文｜何茜
一颗芯，难倒全球汽车产业。
囤货、加价购、黑市扫货，成为日常。
之前，因受到“缺芯”影响交付量下降，理想汽车在黑市以高价采购了数千片电子驻车芯片，单片采购价达到5000元每片，远超正常价格的800余倍。
博世原价13元/只的ESP（车身稳定系统）芯片，在黑市价格炒到4000元/只，高出近300倍。
这场芯片危机何时会出现缓解？“芯片荒”下，为何汽车产业受到的冲击如此严重？一颗芯片为何变得奇货可居？
严重的供需错配
为什么在这一轮席卷全球、波及多个行业的缺芯潮中，汽车行业的痛点最大？
首先，虽然汽车芯片在整个半导体行业的市场份额不断提升，而且是增势最好的，但市场规模还是落后于无线通讯以及计算数据存储等消费电子芯片，在整个半导体行业中排第三位。
其次，相比传统燃油车每辆车不足百枚的芯片使用量，汽车智能化、网联化以后，新能源车对芯片的需求在每辆车千枚以上，导致汽车对芯片的需求快速增长。根据公开资料显示：
一辆整车，燃油车整车芯片数量在900多颗，而一个新能源智能汽车的芯片需求量在1400-1500颗。由于新能源汽车快速发展，近年汽车芯片的复合增长率每年以10%的速度持续增长，汽车芯片需求数量短短几年内就已经翻倍。
再次，疫情、自然灾害等突发事件的突袭，又使得国际芯片巨头的工厂屡屡传出停产消息。比如2020年上半年，受疫情影响，大众集团、雷诺、日产、通用汽车、沃尔沃汽车、戴姆勒等车企亏损严重，法国雷诺上半年亏损约600亿人民币，甚至需要出售奔驰股份回血。下半年汽车厂商对汽车销量预计保守，这导致车用芯片大厂英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨等纷纷砍掉台积电的代工订单。
缺芯问题爆发后整车企业大量囤货，将安全库存线提升到3-6个月，由此导致长鞭效应，大家都过量下单，进一步抬高了需求。
此外，过去十年中，整个半导体行业，产能利用率都是处于非常健康的状态，导致的结果是芯片行业没有额外的产能来解决短期的需求猛增问题。
更重要的是，半导体行业的投资与市场资源，出现了相对严重的错配。汽车行业80%的芯片需求，都是集中在55纳米以上的成熟制程。而半导体行业近年的投资，80%以上的新投资都投向了先进制程。
总而言之，目前汽车行业对于芯片的需求是第一位的，而汽车芯片在芯片企业那里，并非排位第一的业务，也并非投资重点。
严重的供需错配之下，产业链调整需要时间。
全球著名的零部件供应商博世
汽车缺芯是“主旋律”
汽车缺芯到底什么时候能缓解？
这是2022年汽车产业的一个热点话题。有人说已经缓解，有人说还得持续一段时间，有人说还将持续较长时间。
汽车零部件巨头博世的答案是：缺芯是“主旋律”。
在席卷全球汽车业的缺芯潮中，身为全球声名最响亮的Tier1（一级供应商），汽车芯片的主要采购方，连接芯片与整车企业的纽带，博世几乎成为汽车缺芯问题的最佳发言人，并贡献了一些“名场面”：2021年8月，受疫情影响，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片面临断供，一堆整车企业老总堵门抢芯片，博世中国副总裁徐大全在朋友圈调侃，要不要带着领导“跳楼”
今年5月，在博世中国2022年度新闻发布会上，其管理层再次谈及缺芯的压力：“因上海疫情，3、4月份，许多公司都打算饶过我，但进入5月，主机厂新一轮催芯又开始了。”
从蒋健在第四届供应链创新大会的表态来看，形势依然不容乐观。汽车缺芯问题将长期存在。
面对需求巨大的汽车芯片市场，国际品牌已经开始行动。比如，英特尔计划近期在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，未来十年间计划在欧洲新建八个工厂，总投资800亿欧元。
同时，博世宣布将在2026年之前投资30亿欧元用于芯片生产。
在智能化的革命浪潮之下，汽车芯片正由过去工艺制程（相较于消费电子芯片）落后、量大低价的芯片行业洼地，摇身一变成为芯片行业高精尖技术的应用先锋，芯片企业争相抢占的技术制高点。
中国“芯”的机会
目前，中国市场已经成为全球智能芯片的角斗场。
Mobileye的Q5芯片在中国首发，高通骁龙在中国首发，还有英伟达的Orin，以及前几天刚发布的雷神芯片，都是在中国进行首发，汽车芯片的争夺战越来越热闹。
与以往不同，这次中国企业不再像以往那样隔岸观火，看国际巨头们“神仙打架”，而且是从比赛一开始就站上“球场”中央。
作为国内芯片企业的新兴代表，地平线去年7月推出第三代车规级AI芯片，采用台积电16纳米工艺，算力为128TOPS。
地平线征程3 芯片
车规级大算力芯片的另一新军、获得博世旗下资本投资的黑芝麻，于去年4月推出华山二号A1000 Pro，同样采用16纳米工艺，芯片算力达到106TOPS(INT8)，最高可达196 TOPS(INT4)。
黑芝麻科技：芯片赋能全新FAD平台
与此同时，芯擎科技推出其首款国产车规级7纳米智能座舱芯片——“龍鷹一号”，计划于今年年底量产。
在国家集成电路产业投资基金（下称国家大基金）一期支持下，中国培养出汇顶科技、国科微、纳思达、景嘉微等一批芯片设计公司。
表面看起来，国际巨头的汽车芯片，工艺制程上领先一代，算力上更是具备碾压优势。
但其实，算力、工艺制程只是衡量芯片技术实力的部分指标，并非全部。决定智能汽车水准高低、用户真实体验的，除了芯片，还有操作系统等软件算法等。特斯拉的FSD芯片，单片算力72Top，两片芯片叠加的总算力也不过144Tops，采用三星14纳米工艺。
单从技术指标来看，早已被国内外车企超越，但若论智能辅助驾驶的水平，特斯拉依然领先。在衡量芯片的技术指标上，我们不再像以往一样跟着国外走，国内企业开始积极发声。
比如地平线大力提倡的芯片有效利用率的概念，芯片算力相当于一个容器的容量，但这个容器能够装多少水，则取决于中间软件架构的软件工程和工具链等因素。
这对于中国芯片行业的启示是，中国也不能仅停留在芯片的设计环节，实现产业链更多关键环节的完善，才能成为真正意义上的半导体强国。
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