X-ray多层电路板适用于多层电路板（PCB），电路板组装（PCBA），锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量，发现问题，确定是否合格，观察内部情况。
X-RAY检查电子元件SMTBGA，CSP，Flip-Chip，IC电子设备内部渗透检测半导体元件、连接器、电线、光伏元件、电池、陶瓷产品等；
X-RAY无损检测用于汽车零部件、铝铸件、五金制品、轮胎轮毂、压力容器、耐火材料、锅炉管道、航空零部件等无损检测。可在线、离线和非校正定制；
IC半导体X-RAY各种检验IC芯片，BGA，IGBT，LED，WAFER，可连接内部质量检验、在线测试、智能判断与分拣等电子元件MES系统；
锂电池X-ray铝壳动力叠片电池、软包装电池、圆柱形电池电池、锂电池。检测电池内部缺陷及有效分析，检测电池内部正负结构；
铝合金压铸件X-RAY铝合金压铸及汽轮工业自动识别、金属器件、铸件、精密器件内部检测等；
全自动在线X-RAY点料机是通过x光的成像原理获取图像信息，对于点料机来说，SMT生产材料，无损检测，引入人工智能，深度学习图像算法，无学习，自动快速计算材料实际数量，材料数量按分类统计，可打印条形码纸或直接提交数据库管理，大大提高工作效率。
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。
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