印刷电路板是以铜箔基材作为原料制造出来的,基材又名为“覆铜板”(Copper-clad-laminate),简称CCL,主要由PP(prepreg胶片)、(树脂Resin,玻璃纤维Glass fiber)与铜箔所构成的复合材料,基材主要承担导电、绝缘、支撑的作用
铜箔按生产方法分为两类:
1.电解铜箔:使用硫酸铜溶液,在滚轮式的电镀槽中,在滚轮表面得到连续铜层,经过粗化、耐热处理和防锈处理后得到的商品化的铜箔,这种铜箔一面光滑,成为光面,一面粗糙,称为毛面,光面用于生产线路,毛面是与PCB基材结合面
2.压延铜箔:铜锭经过热压、轫化、刨削去垢、冷轧、连续轫化,酸洗、再压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔,再经过粗化及防锈处理,此铜箔两面光滑,对基材的附着力较差要经过粗化处理,成本较高。但是它延展性较好,对于软板等受弯曲的板子具有较好的应用
基材
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