随着近几年智能汽车的发展，辅助驾驶和自动驾驶飞速进化，承载着计算大任的自动驾驶芯片的算力也越来越受到消费者和车企的关注，除了各家算法外，芯片性能也直接影响到自动驾驶的体验是否优秀，是否能解放驾驶员，甚至是能不能在关键时候救人一命？又或者是害人害己？
而今天，小编就来带着大家盘点一下十大主流自动驾驶芯片的算力排名。看看各家芯片的能力到底如何吧！
1，英伟达Orin、华为昇腾610
作为当前芯片龙头之一，英伟达在发布Xavier后，便发现30Tops（万亿次计算每秒）的性能面对L3级别的自动驾驶已经捉襟见肘，各家合作伙伴的算力需求也逐渐超过30Tops。而Orin的推出，就是英伟达的答案，如同多年前双芯显卡一样，Orin有着恐怖的200Tops的性能，一经发布，就被多家造车新势力争相采用。
老黄发布全新的英伟达Orin芯片
相比特斯拉FSD单芯片72Tops的性能，200Tops可以让各家的自动驾驶体验上一个大的台阶。而像蔚来和威马汽车一样，多芯片布置甚至可以让算力达极为恐怖的1000Tops，这也就不难理解为什么造车新势力抢装英伟达的Orin芯片了。
搭载了4颗Orin芯片的威马M7
而蔚来的AQUILA自动驾驶系统已经搭载于全新的ET7以及ET5车型，而前者即将于今年春季交付
搭载了四颗英伟达Orin芯片的蔚来自动驾驶甚至能做到实时冗余，确保安全
而华为，同样作为我国芯片设计以及自动驾驶方面的领头羊，也发布了昇腾610芯片，单芯片200Tops的算力同样也是极为恐怖的。而华为并不单独出售芯片，而是提供全栈解决方案。而搭载了昇腾610芯片芯片的MDC610平台拥有着16核心，200K DMIPS的CPU部分，同时还有200Tops的AI部分。在量产产品中，绝对属于第一梯队。而今年上海车展上，华为还宣布更强的MDC810已经量产，这一域控制器算力能够达到400TOPS以上，但其AI芯片和主控CPU的参数暂时未知，有可能为多颗昇腾610芯片共同组成。
MDC610实机
采用的昇腾610芯片的MDC610计算平台
而极狐阿尔法S-华为HI版搭载了两组华为MDC610平台，单组算力为200TOPS，综合算力为400TOPS，我们也在华为的演示中见到了这套平台的优异性能，期待华为与极狐接下来的表现
搭载了两组MDC610平台的极狐阿尔法S
可惜由于美国的制裁，暂不确定华为还拥有多少芯片库存，而更加先进技术的芯片也无法量产
3，地平线征程5一颗征程 5，让地平线成为全球大算力智能驾驶芯片头部玩家之一，最大 AI 算力 128Tops毫无疑问的进入我们排行榜的前3，与国外的顶级企业势均力敌。再加上前两代产品：征程2与征程3搭载在长安UNI-T、UNI-K 以及 2021 款理想 ONE的优秀表现，这块征程5受到了来自上汽集团，比亚迪，理想、长安等厂商的青睐。
理想汽车采用的征程3芯片
全新的征程5芯片丰富了产品线
同时，地平线也推出了Matrix 5 整车智能计算平台，4 颗征程 5，AI 算力高达 512 TOPS，甚至还能继续拓展至1024Tops。所以在接下来的一年多时间里，哪家主机厂的车型能够争到征程 5 的首发量产，ta 就有可能成为下一辆爆款车型，甚至是提前触碰到下一阶段自动驾驶的敲门砖。
Matrix 5 整车智能计算平台
4，黑芝麻A1000Pro黑芝麻智能成立于 2016 年，凭借着在行业内顶尖的核心团队，在短短几年间就异军突起。与国内大多数芯片公司不同的是，黑芝麻智能先从自研核心技术 IP 开始入手，在成立后不久便启动了自研 IP 工作，从而可以在后期能够缩短芯片设计周期、节约设计成本、降低芯片设计难度并提高产品的性能和可靠性。而A1000 Pro 的 INT8 算力达到了 106 TOPS，与前面几位相同的是，两颗或者四颗 A1000 Pro，黑芝麻的 FAD 全自动驾驶平台将能够满足 L3/L4 级自动驾驶功能的算力需求。
2021上海车展上发布的A1000Pro芯片
黑芝麻智能计划下一步将向客户送样，进入量产前的测试验证环节，预计最终的车型量产上车时间大概在今年年底。同时黑芝麻智能还宣布与东风设计研究院以及东风悦享达成战略合作，围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域，共同打造车规级智能驾驶平台，加速自动驾驶商业化落地。
5，黑芝麻A1000黑芝麻A1000凭借着58Tops的算力进入算力榜单前五，而这基于款芯片，黑芝麻智能早在一年以前就已经一汽红旗开始研发自动驾驶平台，而在年末也已经顺利登陆红旗旗舰SUV车型
搭载黑芝麻智能华山二号A1000芯片的红旗芯算一体化自动驾驶平台
而一年以前，一汽红旗就已经和黑芝麻合作，基于A1000芯片共同研发自动驾驶平台
6，特斯拉FSD HW3.0单个芯片特斯拉作为全球自动驾驶的领头羊，“噱头制造者”，电动车教主，在2019年就已经用上了自研的芯片，单芯片算力72Tops的HW3.0版本的FSD，而特斯拉的FSD平台一次搭载两片自研的芯片，所以总算力为144Tops。
搭载了两颗特斯拉自研芯片的FSD HW3.0
不得不感叹，芯片的发展速度是多么的迅速，曾经霸主级别的芯片已经掉出榜单的前五。但是期中的技术先进性依然值得我们学习，列如通过大量的特斯拉汽车采集道路数据，然后用于训练AI。以及当驾驶员在驾驶时，FSD也会检查周围的路况来做判断，然后对比和驾驶员的操作，其中高错误率的部分会被集中记录，用于后续的AI测试。
在美国开放的FSD beta 版本，车机展示了能识别到的周围环境，以及车辆的决策
而在美国开放的FSD beta的效果已经十分接近真人驾驶，在大多数路况都能精准地完成操作。甚至在狭窄路况下，车辆甚至能自己折叠后视镜来规避擦碰，属实让人印象深刻。
特斯拉model3
7，英伟达 Xavier英伟达的Xavier芯片拥有着30Tops的算力，在2018年发布时，它被称为世界上最强大的Soc（系统级芯片）。
Xavier芯片
但是不出几年，30Tops的算力就逐渐捉襟见肘。但是Xavier依然被许多车企压榨出一点又一点的性能，诸如小鹏P7和小鹏P5上的NGP，体验也十分的优秀。同时，沃尔沃也采用了Xavier芯片作为自己L2 级别的辅助驾驶硬件。
小鹏推出了基于高精地图的NGP
8，EyeQ5H去年蔚来发布ET7时，并没有选择接着和老朋友Mobileye继续合作，而是选择全面拥抱高算力芯片，而Mobileye也找到了自己的新欢———吉利。
采用了Mobileye SuperVision系统的极氪001
而吉利旗下的极氪001便是搭载着基于两颗EyeQ5H打造的Mobileye SuperVision系统。虽然单颗EyeQ5H的算力为中规中矩的24Tops，但是由于采用了相对先进的制程工艺，系统只需要被动散热即可。
Mobileye EyeQ5H芯片
同时，选择EyeQ5H也意味着自行开发自动驾驶算法的压力减少许多，因为Mobileye会提供部分算法，多数情况下，车企需要的只是测试。而且这些算法以及芯片都保留了再次编程的能力，车企也可以接着压榨芯片的算力来实现一些意想不到的功能。
Mobileye与吉利的合作
同时，根据Mobileye产品及战略执行副总裁Erez Dagan的采访，Mobileye似乎不急于开发高算力芯片，或许他们更加注重产品的经济性和成本，希望在此找到平衡。
9，华为昇腾310、黑芝麻A1000L华为昇腾Ascend310和黑芝麻A1000L算力为16Tops,两者不同在于，黑芝麻A1000L面向的是ADAS辅助驾驶，整体略低于L2 级别辅助驾驶。
黑芝麻A1000L芯片
而华为昇腾310的步骤方式与华为昇腾610一样，均需要华为MDC平台，列如计算平台MDC600，应对L4级自动驾驶应用，该平台搭载的是鲲鹏系列16核CPU 8颗昇腾310芯片，同时还集成有ISP芯片与SSD控制芯片，算力高达352TOPS。或者如MDC210，采用单华为昇腾310作为AI芯片的平台方案，可以兼顾到不同车企的需求。
华为昇腾Ascend310芯片
在此之前，奥迪也有意与华为合作采用华为MDC平台方案
装配了MDC平台的奥迪实验车
到这，自动驾驶芯片的算力排名就告一段落了，虽然现在十大芯片中可能没有你所期待的选手，比如百度与德州仪器合作的自动驾驶方案。但面对疾速进步的自动驾驶芯片，我们有理由相信真正达到自动驾驶的那一日已经不远了。同时，我们也希望国产自动驾驶芯片更进一步，华为也能够走出此时的乌云。
如果你想了解芯片是如何制造的，为什么我国芯片被卡脖子，不妨看看这篇文章：激光刻芯片，我们的芯片制造难在哪里了？
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