文/球子 审核/子扬 校对/知秋
尽管我国在集成电路发展方面取得较大进展，但从整个行业来看，集成电路核心技术受制于人的局面依旧没有改变。
需要明白的是，随着科技的发展，芯片愈发重要，因此我国急需加强在芯片技术攻关，保证科技领域健康发展。
在当前芯片领域，我国对IGBT芯片有着极高需求，因为IGBT具有能源转换和高效节能的优点，所以，在汽车行业、消费电子行业、新能源行业等都需要利用IGBT芯片来提高能源的使用效率。
但由于IGBT芯片涉及的技术壁垒高，同时，还涉及电磁学、热学以及力学等多个学术领域，所以，导致我国在IGBT芯片领域，一直受制于人，长期以来进口。
随着我国新型产业产能的高速发展，在IGBT芯片方面的缺口也越来越明显，对于海外企业的依赖程度更高。
根据海关公布的进口数据，我国有95%的高端IGBT芯片需要依赖进口，主要集中在日德等IGBT企业，其中日本的三菱和富士电机，德国的英飞凌，几乎垄断了国内超过90%的高端IGBT市场。
更值得一提的是，日本和德国的IGBT企业垄断了国内不同领域，其中日本的三菱主要垄断我国高铁IGBT芯片市场，而德国的英飞凌则垄断国内车规级IGBT芯片。
也正是因为如此，IGBT芯片成为了我国进口芯片的重灾区。
除了上述所说，该领域技术壁垒较高之外，还有一方面的原因，则是我国半导体产业起步晚，相关产业链严重落后于海外，加上国内没能在短时间内形成规模产业，使得海外企业有机会垄断国内IGBT市场。
不过，IGBT芯片关乎高铁和新能源汽车的发展，所以，IGBT芯片已经被列为国家02专项计划。
为此，国内不少企业已经开始在IGBT方面进行技术攻关，并取得一定的成绩，比如时代电气，其自主研发的IGBT芯片，在性能方面已经达到了德国英飞凌同样的水准，同时，时代电气也是国内唯一一家掌握高铁IGBT芯片的企业；再比如比亚迪，其自主研发的车规级IGBT芯片已经实现商用。
11月19日，我国IGBT芯片再次传来好消息。根据TechWeb报道，赛晶科技公司旗下的子公司赛晶半导体自主研发的IGBT芯片，已经成功完成首批订单交付。
这标志着，我国在IGBT芯片领域，又一次实现重大突破。
从报道中了解到，赛晶半导体量产的IGBT芯片名为i20 IGBT，这款产品于2020年9月发布，现如今看来，i20 IGBT芯片的量产速度也是非常迅速。
值得一提的是，根据赛晶半导体介绍，这款已经量产的i20 IGBT芯片在各项性能方面的表现，已经全面与国际领军企业的同类产品并肩，甚至某些参数已经实现了超越。
另外，赛晶半导体是国内极少数公开对外销售自主技术的IGBT芯片的企业。
随着新能源汽车、智能电网改革全面提速，对于IGBT芯片的需求量也会呈现出爆发式增长。根据集邦资讯预测的数据，预计到2025年，中国IGBT芯片的市场规模将达到522亿人民币，复合增长率为19.11%。
对于赛晶半导体而言，在具有部分IGBT量产能力的背景下，将迎来巨大的发展机遇。
当然了，对于海外企业的威胁也不得不防，所以，赛晶半导体需要继续在IGBT方面加大投入，在行业中建立自己的优势。
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