爱音频网通过测试发现,耳机套内部设置有磁吸元件,耳机放入皮套后会断开蓝牙连接进入超低功耗待机状态。

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耳机外观一览,耳机壳背面无任何LOGO和字样,但支持购买时定制刻字。

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耳机内侧外观一览,耳罩为包耳式。底部充电接口位于右侧耳机上,底部还有多个麦克风和低音倒相孔后面一一介绍。

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苹果AirPods Max全新的设计的头梁结构一览。头梁采用了不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网,不锈钢框架外部柔软材料包裹,触感舒适。织网下陷较深可以有效支撑分散耳机的重量对头部的压力。织物穹网特写,有助于分散重量,减轻头部的压迫感,并且具有很强的透气性。

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头梁伸缩套杆拥有很强的阻尼感,悬挂系统可实现耳罩左右旋转,和向下旋转,提升佩戴舒适度。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对苹果 AirPods Max 降噪头戴耳机进行有线充电测试,输入功率约为2.26W。

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取掉磁吸式耳罩。

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耳壳内部出音孔盖板通过四颗螺丝固定,盖板侧边有L/左标识。

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光线传感器开孔特写,用于佩戴检测功能。

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降噪模式切换按键特写,点击依次切换降噪、降噪关、环境音增强通透模式。

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数码旋钮特写,通过单击、双击、旋转实现调节音量、切换曲目、接听电话,以及长按后通过“嘿,Siri”唤醒语音助手。

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所有麦克风开孔内部金属防尘网覆盖;Lightning充电接口,右侧为充电指示灯。

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我爱音频网使用卡针插入微小的圆形开孔。即可从悬挂系统处轻松取掉头梁单元。

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头梁悬挂结构末端线路触点,用于与左侧耳机连接;接口下方设置有凹槽,与耳罩卡针结构固定;悬挂结构另外一侧还设置有椭圆形开槽,用于固定。耳机头梁单侧正反面共有4个触点,我爱音频网使用万用表测量左右两端的触点两两导通,判断出头梁内共四条导线。另外头梁的金属轴左右也是导通状态。

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经我爱音频网实测,苹果 AirPods Max 整机重量约为385.6g。

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苹果 AirPods Max 外观拆卸一览,头梁、耳罩、耳壳均为模块化设计,可轻松拆卸。

二、苹果 AirPods Max 拆解

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进入拆解部分,首先卸掉两只耳壳音腔盖板上的螺丝。

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打开盖板,有排线与主板连接,耳罩内部有一个麦克风。

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镭雕H228 036 GWM1的硅麦。

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另外一侧耳机盖板同样有排线连接。

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音腔盖板侧边固定有光学传感器单元,通过排线与主板连接。

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光学传感器开窗特写。

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光学传感器检测元件特写,和手机上的很像。

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左耳腔体内部结构一览,中间位置为Apple设计的动圈式驱动单元。

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Apple设计的动圈式驱动单元正面一览。

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经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为40mm。

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蓝牙天线特写,与外壳注塑条形开孔连接,降低金属壳体对于信号的影响。

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耳机悬挂系统拆解一览。悬挂系统通过导线插座与主板连接,使左右耳互通。

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悬挂系统特写。

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佩戴位置传感器特写,通过金属盖板和螺丝固定。

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卸掉传感器单元,开窗处可以看到两个圆形磁铁结构,弹簧压缩,两者靠近,弹簧伸展两者分离。佩戴位置传感器上霍尔元件特写,用于检测上图圆形磁铁对应位置,从而检测佩戴状态。

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Lightning电源输入接口单元结构正面一览,接口通过金属板和螺丝固定,排线通过连接器与主板连接。

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电池单元拆解一览,电池固定在塑料框架内,背面有海绵垫缓冲防护。

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锂离子电池型号A2165,充电限制电压4.35Vdc,额定容量:664mAh,生产商欣旺达电子股份有限公司。

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来到主板部分,右耳主板正面元器件一览,与腔体交接位置设置有缓冲塑料框架。

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主板背面元器件一览。有多颗连接器插座,插座均有泡棉保护。

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DIODES PI3USB102E,USB2.0数据切换开关。

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DIODES PI3USB102E 详细资料。

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NXP恩智浦 丝印610A38的IC,用于Lightning接口连接。

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DIODES PI3USB102E,USB2.0数据切换开关。

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两颗TI德州仪器 TLV3691 超低功耗比较器。

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TI德州仪器 TLV3691 详细资料图。

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TI德州仪器 TLV341 支持关断的CMOS轨到轨单运放。

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TI德州仪器 TLV341 详细资料。

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TI德州仪器 TPS62743 同步整流降压转换器,输出电流300mA。

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TI德州仪器 TPS62743 详细资料。

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苹果定制 338S00517-B1 PMIC。

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两颗丝印AANI的IC。

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TI德州仪器 SN2501A1的IC。

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TI德州仪器 SN74AVC4T774RSVR 具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器,支持独立方向控制输入,用于不同工作电压芯片通讯。

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TI德州仪器 SN74AVC4T774RSVR 详细资料。

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ST意法半导体 STM32L496QG超低功耗,带80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。是基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC内核的超低功耗微控制器,其工作频率高达80 MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,可支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和一个存储器保护单元(MPU),从而增强了应用程序的安全性。STM32L496xx器件嵌入了高速存储器(高达1 MB的闪存,320 KB的SRAM),用于静态存储器的灵活外部存储器控制器(FSMC)(用于具有100引脚及更多封装的器件),一个Quad SPI闪存存储器接口(在所有封装中均提供)以及连接到两条APB总线,两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的广泛的增强型I / O和外围设备。

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ST意法半导体STM32L496QG详细资料图。

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TI德州仪器 TMUX136 2通道模拟开关。

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TI德州仪器 TMUX136 详细资料。

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Cirrus Logic凌云逻辑 46L10A0,定制型号。

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Cirrus Logic凌云逻辑 丝印44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元。

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Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。

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Winbond华邦 W25Q256JW详细资料图。

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丝印343500404的苹果自研Apple H1芯片,拥有10个音频核心,为耳机各项功能提供超强算力。

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左耳主板正面一览,中间区域被大面积屏蔽罩覆盖。

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主板背面与腔体交接处同样设置有缓冲框架。

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左耳内苹果定制 338S00517-B1 PMIC。

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TI德州仪器 TPS62743 同步整流降压转换器,输出电流300mA。

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Cirrus Logic凌云逻辑 44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元。

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丝印J6F的霍尔元件。同样位于主板边缘,用于检测磁场,使耳机进入超低功耗待机状态。

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左耳主板上NXP恩智浦 610A38的IC,用于Lightning接口连接。

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Winbond华邦 W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。

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ST意法半导体 STM32L496QG超低功耗,带80 MHz FPU Arm Cortex-M4 MCU。与右耳主板上的为同一规格。

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左耳主板上343S00404,苹果自研Apple H1主控芯片。两颗H1芯片协同工作,使耳机各项功能能够完美发挥。

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左右耳内主板正面对比。

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去掉扬声器和主板,左耳腔体内部结构一览,耳机内部塑料固定支架采用胶水固定在铝制外壳内部。

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左耳底部麦克风单元内部结构特写。

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镭雕H228 041 GWM1的硅麦,与音腔盖板上的降噪麦克风为同一规格。

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右耳腔体内部剩余元器件结构一览,耳机内部黑色框架胶水固定在外壳内部。

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苹果 AirPods Max 降噪头戴耳机我爱音频网拆解全家福。

三、我爱音频网总结

从我爱音频网的拆解可以看出苹果AirPods Max 头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计,在头梁框架上采用不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网的全新设计,减轻头部的压迫感,并且具有很强的透气性;不锈钢框架兼具强度、弹性,并采用柔软的材料包裹,提升触感;耳罩采用了磁吸固定方式,外层特制网面织物包裹,内部记忆棉填充。由于机身和内部悬挂结构等金属材料的加入,使得这款产品佩戴时能够感受到明显的重量。

外观结构上采用伸缩套杆搭配悬挂系统实现头梁长短调节和左右以及向下旋转。伸缩套杆有较强的阻尼感,可以固定在任何位置。悬挂系统结构是这款产品很大的亮点。不但具备基本的旋转结构,还兼具了无需导线的左右耳机互通,并搭配佩戴位置传感器单元,实现佩戴状态检测;我爱音频网使用一根卡针就拆卸了头梁的便捷结构,极大提升了产品的组装灵活性。

苹果AirPods Max 头戴耳机在内部结构上,用料十足,结构复杂有序,排列规整。由于内部仅有单独的一个腔体,中间大面积被扬声器单元占据,其余组件分布在四周;组件之间均通过连接器连接,降低人工的参与,提升组装的便捷性;苹果自主设计的动圈式驱动单元尺寸约为40mm,通过金属弹片与主板连接,配备有低音倒相孔结构提升低频量感。

电池单元采用了目前有效利用产品内部空间,提升电池容量的一分为二解决方案,不过两块电池均位于右耳内,分布在扬声器单元左右两侧,这也使得左右耳机重量有所差别;两只耳机内总共配备了9颗麦克风单元,两颗分别位于音腔盖板内侧用于收集耳道内部噪音,其余七颗分布在腔体壁上用于降噪和通话功能,这也是目前我爱音频网拆解过的众多头戴耳机中采用麦克风数量最多的一款。

可以看到苹果AirPods Max 头戴耳机左右耳内主板外形适应腔体需要,两个弧形主板单元体积都相对较小。两侧主板主要配置相同,左耳主板由于天线的存在设置有较大的屏蔽罩防护。左右两只主板上分别采用了一颗苹果H1主控芯片,为耳机各项功能完美运行提供强大的算力支持;并且还配备了意法半导体 STM32L496QG超低功耗单片机进行整机控制。

同时苹果定制 338S00517-B1 电源管理IC,为电池充电放电提供保障;凌云逻辑 44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元;其他方面还采用了众多德州仪器元件,包括TLV3691 超低功耗比较器,TLV341 CMOS轨到轨单运放,TPS62743 同步整流降压转换器,SN74AVC4T774RSVR 收发器,TMUX136 2通道模拟开关等。

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