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不出意外，今年秋季苹果将会伴随2019年新iPhone，发布新一代移动芯片。目前来看，这代产品很有可能会命名为A13。既然距离发布仅有半年时间，那A13应该已经差不多要进入最终量产阶段了。
而2020年，苹果将很有可能推出再下一代的A系列移动芯片 ，应该会命名为A14。3月20日，微博博主@智慧芯片案内人 曝光称，苹果A14即将迎来首次流片，显示这款芯片即将进入试产阶段。
微博显示，苹果A14基本确定将采用5nm工艺。至于今年的A13，则可能采用台积电7nm EUV（极紫外光刻）工艺，同样采用该工艺的还有华为海思麒麟985或990。
事实上，三星也一直在研发7nm EUV工艺，不过或许因为量产难度过大，赶不上今年发布，所以Exynos 9820才拉8nm这一过渡工艺来救场。预计2020年，芯片半导体行业将会有一次7nm EUV工艺的决战，主要是三星和台积电之争。
除了制程工艺外，苹果A14最大的悬念就是5G网络的支持。根据先前的消息来看，苹果将于2020年推出5G iPhone。但该博主表示，苹果A14的5G基带芯片仍然没有着落，这可能对5G iPhone推出的进程造成一定的影响。
高通和苹果的官司，再加上英特尔的5G基带问题，使得苹果有可能会推出5G iPhone的发布时间。之前有媒体报道称，希望苹果考虑采用华为的5G基带，不过考虑到苹果和三星、华为所处的竞争关系以及现下中美关系，二者短期内不太可能达成合作。
值得一提的是，2019年搭载高通、三星和华为5G基带的机型将陆续面世。尤其是高通骁龙855 5G基带的配搭，将会成为2019-2020年5G手机的主流方案，小米、OPPO在内的绝大部分手机厂商都会采用这类方案。不知道面对友商的疯狂围剿，已经落后的苹果能否及时的追赶上来。
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