1、串扰是怎么产生的？
当信号沿传输线传播时，信号路径和返回路径之间将产生电力线；围绕在信号路径周围就会产生延伸到周围空间的磁场。这些延伸出去的场称为边缘场，边缘场将会通过互容与互感转化为另一条线上的能量。而串扰的本质，其实就是传输线之间的互容与互感。
串扰可以分成两部分，一部分与信号方向相同，传至接收端方向，我们把它叫做远端串扰或者前向串扰。另一部分与信号方向相反，传至发送端方向，我们把它叫做近端串扰或者后向串扰。
近端串扰和远端串扰是由传输线的物理结构而决定的，显然在信号的传递过程中近端会首先受到干扰，并且持续的时间比较长，达到传输线的2倍；远端串扰需要经过一段传输线的延时之后才会受到干扰。
近端串扰和远端串扰波形
2、如何解决串扰？
. 在情况允许范围内尽量增大线间距，因为间距越大，电容电感之间的影响就越小，电磁场耦合也会变小,这样会使串扰明显的减小；但是要考虑到布线空间是否能满足设计的要求；
. 仔细选择元器件和设计电路，在满足信号完整性和功能的要求下，降低上升沿/下降沿速度，减小串扰；
. 在设计PCB时，使信号网络尽量靠近参考网络，这样可以减少相邻信号网络的串扰；
04.传输线和参考平面间的距离越小越好，这样会使其更紧密地耦合，减少临近线的干扰；
05.如果不同层的信号存在干扰，那么走线时让这两层走线方向垂直，因为相互垂直的线，电场和磁场也是相互垂直的，可以减少相互间的串扰。
06.尽可能使用介电常数最低的叠层介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使得信号路径与返回路径间的介质厚度保持最小。
3、如何进行串扰的仿真
在分析串扰时，仿真是一种常用的手段。是德科技的PathWave ADS仿真软件，可以轻松仿真PCB串扰， 结合是德科技的网络分析仪和PLTS软件进行串扰的测试，可以完成从概念设计，仿真，原型机设计， 验证到生产制造和部署的全流程管理，从而加速产品开发流程。
串扰的仿真又分为定性的仿真分析和定量的仿真分析。
前面介绍了串扰与传输线耦合间距、激励源的上升时间、信号到参考层的距离有关系。下面以串扰与传输线的耦合间距的关系为例进行仿真，搭建仿真拓扑结构如下图所示：
运行仿真后获得远端串扰和近端串扰的波形曲线，如下图所示：
左图为近端串扰，右图为远端串扰。使用微带线时，随着传输线的耦合间距增加，不管是近端串扰还是远端串扰，幅值都在变小。
针对其它影响的因素，大家可以按照此方式进行仿真对比。
这个PCB结构为带状线的，仿真后可以获得一个4端口的S参数，串扰曲线如下图所示：
串扰与S参数曲线
从上图可以看出，远端串扰S(4,1)比较低，近端串扰S(3,1)稍微比较高一些。
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