近年来，美方单方面挑起的贸易战，通过芯片封锁，我国曾一度遭遇芯片危机。而现今，芯片短缺已经成为我们日常关注的话题，大多数国人已经逐渐意识到，只有自主研发才能避免受制于人。
去年，我国曾计划将在2025年实现70%芯片国产自给率。说到芯片的生产，很少有人知道，其实芯片的原料主要来自于沙子中的硅元素。
而沙子中的硅元素，约占地壳总质量的1/4！因此大多通过沙子来提速半导体行业的主要原料硅。
在半导体工业上，其实提取硅的工艺较为容易，而且纯度都能达到较高。沙子的大量存在，使得硅原料成本日趋降低，从而在一定程度上降低各类电子产品的价格。
此前雷军更是称，未来几年内，芯片的价格会低到跟沙子一样。还有人开玩笑说，拉一车沙子进去就能有大批芯片生产出来。
但多年过去了，芯片的价格并没有跟沙子一样。事实上，沙子想要制作成芯片，涉及到的技术远远要复杂多了。
目前，只有纯度较高的“单晶硅”，才能被当做芯片生产的原材料。据相关统计，沙子要做成芯片，需要经过6000多道工序！其复杂程度难以想象，而涉及到沙子生产成芯片的流程，主要有4个主要步骤。
首先，要先从原材料的提纯开始处理。我们之前说到，硅是制造芯片的原料，因此第一步先将沙子中的硅提纯。高纯度的硅才能满足芯片制作要求，因此要将纯度提到接近100%的程度！提纯之后变成高纯度的“单晶硅”。
这些硅还要通过切割成片状，以此行成硅晶圆片，而这些圆片要求厚度在0.8mm以下！然后还要将其打磨至光滑铮亮，这些过程还只是最开始的原料提速步骤而已！真正要制成芯片还未开始。
接下来还要涉及光刻和刻蚀工艺。切成片光滑的硅晶圆片，还要将其放进烧炉，等其表面生成较为均匀的氧化膜，再涂上光刻胶，然后开始进行光刻处理。
先将设计好的电路图通过紫光等，投射在硅晶圆体上，再用刻蚀机将涂有光刻胶硅基底分离出来，最终形成电路。
电路完成还要注入离子。然后进行热处理，等这些离子全部稳定下来，才形成晶体管，而需要几十亿晶体管才能构成芯片！之后还需要镀铜、打磨、光刻、刻蚀等工艺，从而将晶体管一一连接起来。
这些过程还需要反复进行，芯片有多少层电路，就得重复多少遍！最多可高达20多遍！这些完成之后，芯片制造流程基本算完成了。
加工好的硅晶圆片切割成小块，再经过加装底座、散热、测试等步骤，最终封装成可应用到设备的芯片。
总而言之，这就是沙子变成芯片的基本原理，但实际过程远远更加麻烦复杂。因为涉及的工艺都十分精密，并且需要通过数千道工序。想要芯片变成沙子价，基本是不可能了。
除此之外，还需要很多高科技设备，例如光刻机。我国目前光刻机的水平远远落后国外，并且在提纯方面，也大多依靠从日本进口。芯片的研发，不仅需要花费大量成本，还需要足够的技术水平。
现如今，芯片已经应用于各个领域，从日常使用设备到AI人工智能，再到航天领域，这些都离不开芯片的支撑。
希望在未来，我国能在芯片领域上取得新的成就，这样才能缩短与世界发达国家的核心技术差距。
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