集微网消息，近年来，苹果作为手机行业的风向标，持续推进细分领域的设计创新，渗透率增长，引领越来越多的安卓阵营品牌厂商纷纷追随，从内部元器件、天线到类载板（SLP），都是如此。
近期，天风国际分析师郭明錤报告称，苹果自2019年第三季度末开始停售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型。同期，iPhone机型开始全部配备单价更高的SLP，以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。
长期以来，智能手机的电池容量和续航能力一直都是硬伤。随着5G通信技术的发展，加之折叠屏、3D成像、无线充电等创新型功能增加，PCB板的元器件集成度不断提高，同时要求尺寸、重量及体积等不断缩小，SLP成为技术迭代的新选择。
除苹果之外，三星和华为等终端品牌厂商也陆续跟进，三星在Galaxy系列和华为在P30系列中也采用SLP。然而，基于成本、技术、良率等因素影响，这一技术暂未大面积应用在其他终端品牌上，但也吸引了国内PCB厂商开始加码布局。
技术迭代从HDI向SLP进阶
近几年，随着智能手机、可穿戴设备等向智能化、小型化、多功能化等趋势发展，集成的元器件数量翻倍增多，导致线路板的空间被大大压缩。
SLP作为HDI的进阶产品，在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板，极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间，从而将更大空间留给电池。
数据显示，同样功能的PCB，SLP与HDI相比，厚度减少30%，面积减少50%。
据了解，2017年iPhone X因零组件升级，开始采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板，整体FPC用量高达24块，较iPhone7机型增加了10块左右，单机价值量也从过去的30美元左右上升至40美元以上。
而后，2018年的iPhone XS MAX上，FPC板的使用高达27片，包括3片SLP主板及24片软板，预测价值量超过70美元。相比iPhone X，PCB成本增长近一半。
彼时，苹果在iPhone 8和X上使用类载板SLP时，就有研究机构预测，SLP的应用将彻底改变基层衬底和PCB市场。
如今，2020年为适应5G网络，新款iPhone的SLP主板面积将增加10%-15%，这就导致新一代产品相对于iPhone 11至少会多出约30%成本，最终售价或会迎来大幅上涨。
由此来看，随着5G的到来，在集成度和性能上的更高要求，除了苹果、三星和华为，其他中高端智能手机上用SLP也有更多可能性，也延伸出新的技术迭代需求，推动PCB到SLP的过渡。
需求增长供应商卡位
当前，智能手机使用SLP板也是基于半导体封装技术和制程的升级，SLP接近用于半导体封装的IC载板。
Yole分析师表示，SLP实际上是一块大型基板，采用mSAP制造，具有电路板的尺寸和功能。与标准的HDI板相比，SLP的优势包括更高的线路分辨率，更好的电气性能以及节省空间和节能的潜力，这在狭窄的、电量有限的智能手机环境中非常重要。
据战新PCB产业研究所统计，2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。2019年随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占手机用PCB产值比重将上升至26.6%。
然而，不容忽视的是，相比HDI，SLP的精密度非常高，其层数、钻孔数、线路密度都高出一个档次，其产线制造成本高企，良率也不稳定，致使产品价格居高不下，其供应商集中于日韩和中国台湾厂商，包括鹏鼎控股／臻鼎、AT&S、TTM、欣兴、华通等。
正如郭明錤预测，苹果新机的SLP供应商预计鹏鼎/臻鼎与AT&S的订单比重最高，均为25–30%，为最大受益者。不同于苹果，三星Galaxy S系列的SLP供应商一般从三星电机和韩国电路等厂商中挑选。而华为作为苹果、三星后，第三个大量采用SLP板的终端品牌，其供应商体系在A股市场里并不多见。
众所周知，技术的迭代和应用都需要产业链的配套支撑，目前除了鹏鼎控股外，A股市场中，超声电子作为5G PCB在终端产品领域的受益者，曾在互动平台表示，公司具备SLP制造技术的厂商，SLP广泛应用于智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品，目前主要大量应用于中高端智能手机。
此外，中京电子在今年的珠海5G通信电子电路项目中，规划主要生产高多层、任意层HDI、SLP（mSAP）、R-F（刚柔结合）等产品，主要应用于5G通信、汽车电子、新型显示及物联网等相关应用产品，预计2021年6月前投产。（校对/GY）
