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厦门集美国贸地块(厦门集美区1.62亿元挂牌1宗软件园地块)

厦门集美国贸地块

观点地产网讯:12月7日,厦门市自然资源和规划局挂牌集美区1宗地块国有建设用地使用权。

集美区11-04软件园三期片区凤岐路与诚毅大街交叉口南侧A07地块,土地面积24353㎡,地上建筑面积156850㎡,起拍价16200万,将于2021年12月28日出让。

土地用途为公共管理与公共服务用地-0804科研用地(软件及研发)、0501零售商业用地(商业)、0504旅馆用地(酒店),出让年期为软件及研发、商业、酒店40年。

据观点地产新媒体了解,厦门软件园包括软件园孵化基地(一期)、软件园产业基地(二期)、软件园(三期)。 厦门软件园产业基地按照国家级软件园规模设计,总用地106.3万㎡,总建面163.64万㎡。

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