据媒体报道,MLCC历经三个季度库存消化,大厂开始回补库存大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头,供需偏紧,第三季MLCC厂出货动能或可恢复,被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退,重返百亿,我来为大家讲解一下关于半导体芯片最近走势?跟着小编一起来看一看吧!

半导体芯片最近走势(旺季来临重要元件竟备货不足)

半导体芯片最近走势

据媒体报道,MLCC历经三个季度库存消化,大厂开始回补库存。大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头,供需偏紧,第三季MLCC厂出货动能或可恢复,被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退,重返百亿。

下半年苹果新机上市,国内四大手机品牌厂华为、OPPO、VIVO、小米新机齐发,加上MLCC库存已经消化了三个季度,无论是MLCC的客户端或是供应端,库存均已经大幅削减,叠加部分尺寸MLCC备料饱受,因此呈现供需偏紧状态。

被动元件厂表示,第三季的出货量有显着成长,主要是手机以NB新机效应带动,此外,库存端消化也是重要原因之一,尤其是部分供应商今年中库存已经降到2~3个月正常水位,第三季被迫回补库存,相较于上半年的不拉货,已见到改善。

业内预期,在5G和汽车电子的加持下,MLCC中长期需求有望持续增长,乐观背景下产业链公司受益。

相关公司方面,据选股宝主题库(xuangubao.cn)被动元件板块显示,

风华高科:大陆MLCC龙头,全球第八,国内最大的被动电子原件生产企业,国内主要的芯片电阻生产商之一;18年8月,拟投资4.532亿元,用于实施新增月产56亿只MLCC技改扩产项目。

鸿远电子:专注于多层瓷介电容器,主做军用MLCC,目前国内进入军方供货体系的三家企业之一。

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