用 iPhone 的小伙伴，想必都能或多或少地感受到 iPhone 在信号方面的短板。
为了解决这一问题，此前外界已经多次曝出，苹果正致力于研发自研 5G 基带芯片。
这一研发项目旨在改善 iPhone 信号的同时，也能借此摆脱高通多年来的限制，可谓一举两得。
但就在近期，爆料一向靠谱的郭明錤在推特上表示，苹果 5G 基带芯片的研发可能失败，高通明年将继续为 iPhone 提供 5G 基带芯片。
其实这也并不意外，毕竟基带芯片的研发难度在于这是一个需要长期积累的技术，苹果显然也低估了这一计划的难度。
不过，近两年苹果在自研芯片方面也是颇有进展。
主要集中在将 Mac 产品线中的 Intel 芯片逐步替换为自研 M 系芯片，并先后推出了多枚强劲的 SOC。
比如 M1 Pro、M1 Max 以及 M1 Ultra，不久前推出的 M2 也同样亮眼。
截至目前，苹果旗下尚未搭载自研芯片的产品也仅剩 Mac Pro，而从苹果在春季发布会上漏出的口风来看，Mac 全面转向自研芯片也只是时间问题。
在这样的背景下，高通似乎也早就做好了与苹果「分手」的准备。
根据此前高通对外透露，由于苹果启动自研基带芯片计划，预计 2023 年为 iPhone 提供的基带芯片份额将下降至 20%。
这意味着到了 2023 年，80% 的基带芯片将由苹果自行供应。
虽然根据最新消息显示，2023 年的全部 iPhone 的基带芯片仍然需要高通供应。
但小果认为，用「研发失败」一词来为苹果自研基带盖棺定论似乎有些武断。
设计和制造基带芯片本身就是一项非常艰巨的工作。
除了要进行大量的网络优化测试，以确保基带芯片能够与全球各个国家和地区的运营商无线网络进行兼容，还需要获得相关认证。
因此，研发 5G 基带芯片过程中出现瓶颈、导致推迟发布也是很正常的。
同时，苹果对于全面自研的决心也有目共睹，无论是高通收取的高昂专利费，或是技术方面的钳制与壁垒，都会促使苹果更快推动这一进程。
对此，郭明錤也表示，相信苹果会继续研发自己的 5G 芯片。
其中唯一的区别在于，这一过程可能会比预想中的更加久，高通也能从中获利。
等苹果自研 5G 基带芯片能够完全取代高通基带时，尽管会因此丢掉 iPhone 的订单，但高通其他业务的增长也能够抵消这部分损失。
但不管怎样，苹果积极研发基带芯片，想必也是为了改变外界对于 iPhone 信号不佳的印象。
据外媒 9to5Mac 猜测，苹果自研 5G 基带芯片如果一旦成功，可能会首先在 iPad 上进行测试，随后才会拓展至 iPhone 上。
目前来看，5G 技术已经是业界公认的未来。
对于苹果来说，除了智能手机业务之外，无论是 AR 还是汽车等业务领域，都离不开 5G 通信能力。
如果苹果能够实现「基带自由」，显然会更有利于苹果对新业务的拓展，从而进一步完善生态。
虽然目前来看任重道远，但仍然可以期待。
至于 iPhone 一直被诟病的信号问题，是否会随着苹果自研 5G 基带的研发成功而得到改善，还是让我们一起拭目以待吧。
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