10月19日,2021云栖大会现场,阿里平头哥发布自研云芯片倚天710。据悉,该芯片采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管。倚天芯片的研制成功,标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力,并进入一流芯片公司的行列。
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