中证网讯(记者 乔翔)1月17日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(简称“铜冠铜箔”)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行铜冠铜箔董事长丁士启表示,公司RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,我来为大家科普一下关于铜冠铜箔董事长丁士启?以下内容希望对你有帮助!
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铜冠铜箔董事长丁士启
铜冠铜箔董事长丁士启:RTF铜箔是公司近年来推出的高端产品中证网讯(记者 乔翔)1月17日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(简称“铜冠铜箔”)首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。铜冠铜箔董事长丁士启表示,公司RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。
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