本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究
华为各项业务都需要芯片的支持，如果华为和其它公司一样都靠采购芯片的话，每年花费的芯片采购量是非常庞大的开支。
所以华为开展芯片自研业务，旗下的海思半导体部门已经帮助华为设计出麒麟、鸿鹄、鲲鹏、巴龙等系列芯片，对应不同的业务场景。由于受美国芯片规则限制，华为设计的芯片无法投入生产线，但华为并未放弃前行。为了芯片，这一次，华为拼了。
提到芯片，大部分人想到的是美国的芯片产品，包括高通的骁龙处理器，英特尔的酷睿CPU等等。实际上华为的芯片在行业内也具有代表性，比如麒麟系列芯片。
这是华为自主研发的高端移动芯片，包括麒麟990、麒麟980、麒麟810等型号。这些芯片拥有强大的计算能力和图形处理能力，支持5G网络和人工智能功能。
还有昇腾系列芯片，昇腾的定位是人工智能芯片，包括昇腾910、昇腾310等型号。这些芯片能够快速处理复杂的人工智能任务，如图像识别、语音识别、自然语言处理等。
在华为众多的自研芯片产品中，不仅满足了华为自身业务的需求，也在不断提高国产芯片的实力。然而因为众所周知的原因，华为设计的芯片无法生产代工，要么靠库存芯片维持业务运转，要么在规则许可范围内对外采购芯片。
尽管如此，华为仍没有放弃，为了芯片，这一次，华为拼了，从各个方面入手，加大对芯片的可控力度。
首先华为自研诸多芯片产业链技术。
华为不断探索芯片发展路径，遍布各个芯片产业链技术。包括芯片堆叠、光计算芯片，EDA工业软件等等。在芯片堆叠领域，华为发布过相关专利，包括“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，不过华为的芯片堆叠技术还在研究阶段。
业内曾传言华为开发出芯片堆叠技术方案，其实是谣传，但华为的确有这方面的研究。光计算芯片也是如此，靠前期的自研为后期的落地提供准备。
除此之外，EDA工业软件已经被华为攻克到14nm制程，这是华为在芯片设计领域的一大突破。EDA工业软件是芯片设计的必备工具，号称“芯片之母”，芯片设计的排版、布控、验证等一系列自动化流程都需要EDA的支持。
华为在这些芯片产业链技术中开展自研，让破冰的希望更大了。
其次华为加大芯片行业投资力度。
华为在芯片行业的投资力度是非常大的，除了庞大的研发投入之外，华为专门组建了哈勃科技投资公司。这家公司成立于2019年，在国内投资了几十家与芯片相关的公司，涉及的芯片领域包括传感器、EDA、模拟芯片等等。
最重要的是，有一些企业成功上市，比如思瑞浦、东芯半导体、长光华芯等等。哈勃投出的上市公司越多，对于华为的回报就越大。
不只是眼前的资本收益，还有企业的科研成果会加快落地，一旦华为投资的企业在芯片行业内取得一席之地，掌握核心技术，将来有望助力华为解决芯片相关的问题。华为还在加大芯片行业投资力度，帮助其它企业成长，就是在帮助自己。
华为为了芯片可以说是拼了，每年高达千亿人民币的研发投入，有大部分都是花在芯片上。不过华为的路还很长，要想继续保持芯片研发，得从几个方面入手。
首先是加强团队建设，华为可以通过聘请更多的芯片专家、提高员工培训水平、扩大研究团队规模等方式来提高团队的技术水平和研发实力。
其次加大投入，华为在芯片领域的投入已经很大，但是需要继续加大投入，特别是在技术研究和人才培养方面，以保持技术领先地位。
另外拓展合作，华为可以与其他芯片企业、大学研究机构等建立合作关系，共同开展技术研究和项目开发，以加速技术创新和产品研发进程。
华为身负国产芯片发展的重任，能力越大，责任越大，得益于华为对芯片的研发投入，使国产芯片的水平不断提高。但是也不能让华为一家公司承担所有，必要时刻其它的国产厂商也要一同完善产业链布局。
只有在共同的努力下，才能塑造国产芯片广阔的未来。
同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。
,
