不开裂不变形不腐烂(不废不立不拆不焊)(1)

  与焊接不同的是,将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡需要同时融化。常见到的维修拆焊方法则是踹死热风枪来同时加热器件所有管脚,进而完成拆焊。但对于器件密集电路板,热风枪有的时候会伤及旁边器件。下面的动图显示了利用烙铁拆焊的方法。

01 拆焊电阻电容

  对于小型的表贴电阻(1206,0805,0603等)拆焊,由于电阻不怕烫,所以可以使用马蹄型烙铁直接进行拆焊。

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▲ 图1.1 使用马蹄型烙铁拆焊0805表贴电阻

  如果对于非常密集的电阻阵列中间器件拆焊,马蹄口烙铁有可能会触碰到周围的器件,下面使用一个绝缘透明纸,就像手术台上的防菌布一样,对于器件进行定点清除。

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▲ 图1.2 对于密集的电阻矩阵,使用绝缘纸镂空保护

  像这种害怕烫的LED,则使用刀口烙铁从器件的旁边对两个焊盘同时加热,可以取下表贴LED。

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▲ 图1.3 使用刀口烙铁拆焊表贴LED

  刀口烙铁具有更宽的加热面,在电路板开阔地方迅速取下电阻、电容、LED等等小型双引脚器件。

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▲ 图1.4 使用刀口烙铁拆焊表贴电阻,电容

  对于位于集成电路之间狭窄区域的电阻,电容,借助于助焊剂以及烙铁表面熔锡,可以取下器件。这个过程有两点比较关键:

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▲ 图1.5 使用刀口烙铁拆焊芯片之间的电容

02 拆焊集成电路

  拆焊集成电路,问题主要来自于电路的管脚更多,分布更宽。

  小型的IC电路,可以使用马蹄口烙铁直接拿下。

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▲ 图2.1 使用马蹄烙铁拆焊微型集成电路

  如果马蹄口烙铁不够宽,则使用刀口烙铁再加上更多的焊锡将其取下。

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▲ 图2.2 使用刀口烙铁拆焊教宽IC器件

  对于SOP-8的集成电路,涂抹的焊锡需要更多一些,加热时间需要更长一些。

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▲ 图2.3 使用刀口烙铁 焊锡拆焊SOP8芯片

  拆卸完之后,需要使用烙铁将多余的焊锡去除。

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▲ 图2.4 将剩余的焊锡使用烙铁去除

  这样的方法,对于一些宽体的钽电容也使用。

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▲ 图2.5 使用刀口烙铁拆焊较宽的钽电容

03 导热铜丝拆焊

  对于更宽的器件,单单使用烙铁加焊锡已经无法满足同时加热所有的管脚,借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的作用。

  下面的过程显示了拆卸Mini USB 插座的过程。这需要从三个侧面加热USB插座的管脚。

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▲ 图3.1 利用导热铜丝拆焊Mini USB 插座

  对于这种功率MOS管,同样使用导热铜丝也可以达到目的。

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▲ 图3.2 利用导热铜丝拆焊功率MOS管

  如果更宽的期间呢? 则使用更爱的导热铜丝即可。当然,除了导热铜丝之外,施加更多的焊锡也是必要的。

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▲ 图3.3 更大的SOP芯片,则使用更长的导热铜丝

  拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的抗衡。如果烙铁功率小,这个加热过程就会很长。所以使用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程。

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▲ 图3.4 使用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化

  对。有了大功率烙铁,无论多大的芯片拆卸,都不是个问题。

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▲ 图3.5 对于TQFP100 芯片拆焊

  四周增加导热铜丝,然后在使用焊锡给器件增加一个熔锡围裙,最后器件就会乖乖离开电路板。

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▲ 图3.6 耐心的加热,最终将TQPF芯片取下

  不废不立。只要掌握好焊下,才能应付任何困难期间的焊接。

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