今天的开源推荐是——DIY成本30元的<开发板/评估板>。可以用来做一些简单的项目:比如时钟、温控风扇、RGB彩灯控制……

如果你正好也有DIY的需要,希望我这个文章能够帮到你!

工程描述

基于HK32F030MF4P6的开发板/评估板,可以用来开发和评估基于HK32F030MF4P6的应用。

HK32F030MF4P6在某平台的售价为0.98元/pCS,十分实惠!(10月12日之前的售价)

开发板制作流程(技术向自制开发板)(1)

开发板板载了DAPLink,同时还板载了一颗SPI-Flash、一颗OLED显示屏、两个按键(其中一个可配置为RST)、一个用户LED灯。

板子引出了MCU所有的IO,支持SWD调试和串口通讯。所有的这些外设都可以通过跳线电阻来配置——是否与MCU连接。

功能与说明

关于接口和电源

  • 引出全部的MCU IO
  • 注意事项

    1.固件烧录

    这里统一使用立创官方的技新科技DAP-Link作为软硬件基准,获取资料和固件请前往技新DAPLINK的官方开源页面搜:DAPlink仿真器。

    基于:STM32F103C8T6的DAP-Link 1.0调试器

    板载DAPLink预留的“固件烧录点图示如下:

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(2)

    其中,G表示GND,C表示SWCLK,D表示SWDIO

    可以使用其他的ST-LINK或者DAP-LINK烧录。

    2.板载外设的复用

    “SPI-Flash”和“OLED显示屏”共享了同一个SPI总线,通过CS来选择当前激活的设备

    在不使用时,需要注意将其对应的CS引脚拉高,防止出现通讯冲突。

    3.外设与MCU连接的跳线电阻

    如果需要将“板载外设”和MCU完全断开连接,将此处对应的0Ω电阻取下即可:

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(3)

    04.不同电阻与外设引脚的对应关系如下

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(4)

    设计图

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(5)

    原理图

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(6)

    原理图

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(7)

    PCB

    开发板制作流程(技术向自制开发板)(8)

    BOM表,也称物料清单表

    成本低是因为板子可以在嘉立创EDA免费打板,然后芯片成本1块钱……

    结语

    在ARM和RISCV满天飞的这个时代,HK32F030MF4P6这样一颗32MHz主频、2KB RAM、16KB Flash甚至连DMA都没有的配置有点磕碜,但是它却拥有一个其他MCU无法比拟的优势,那就是超低的售价,所以就是性能跟它一样的比它贵,价格比它低的没它配置高。

    一些简单项目中,如果使用STM32或者ESP32,就会有一种大炮打蚊子的感觉

    而HK32F030MF4P6怎么说也是一款标准的ARM Cortex-M0,虽然配置低,那也是相对与其他ARM MCU来说的。

    所以后来这种小型控制类项目中,我的MCU选型基本上就变成了HK32F030MF4P6了。

    本文所有资料来源于:https://oshwhub.com/micespring/HK32F030MF4P6-CoreBoard#P3

    有需要DIY但还有疑问的小伙伴可自查更详细资料


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