这几年，不仅是中国，甚至是全世界都在想办法实现芯片的“独立自主”。
比如美国、欧洲、日本、韩国，都在投巨资，努力的发展芯片全产业链，尽量减少对国外的依赖，降低风险。
而国内一提到芯片“独立自主”，网友们想的就只是EUV光刻机，半导体设备等，因为这些基本上被ASML、美国、日本等控制，国内水平相对落后。
但大家不清楚的是，制造芯片的材料，目前我们的自给率也是不足10%的，90%以上需要进口，这里也有“卡脖子”的风险，同样要重视，同样需要突破。
半导体材料在半导体产业链中位于制造环节上游，主要是硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶及配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光液&抛光垫等。
当然，另外还有用于封测的材料，比如封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板等，由于这一块门槛相对较低，这里就不提了。
如上图所示，这是制造这一块的半导体材料占比情况，2021年时，其整个半导体材料市场规模约为643亿美元，其中硅片占比最大，高达41%，之后再是掩摸板、电子特气，CMP材料、光刻胶等。
但这些材料总体来看，国产化的比例不足10%，其中像靶材、湿电子化学品、CMP抛光材料的国产化率高一点，但像硅片、光刻胶、掩膜板等，远低于10%，大量需要进口。
为什么我们的半导体材料国产化率会这么低呢？主是还是产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。
而半导体材料这一块本身门槛高，竞争大，同时材料的好坏直接影响最终晶圆的良率，所以晶圆厂，一般也只敢从大厂商那采购，不敢冒险去采购小厂商，导致大厂商是赢者通吃，后来者要挑战先行者，困难重重。
不过大家也清楚，随着美国管制新规制裁我国半导体先进制程产业，所以我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路。
先从成熟制造开始，慢慢再发展到先进制程，逐步提高自给率进行国产替代，同时也预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会了，能够加速成长起来。
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