随着USB-C接口和PD快充在手机以及电脑上的普及,充电器产品性能也不断提高,从单口发展到多口,氮化镓技术的成熟等,65W快充产品的性能提高,体积却在进一步缩小。效率提升的快充产品深得用户喜爱,它还能支持多个设备同时充电,65W快充逐渐成为市场的香饽饽。根据某款国内知名品牌的65W快充实测结果显示,采用65W快充给其一款旗舰机充电,半小时充到35%,一小时充三分之二,近两小时可充满。

快充头加小线能充5v1a的电器吗(二三极管在65W快充产品中的应用)(1)

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据了解,市场上的65W快充产品可能的BOM表有电源控制芯片、升降压转换器、快充协议芯片、变压器、光耦、二极管、三极管、MOS管、整流桥、电阻、电感、电容、LED灯、保险丝、散热片、变压器等。

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65W快充内部驱动板功能图

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目前,市面上的很多主流65W快充产品兼容最新的PD3.0/QC3.0快充,支持100-240V宽幅电压,过流、过载、过压、温度保护,这对分立器件产品的要求也是非常高的。如65W快充产品对这个开关管的低档要求是:30V/ 30A/10mΩ/ ,合科泰可用于VBUS开关N-MOS管封装是PDFN5X6和PDFN3333。65W快充产品对这个开关管的低档要求是:P-MOS/ -30V/-30A / 15mΩ/ ,合科泰现有产品采用PDFN333封装的VBUS开关P-MOS管。

65W快充产品具备非常好的性能,它对整流桥、次级同步整流MOS以及开关MOS等产品的要求如下所示:

一、整流桥堆在65W快充产品应用中的要求:

1、耐压:600V~1000V之间,主流是1000V

2、电流:>3A,主流是6A,

3、压降:<1 V,越小越好

4、封装体积:主流是MBS/MBF

5、热功耗:与导阻有关,与封装有关

6、结电容Cj:<12pF,越小越好,

二、次级同步整流MOS在65W快充产品应用中的要求:

1、N-MOS

2、耐压:60V~150V之间,主流是100V

3、电流:>40A,越大越好

4、导阻:<15mΩ,越小越好,主流在4~8mΩ之间

5、热功耗:与导阻有关,与封装有关

6、开关速度快:越快越好,满足工作频率150KHz以上

7、封装体积:主流是PDFN3333/SOP8/PDFN5X6

三、开关MOS在65W快充产品应用中的要求:

1、N-MOS

2、耐压:600V~700V之间,主流是650V

3、电流:>10A,越大越好

4、导阻:<500mΩ,越小越好

5、热功耗:与导阻有关,与封装有关

6、开关速度快,越快越好,满足工作频率150KHz以上

7、封装体积:主流是TO-252,QFN6*8mm

65W快充驱动板各功能模块所用到的分立器件

整流电路:整流桥或4*整流二极管

PFC升压电路:开关二级管、整流管、开关管N-MOS

初级高频转换电路:整流管、开关二级管、稳压管、开关管N-MOS

次级同步整流电路:整流管N-MOS、肖特基二极管、LT431

协议输出电路:VBUS开关管MOS

合科泰热销型号

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合科泰可选型号

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