荣耀新一代旗舰机荣耀9（全网高配版）采用海思麒麟960处理器，6GB内存 64GB闪存。屏幕底部配有不可按压式指纹识别。支持NFC功能，Hi-Fi音效功能，红外遥控功能。拍照方面，后置双摄像头采用2000万黑白镜头和1200万彩色镜头的组合，支持大光圈、激光对焦、2倍变焦。
手机的屏幕与金属中框的边缘直接贴合，未在两者之间加入塑料支撑，有效的降低了手机的厚度。
荣耀9后盖采用3D曲面极光玻璃。曲面玻璃厚度为0.65mm，与内支撑通过宽4mm的胶带贴合。
电池上覆盖一块面积较大的石墨片用来散热。
卸下主板覆盖板后可见，上下盖板采用了两种长度的螺丝固定--长螺丝3.44mm，短螺丝2.97mm。在摄像头、扬声器和耳机插口附近使用的是黑色的长螺丝（3.44mm），避免了插拔耳机联接出现松动的情况。同时，上盖板前后置摄像头位置都有覆盖有海绵用来减小意外情况下手机内部器件震动。
电池与内支撑之间使用三条双面胶固定，双面胶固定十分牢固，使得拆卸、维修不方便。
指纹识别模块和耳机插口处都有一圈硅胶垫，有一定的防水功能，指纹识别模块与屏幕连接处密封性较好，听筒和扬声器出声口处也都有防尘罩。
指纹识别传感器尺寸为15.6mm*6mm，按键不可按压。
后置1200 2000万像素摄像头；支持双倍变焦，支持PDAF 激光 深度 反差四种对焦方式，不支持防抖。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC（下图）:
白色：Hisilicon-Kirin960 & Samsung-K3RG6G6OMMMGCJ-CPU 6GB内存
红色：Samsung - KMQ310013B -64GB闪存
黄色：Hisilicon - Hi6523 -电源芯片
青色：TI - BQ25898 –快充芯片
棕色：Hisilicon - Hi6403–音频芯片
主板背面主要IC（下图）:
红色：Broadcom-BCM43455XKUBG-WiFi芯片
白色：STMicroelectronics - LSM6DS3 –陀螺仪 加速度
黄色x2：Hisilicon - Hi6422 –电源芯片
青色：Hisilicon - Hi6421 -电源芯片
棕色：Hisilicon -Hi6362-频射芯片
蓝色：Skyworks - SKY77643-21–频射芯片
紫红：RFMD-RF5216-频射芯片
绿色：AKM-AK09911-电子罗盘
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
| Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
| Logic | Hisilicon | Kirin 960 | Kirin 960 8-Core ARM 4*Cortex A73 2.4GHz 4*Cortex A53 1.8GHz Application Processor and Baseband Processor |
| Memory | Samsung | KM3H6001CM | LPDDR4 48Gb DRAM |
| Memory | Samsung | KMQ310013B | 64GB NAND Flash |
| PM | Hisilicon | Hi6523 | Power Management |
| PM | TI | LM36923H | Highly Efficient Triple-String White LED Driver |
| PM | N/A | N/A | Configurable Load Switch-Reset Timer |
| PM | Hisilicon | Hi6422 | Power Management |
| PM | intersil | ISL91110 | High Efficiency Buck-Boost Regulator with 4.5A Switches |
| PM | Hisilicon | Hi6421 | Power Management |
| PM | TI | DRV2605 | Haptic Driver for ERM/LRA with Built-In Library and Smart Loop Architecture |
| PM | TI | TPS61256 | 3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter In Chip Scale Packaging. 5V Output Voltage |
| RF | Broadcom | BCM47531A1 | Integrated Monolithic GPS、GLONASS、BeiDou and QZSS Receiver IC |
| RF | Broadcom | BCM43455XKUBG | 5G WiFi/BT |
| RF | Hisilicon | Hi6362 | RF Receiver |
| RF | N/A | N/A | RF Module |
| RF | RFMD | RF5216 | Quad-Band GSM, Linear EDGE Transmit Module with Fourteen High Linearity TRX Switch Ports |
| RF | RFMD | RF1643 | RF Switch |
| RF | NXP | N/A | NFC Controller |
| Sensor | N/A | N/A | Fingerprint Sensor |
| Sensor | STMicroelectronics | LSM6DS3 | 6-Axis Accelerometer Gyroscope |
| Sensor | AKM | AK09911 | 3-Axis Electronic Compass |
总结：
整机采用2种共15颗螺丝固定，手机内通过硅脂、石墨片散热。电池通过三条双面胶固定，未使用易拉胶，难于拆解和更换，手机在开口处都带有防水设计。芯片方面，手机的处理器、基带、电源管理芯片都是使用华为旗下海思品牌的芯片。
产品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
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