电子器件怎样取下？先要看看是什么元件，如果引脚少的元件好拆，如电阻电容二极管三极管这些，可以用烙铁头平放，使元件的针头尽可能地与铁烙头接触，使焊锡尽可能地熔化，另外一只手可从板的另一面拔出元件，注意动作要迅速，否则易烫到，有时是需加锡的。
下面这6个方法大家都可以试一下：
1.使用眼药水瓶吹锡拔除多足部元件。
拿一个完好无损的塑料眼药水瓶，把它洗净备用。使用电烙铁将元件脚上的锡片烫伤，边烫边用眼药水瓶对准吹气，烫过的锡珠便脱落。
2.用可动铅笔拔下多脚部。
找到0.7或者0.9动铅笔，先将笔芯退出，先用电烙铁将要拆掉的元件脚焊锡，再次用活动铅笔笔头套住元件脚，并边旋转边向印刷线路板上压，将该元件脚从印刷线路板中分离，然后取出烙铁，2秒钟后将移动笔头移开，使一只元件的足部悬浮。采用相同的方法，使各元件的脚部保持空隙，从而很容易地拔出该元件。
此方法若能熟练使用，比吸锡电烙铁效果更佳。如果活动铅笔笔头的外径比印刷线路板上的焊盘孔要大一些，那么就可以将活动的铅笔笔头磨得更细，这样就能使其能够套住元件脚，同时可以插入焊盘孔为度。
3.用笔杆吹除焊锡以拔出多脚件。
拿一支笔，把笔帽.笔头等放下来，只留下笔杆。在笔杆下面如果没有小洞，可以钻出一个Φ1.5~2mm的小孔作“吹管”。使用20W电烙铁将该集成电路的焊头焊接开，然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气，这样就可以把焊锡吹开，化开一脚，吹完一脚后，所有管脚上的焊锡都吹完了，就可以把这一多脚元件拔出来。
4.巧拆多脚元件。
采用光铜线弯制“可拆卸多脚元件的中继式锡头”。使用电烙铁将上锡加热，将其放置在多脚零件上相应形状的焊点上，用电烙铁加热这些“中继化锡头”，通过“中继化锡头”传热，使多脚元件的焊点均匀地被加热。
5.用鳄鱼夹子拆下元件。
当拆开旧零件时，通常是右手拿着电烙铁将焊点熔化，用左手拇指和食指对零件进行拉拔。但是发热元件非常烫手，如果用鳄鱼的夹子夹住拆开元件，则不会受到皮毛的伤害。此时右手仍拿着烙铁熔化焊点，左手拉住左手拉住，元件便会轻而易举的拆开。
6.更换多脚微型封装集成电路。
片状微型封装集成电路已经被广泛地应用于各种电子产品。业馀电子迫罗网遇上这种集成电路损坏，因不易拆装常常感到维修困难。
可以采取如下方法：准备一副放大镜，用金属线制作支架，并根据自己的视觉，将放大镜固定在离桌面一定高度处，拆焊操作在放大镜下完成。
这篇文章只能引导你对拆装元件有一个初步的认识，希望对你有一定的帮助，同时需要不断地总结，这样才能提高专业技能，也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。
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