电子装联是指按照电子装备总体设计要求将各种光、电元器件、部件和组件等，通过连接技术、辅料等手段装焊到基板上，实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备统称为电子装联设备，包括SMT、THT、CMT、检测、组装设备等。电子装联是集电路固态技术、印制电路技术、THT电子电路技术、热控制技术等技术以及电子学、物理学、化学、计算机学、材料科学等学科为一体的技术。
电子装联技术发展经历了两次技术更替，一次为THT（通孔插装）技术替代电烙铁装联技术，THT技术相关设备包括插装机、波峰焊接机、异形插件机、压装机、绕接机等；另一次为SMT（表面贴装）技术替代THT技术，SMT技术相关设备包括回流焊接机、锡膏印刷机、多功能贴片机、在线光学检测设备AOI等；目前国内电子制造使用最多的电子装联技术是以SMT为主流的混合组装技术形式，主要设备包括激光锡焊机、模组焊接机、波峰焊接机等。
电子装联技术与设备是3C电子、汽车电子、通信电子等电子电气产品制造的重要载体，同时也是电子电气产品实现小型化、轻量化、多功能化的关键技术。近年来，在国内半导体、电子元器件等行业快速发展背景下，电子组装规模大幅增长，进而带动电子装联技术与设备市场需求不断增加。
根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年电子装联行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年国内电子整机装联设备市场规模达到1405.2亿元，同比增长12.7%。未来在工业、制造业朝智能化、高端化方向不断发展背景下，电子装联市场规模有望不断扩大，预计到2023年，其市场规模将达到1785.6亿元。
现阶段，电子装联国外企业主要包括伟创力、捷普、天宏、贝莱胜、TSUTSUMI、UNIX、APOLLO等；国内企业主要有环旭电子、昊阳天宇、烽镭光电、福之岛智能、快克股份、安泰信、广州黄花等。近年来，在国家大力支持自动化技术与精密设备产业快速发展以及汽车、通讯、消费电子市场需求持续增加背景下，本土企业电子装联技术不断提升、电子装联设备国产化率大幅提升，行业发展前景广阔。
新思界产业分析人员表示，但目前国内电子装联设备仍主要集中在中低端市场，如点胶设备、波峰焊接设备、回流焊接设备等中低端设备国产化率已达80%以上；高端设备仍由国外领先企业占据领先地位，如对速度和精度要求较高的高精度贴片设备仍由德、日企业所垄断。未来国内电子装联企业还需不断提高技术水平以及推动相关设备朝高端化、智能化方向不断升级。
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