大众芯片短缺会不会汽车涨价(从大众与地平线的合资)(1)

集微网报道(文/杜莎)今年年初以来,大众汽车集团在国内寻找合作伙伴的声音就不绝于耳,而大众最终选择地平线的消息,从传闻到官宣仅不到1天。

靴子落地。10月13日,大众表示,旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资企业并控股,计划为本次合作投资约24亿欧元,持股60%,交易预计在2023年上半年完成,当然仍尚待合作各方最终签署协议并获得相关政府机构审批。

从双方的诉求来看,这次合作意义重大,具双赢价值,对大众而言,将获得了本土化研发能力,于地平线而言,收获了国际一线车企的认可和大额订单。

更重要的是,对转型中的大多数车企而言,这不啻为他们在产业变革和供应链重塑下的芯片策略提供了一种参考。尤其在当下智能电动汽车的角逐中,以“智能化”为赛点的下半场来临,汽车芯片成为下一代智能汽车电子架构的核心,更是软件定义汽车生态循环发展的基石。

打造更本土化的软件表现迫在眉睫

对于大众选择与地平线合资的原因,大众中国在官方渠道发文回应称,该投资遵循一套强有力的战略逻辑,即“在中国,为中国”的本土策略。

大众持续加强“在中国,为中国”的研发能力,加快创新节奏,促进技术本土化,并进一步聚焦中国消费者需求。在此背景下,对地平线的投资是大众在中国市场设定航向的重要一步。

具体到核心诉求,针对中国市场需求,旗下CARIAD将携手地平线开发领先的、高度优化的全栈式高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案,在单颗芯片上集成多种功能,提高系统稳定性,节约成本,降低能耗。

CARIAD是大众旗下的软件公司,前身是2020年成立的软件部门Car.Software Organisation,由大众集团前CEO迪斯牵头组建,并在2021年独立运营,主要任务是为大众集团旗下所有品牌车型研发软件。

迪斯对特斯拉软硬件全栈自研的策略非常认可,也多次在公开场合强调过软件的重要性。他曾说过,“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手”,并表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。而CARIAD就是战略中的重要一步。

作为大众最大的单一市场,今年以来,大众的软件战略也进一步聚焦中国市场。今年4月,CARIAD正式宣布成立中国子公司,这是CARIAD在欧洲之外的第一家子公司。成立时,CARIAD 中国子公司团队人数约600人,并计划在 2023年底前实现翻番,且这支团队90%以上是本土软件人才。

一直以来,大众集团转型的决心很彻底。作为传统车企阵营中最先“大象转身”的代表,从2016年至今,大众汽车的电动化转型已初见成效。CleanTechnica的数据表明,2021年大众电动汽车的全球销量排在特斯拉、比亚迪、上汽通用五菱之后,跻身全球新能源车销售榜第四位,共售出约32万辆新能源汽车。到具体车型的表现上,除特斯拉Model 3、五菱宏光MINI EV和Model Y外,紧随其后的便是大众ID.4,全年销量超12万辆,同系列的另一款ID.3也跻进前十。

大众芯片短缺会不会汽车涨价(从大众与地平线的合资)(2)

图源:CleanTechnica

但在其大约40%销售额及50%利润来源的中国市场,欧洲大卖的大众ID.家族却“遇冷”,2021年全系列5款车型在中国市场仅卖出了7万辆左右,未达预期。大众汽车方面对此的解释是生产受到芯片短缺的影响,但业界认为这并非是其电动汽车表现遇挫的全部原因。

中国市场电动化赛道的竞争趋于白热化,2021年全年销售量突破330万辆,而且产品选择十分丰富,乘联会的数据显示,新势力和自主品牌几乎包揽了畅销榜单,因此像大众汽车这样的传统车企很难逃过本土品牌的阻击。

业界反馈称,这并不是大众MEB平台下的车型不够纯电,相反,MEB平台在许多维度下的表现属业内领先。但短板在于智能化表现。有不少分析报告及终端消费者都认为大众ID.3在软件方面与特斯拉存在差距,与中国造车新势力比也没有体现出优势。目前,特斯拉、小鹏、蔚来等新势力大多掌握着软件全栈自研的能力,已能够通过OTA实现整车软件的持续升级,并在辅助驾驶甚至复杂的自动驾驶方面积极推进,但传统车企的车机系统带给消费者的体验仍较为落后。例如,ID.系列的座舱,尤其是人机交互、语音体验上还远远达不到“好用”的水平,这在一辆“智能汽车”上是很难让人接受的。

纵观市场,今年中国的电动化进程更全速前进。中汽协的数据显示,2022年1-9月,中国新能源汽车的销量突破470万辆。工信部原部长苗圩近期还在全球新能源与智能汽车供应链创新大会上指出,原先规划到2025年新能源汽车的渗透率20%的目标,很可能会提前三年在今年实现。

更重要的是,电动化只是这场全球汽车变革的序幕,智能化才是接下来车企角逐的关键,而软件则是汽车智能化的基础和竞争力的核心。

基于这些现状,今年5月,大众CARIAD宣布选择高通为CARIAD软件平台提供系统级芯片(SoC),旨在实现辅助驾驶和最高达L4级别的自动驾驶功能,支持大众汽车集团自2025年额土化的软件表现已迫在眉睫。

软硬件从全栈自研走向开放合作

从上文可以看出,大众在软件上一直在投入,也十分认可软件定义汽车这一未来大势,但远远未达到其目标。

开启“软件定义汽车”新时代的特斯拉,已构建软件付费的新商业模式,小鹏、蔚来等造车新势力也在迎头赶上。业内分析师对集微网表示,盈利的比例虽还微乎其微,但车企这种盈利收入模式由一次性的硬件销售转变为汽车销售 可持续性的软件服务,将是未来的大势所趋。

2021年7月,大众在“2030 NEW AUTO战略”中也明确提出,从当下自2030年,公司收入和利润将逐步转移,先从燃油车转向电动车,然后再转向软件和服务。到2030年,软件驱动的销售额预计将达到1.2万亿欧元,整个智能汽车市场的产值约5万亿欧元,占据重要部分,这一部分也是集团未来业务核心。

但对于有“历史包袱”的传统车企而言,转型的过程却没有那么简单。上文的业内分析师称,

最为关键的是,整个汽车价值链、供应链需要颠覆式的革新,这也是汽车行业转型普遍面临的痛点。汽车工业发展一百多年到现在,整个供应链十分成熟。当下,如果供应链要从传统的硬件为主转到以软件为主,其实无论是创新车企,传统车企,他们在供应链管理方面都还是处于摸索阶段。

正如彼时ID.3爆发软件危机并推迟交付。当时,多位业内人士表示,原因可能是大众的软件基本架构研发过于仓促,导致大量ECU不兼容,而背后根本原因是在新的软件架构下,依然将大量软件开发外包所致。

这在一定程度上坚定了迪斯当时独立运营CARIAD软件公司并要全栈自研的决心。自研芯片的好处很多,软硬一体化开发能最大限度保证硬件能力的释放,以及更快的技术迭代。同时,对于大规模生产的车企来讲,芯片自研自控将在成本上有很好的回报。

而随着迪斯的出走,由保时捷CEO奥利弗·奥博穆接替担任大众汽车集团新任首席执行官,还接管CARIAD,其软件策略也发生了变化。

外媒报道称,9月1日,奥博穆在上任第一天的内部会议上就表示,大众汽车集团将加快向电动汽车的转型,但在转型过程中需要找到正确的“节奏”,并在可能的情况下提速,且表示CARIAD可能会对建立合作关系持更开放的态度,“我们不能也不想自己开发所有东西”。

考虑到CARIAD此前在攻克软件层面就已经让大众焦头烂额,实现其目标方面已远远落后,如果继续全栈自研,不仅前期资金投入巨大,时间成本更为高昂。汽车智能化的赛点临近,显然大众已经等不及了。

因此,通过合资控股的方式提速布局全栈式解决方案,对于大众来讲或是最具性价比的不二选择。

选择地平线的理由

大众看重地平线的正是“软硬结合”、“全栈布局”的技术体系,这将有利于打造差异化创新,为在中国的纯电动车型提供可扩展的、高性价比的高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。

在中国市场,能提供自动驾驶系统解决方案的本土供应商不少,但同时还能做芯片且已实现规模化量产的企业,地平线属头号玩家。

创立于2015年7月的地平线,已经发布并量产了三代车用芯片——征程2、征程3、征程5。从征程2在2020年6月上车,征程3去年5月上车,征程5首搭理想L8即将量产,到目前为止已出货超150万片,且三代芯片从整个发布到量产上车都迅速刷新了量产的速度。

且截止2022年9月,地平线已经完成了十多轮融资,并深受汽车产业资本青睐,比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企都是投资方。

在自动驾驶领域,地平线已成功破局,目前已与20 家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。

当然,能够领跑国内自动驾驶芯片企业,还因地平线有着完整的解决方案、开放的心态,以及硬核的产品。

近日,在地平线举办的上海技术开放日活动上,地平线智能驾驶产品规划与Marketing高级总监吕鹏分享到,围绕整个征程系列的芯片,地平线提供的不只是芯片,还有完整、成熟、开放的一整套的整车智能开发平台,也正是通过过往的技术迭代,沉淀下来这一整套平台体系,包含AI芯片及软件栈、天工开物AI工具链和艾迪AI开发平台,才能够帮助客户高效地去开发相应的产品。

例如,在整个大算力芯片的平台里,如果做L2 整个开发,对于车企或供应商而言,至少需要两百到三百人的团队规模去做这样的开发,开发周期大概在一年多左右。如果没有一套成熟完整的开发平台,就是冒着数亿风险的投资做开发。不管芯片多么便宜,这个成本对于开发者来说非常不可控。

从最上层的参考算法到下面的应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台,再到芯片、工具链、AI开发平台,地平线一整套完整的开发环境帮助客户大幅降低在地平线芯片平台上开发的难度、花费的时长、投入的成本,带来整个开发效率的提升,这样就可以去接更多的项目,拿到更多的车型,更好地服务好车企。

据介绍,理想L8基于征程5做全栈自研开发的量产过程,速度非常快,也正式基于地平线的整车智能开发平台。

而且,地平线拥有绝对开放的心态。今年3月,地平线创始人余凯公开提出了与车企合作的BPU授权模式,即地平线甚至会向主机厂提供开放 BPU 架构设计参考以及技术支持,帮助主机厂打造适合自己的芯片。

大众芯片短缺会不会汽车涨价(从大众与地平线的合资)(3)

图源:地平线

最后要归因于地平线的硬核产品。现阶段产品阵营中综合能力最强的产品是征程 5,这款芯片的最大算力为128 TOPS,FPS(“算的快”的重要标准)由发布时的1283 提升到了1531,最低延迟可低至60 ms,功耗30Watt。黄畅曾表示,“征程5的芯片没有变,算法没有变,地平线仅仅是通过编译器优化调度、软件架构上的演进,使得我们可以有持续的提升动力,而且还会持续有进一步提升。”

虽算力较英伟达要逊色一些,但地平线的FPS仍在持续提升。而且,十分有意义的是,在自动驾驶大算力芯片领域,地平线征程5正式开启与国际巨头英伟达的Orin芯片的同台竞技,同时搭载于理想L7及理想L8的不同车型上。

写在最后

如此看来,通过地平线提供全栈式软硬件能力,大众CARIAD进行适配和开发,将帮助大众强化本土研发能力和竞争力,更有利于其在高级自动驾驶技术能力与速度上实现快速追赶。

而对于地平线,大众的认可不仅带来了国际影响力和大量资金,这更是对其阶段性成功最好的注脚。另一方面,和大众的合作,或许是对地平线BPU授权模式的一次验证,双方的合作将有望成为车企芯片策略的一个重要参考。

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