随着USB-C接口和PD快充在手机以及电脑上的普及，充电器产品性能也不断提高，从单口发展到多口，氮化镓技术的成熟等，65W快充产品的性能提高，体积却在进一步缩小。效率提升的快充产品深得用户喜爱，它还能支持多个设备同时充电，65W快充逐渐成为市场的香饽饽。根据某款国内知名品牌的65W快充实测结果显示，采用65W快充给其一款旗舰机充电，半小时充到35%，一小时充三分之二，近两小时可充满。
据了解，市场上的65W快充产品可能的BOM表有电源控制芯片、升降压转换器、快充协议芯片、变压器、光耦、二极管、三极管、MOS管、整流桥、电阻、电感、电容、LED灯、保险丝、散热片、变压器等。
65W快充内部驱动板功能图
目前，市面上的很多主流65W快充产品兼容最新的PD3.0/QC3.0快充，支持100-240V宽幅电压，过流、过载、过压、温度保护，这对分立器件产品的要求也是非常高的。如65W快充产品对这个开关管的低档要求是：30V/ 30A/10mΩ/ ，合科泰可用于VBUS开关N-MOS管封装是PDFN5X6和PDFN3333。65W快充产品对这个开关管的低档要求是：P-MOS/ -30V/-30A / 15mΩ/ ，合科泰现有产品采用PDFN333封装的VBUS开关P-MOS管。
65W快充产品具备非常好的性能，它对整流桥、次级同步整流MOS以及开关MOS等产品的要求如下所示：
一、整流桥堆在65W快充产品应用中的要求：
1、耐压：600V~1000V之间，主流是1000V
2、电流：>3A，主流是6A，
3、压降：<1 V，越小越好
4、封装体积：主流是MBS/MBF
5、热功耗：与导阻有关，与封装有关
6、结电容Cj：<12pF，越小越好，
二、次级同步整流MOS在65W快充产品应用中的要求：
1、N-MOS
2、耐压：60V~150V之间，主流是100V
3、电流：>40A，越大越好
4、导阻：<15mΩ，越小越好，主流在4~8mΩ之间
5、热功耗：与导阻有关，与封装有关
6、开关速度快：越快越好，满足工作频率150KHz以上
7、封装体积：主流是PDFN3333/SOP8/PDFN5X6
三、开关MOS在65W快充产品应用中的要求：
1、N-MOS
2、耐压：600V~700V之间，主流是650V
3、电流：>10A，越大越好
4、导阻：<500mΩ，越小越好
5、热功耗：与导阻有关，与封装有关
6、开关速度快，越快越好，满足工作频率150KHz以上
7、封装体积：主流是TO-252，QFN6*8mm
65W快充驱动板各功能模块所用到的分立器件
整流电路：整流桥或4*整流二极管
PFC升压电路：开关二级管、整流管、开关管N-MOS
初级高频转换电路：整流管、开关二级管、稳压管、开关管N-MOS
次级同步整流电路：整流管N-MOS、肖特基二极管、LT431
协议输出电路：VBUS开关管MOS
合科泰热销型号
合科泰可选型号
