AMD锐龙R9处理器一直是从事设计、影视、渲染等专业领域工作者的不二之选。2020年发布的AMD锐龙9 5900X凭借新的Zen3核心架构，性能相比前代进步显著，再搭配12核心24线程、70MB缓存等强悍规格参数，深得广大AMD忠实玩家的推崇。
经历了2年的时间，新一代的锐龙7000系列处理器闪亮登场，而锐龙9 5900X也迎来了它的继任者——锐龙9 7900X。它将会给我们带来怎样的惊喜？又是否值得入手呢？
参数配置：
这次的AMD锐龙9 7900X处理器更换成了全新的ID设计。芯片上酷似“八爪鱼”的金属盖板非常有辨识度，而且看起来很有意思。
AMD锐龙9 7900X处理器在制程工艺上有所升级，采用了更先进的台积电5nm FinFET制程工艺打造。并且，在此基础上升级成了全新的Zen4架构和AM5平台。
这也导致芯片底部去除了前代的针脚设计，而改为了触点连接。由于更换了新的AM5平台，主板底座也随之替换成了压扣式升级的LGA1718规格。
这就代表了新的X670和B650系列主板将不再兼容前面几代的锐龙型号，并且新主板将仅支持DDR5内存，但好消息是AMD带来自家的EXPO内存超频技术和引入了对PCIe 5.0硬盘的支持。
官方宣称，升级成了Zen4架构的AMD锐龙9 7900X处理器在能效比上要比使用Zen3架构的锐龙9 5900X提升了62%；而同功耗下的性能提升了约49%，单核提升了约29%。
当然，Zen4架构的升级亮点还远不止于此。例如，芯片集成了RDNA2架构的核显；支持对AV1解码、H.264/HEVC编解码能力等等。
回到产品上，AMD锐龙9 7900X同样延续了12核心24线程的规格，但缓存容量从70MB增加到了76MB。加速频率也从4.8GHz提升了惊人的5.6GHz，但TDP功耗仅从105W上升到170W，简直不可思议。
测试平台如下：
处理器：AMD 锐龙9 7900X
主板：华硕 TUF Gaming X670-PLUS
散热器：美商海盗船 H150I 360一体式水冷
显卡：瀚铠 Radeon RX 6950XT
内存：金士顿 Fury Beast DDR5 6000MHz CL36 16GB x2套装
电源：西部数据 SN850X 1TB
电源：美商海盗船 RM1000x
系统版本：Windows 11 22H2
CPU-Z软件除了准确识别电脑处理器的信息，也提供有了参考性的单多核性能测试项目。实测AMD锐龙9 7900X处理器单核跑分770分，多核心跑分11909分，相比锐龙9 5900X分别提升了17%和24%。
CINEBENCH测试软件由MAXON设计，能够对处理器的性能有准确的评估。本次测试使用的是R20和R23两个版本。
在R20版本中，AMD锐龙9 7900X的单核跑分为769分，多核跑分11221分；而在R23版本中，单核跑分则是1974分，多核跑分28858分。单核相比锐龙9 5900X提升了20%，多核心则是提升了将近40%。
GeekBench作为老牌性能测试软件，具有很高的参考价值，目前已更新到5.0版本。AMD锐龙9 7900X获得了单核2198分，多核19023分的成绩，相比锐龙9 5900X在单/多核分别提升了36%和47%
V-RAY BENCHMARK 是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的测试软件，其中有包括专门CPU的测试项目，而AMD锐龙9 7900X在V-RAY BENCHMARK 中获得综合得分为22289分。
拷机功耗温度测试：
使用AIDA64内置的FPU模式单拷10分钟以上。处理器全核心频率稳定在5.2GHz，功率稳定在170W左右，使用360一体式水冷压制情况下的温度在86°C左右，看来锐龙9 7900X全力工作模式下的发热相对还是比较高的。
总结：
不得不承认，今年新发布的AMD锐龙9 7900X确实让人感到惊喜。不光只是产品外形上发生了变动，内部基于台积电5nm FinFET制程工艺打造的Zen4架构，实现了处理器主频上的大跃进，单/多核心的性能都得到了肉眼可见的提升。
不过，处理器在重负工作下的发热情况还是非常明显的，所以散热器和供电优秀的主板配件自然不能妥协。但只要你是一名发烧级的游戏玩家或追求高效率的生产力工作者，那么这次的AMD锐龙9 7900X非常值得升级。
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