过去，很少有厂商能够将游戏本做到兼顾轻薄与高效散热，而惠普的OMEN暗影精灵6游戏本凭借全新的ID设计，在进一步缩减机身尺寸的同时，也大幅提升了散热方面的表现，兼顾了机身的轻薄与高效的散热，为玩家带来强劲的性能体验。近期，我们拿到了暗影精灵6这款产品，让我们一起来看看这款产品是如何兼顾二者的吧！
兼顾机身轻薄与强劲散热的暗影精灵6
散热方案设计是游戏笔记本研发升级的一大难题，因为笔记本（尤其是游戏笔记本）内部的发热源很多，比如处理器、独立显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡、电池等等。其中处理器和显卡是两个发热大户，影响着机器的整体散热表现与性能释放。比如我们拿到的这款暗影精灵6游戏本，配置为：i7-10750H处理器 RTX2060显卡，这均属于目前市面的主流配置，发热能力自然非同一般。（后文有具体的双烤测试）
以热源为起点，在有限的空间去布局整体架构以解决散热的问题，才能够真正的让笔记本“凉下来”。
暗影精灵6的面积与上代产品相比，缩小了8%，而且机身厚度也有所缩减，GTX1650/GTX1650Ti机型机身厚度薄至22.5mm，RTX2060及以上机型厚度薄至22.9mm。如此轻薄的机身，除了限定了内部的散热空间，更对整机的使用体验提出了考验。暗影精灵6究竟是如何在轻薄的同时，做到强劲散热的呢？我们从实际的拆解可以看到，暗影精灵6的核心散热系统的一体性很强，CPU和GPU之上还覆盖有均热板，共计有4根热管、2个风扇和3个出风口，散热鳍片总长度也比上代增加25%。一体化的设计使它们可以被看作是一整片“散热板”，从而大幅增强了导热性能。
首先，我们来看暗影精灵6的热管是如何设计的。其中的2根8mm的主热管负责将CPU/GPU热量导至机身背面的主散热鳍片，分别对应左右两只风扇；1根辅热管将GPU热量引至机身侧面的散热鳍片，并由左侧风扇向机外排出；另外1根辅热管在均热板上，负责将热量均匀散布到均热板之上，让热量更高效地传导出去。
其次，暗影精灵6还大幅升级了散热模块，相较于上一代产品，散热片面积增加了25%，风扇面积增加了15%，最大进风量提升了62%。而且这次暗影精灵6采用了双三相马达及液态轴承（RTX2060及以上配置还搭载了12V风扇），在进一步增强了散热效果的同时，还尽量避免了风扇高速旋转时产生噪音。
最后，暗影精灵6还使用了高端游戏本中常见的均热板，而均热板可以看作是一个异形的大导热管，但它比导热管的热量扩散速度更快，并且热量还会更均匀地散布开，因此整体的热交换效率会高很多，这也是保证笔记本长时间烤机不降频的秘密所在。
除了核心的散热设计之外，机身的材质、风道、转轴等设计也会影响机器的散热表现。
机身材质的使用，也是会影响到游戏本的散热效果。暗影精灵6的C面为金属材质，表面阳极氧化处理工艺，在提高整机的强度与支撑性的同时，还大幅增强了散热的效果。
在风道设计方面，惠普暗影精灵6采用了上代在幻影精灵X双屏游戏本等高端产品线中使用的酷凉风暴散热技术，两进三出五风道设计。在机身D面和机身后侧，暗影精灵6都放置了大面积的出风口，尤其是D面的大出风口 防尘网的设计，使散热效果得到了更显著的提升。
在转轴设计方面，不少中高端游戏本会采用散热孔后置于游戏本转轴处的设计，而这往往会导致屏幕下端的散热孔被遮挡，影响散热效果。值得一提的是，暗影精灵6在采用全新的模具后，让转轴后方开孔率达到了75.6%，极大增强了整机的散热性能。
除了硬件部分，暗影精灵6游戏本创新性地搭载了红外温度传感器，可以更快获取机身内部和C面温度，以便在实际使用中更好更快地调节风扇转速，在尽量保持静音的同时，也保证机器性能的高效释放。此外，配合惠普游戏控制中心（OMENCommandCenter）搭载的DynamicPowerTechnology，能实现对风扇和性能的动态调校，从而进一步优化了使用体验。
实际体验如何？暗影精灵6畅玩主流3A无压力
【测试环境】
显卡驱动版本：457.30
Windows版本：1909
BIOS版本：AMIF.05
室温：26℃左右
备注：以下测试均在在显卡直连的狂暴模式下进行
先从实际体验结果说起：这款暗影精灵6可以轻松应对市面上这些主流的3A游戏，并且在温度控制方面做到极好，基本在热键区域无热感。
在3A游戏《古墓丽影暗影》中，在开启高画质的情况下，暗影精灵6的平均游戏帧数可以达到95帧。
在《孤岛惊魂》中，高画质情况下游戏帧数可以达到93帧。
在《刺客信条奥德赛》中，在开启高画质的情况下，游戏可以达到66帧 的水平。
此外，我还体验了光追游戏《控制》，不得不说光线追踪的确很考验配置性能，不过这款暗影精灵6搭载的RTX2060显卡拥有DLSS2.0技术的加持，能够平稳地运行这款游戏。
在默认画质（540P）下，我勾选“英伟达深度学习超级采样”，发现游戏帧数仍然能够保持在80帧 的水平，有些场景甚至可以达到100帧 的水平，可以说整场体验十分流畅毫无压力。
最后，我们对笔记本进行了双烤的测试。在我们的标准中，对笔记本进行双烤（让CPU和GPU满负荷工作）长达20分钟以上，如果CPU和GPU都还能达到硬件标称的功耗设计，那么就说明这款笔记本的散热设计是合格的。
因为持续让硬件满负荷工作会大幅增加发热量，如果笔记本散热不佳，CPU/GPU硬件就会随之降频，功耗也就会下降，而最终性能也会明显下降，导致游戏掉帧、卡顿等现象的出现。
在室温26摄氏度下，使用AIDA64进行压力测试，30分钟之后，暗影精灵6的处理器功耗可稳定在67W左右（官方标称双烤时CPU的TDP为45W）、频率稳定在3.81GHz左右，并没有出现明显降频的现象，显卡功耗保持在100W左右。
而机身表面温度的表现也十分出色。通过红外温度传感器我们可以清晰地发现，机身C面温度最高为46.4℃，尤其是键盘WASD区域的温度不到30摄氏度，这对于游戏本而言是非常难得的。如果说仍然有不足之处，那就是产品在高负载情况下发出的噪声比较明显，当然这也是为了性能释放做出的一大妥协。
总结
这次，惠普暗影精灵6在散热方面所做出的提升，确实非常到位。在实际的游戏操作体验中，我们也看到了它真正的实力——强悍的性能释放，不错的温度把控。此外，它的机身线条设计更加简约，主视觉相较于绝大部分游戏本而言，更加低调、时尚、内敛，更加适用于多元的使用场景，算是一款“跨界游戏本”。对于有游戏、外出办公、日常工作、设计使用等多重需求的用户来说，购买暗影精灵6是一个极佳的选择。
