目前国内半导体产业的增长非常迅猛，国内企业的实力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容乐观。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，出口集成电路金额693亿美元，进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配，严重依赖进口的局面亟待改善。我们来看一下半导体涉及哪些行业。
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
本文的产业链主要是讲单纯的芯片制造产业链，即上游支撑产业链。上游支撑产业产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。
最上游最核心的技术是设计环节，目前设计环节的主要厂家集中在美、韩国，中国的华为海思这几年发展很快，已经进入全球前十大IC设计厂家名单，也引起了老美的重视。
设计的核心领域主要强势的还是美韩，集成电路下游最大的消费客户是手机和笔记本厂商，比如射频芯片、基带芯片，CPU，这些领域目前实现国产替代还是有一定难度的，这一块对外依赖较大。
晶圆制造全球最牛的企业是中国台湾的台积电，中国台湾的联电，AMD拆分出来的格罗方德，中国的中芯国际，华虹半导体市场占有率较低。
材料方面只列了硅片，因为硅片就是晶圆，是制造半导体芯片最重要的材料之一，2018年全球硅片销售额117.08亿美元，占全球半导体制造材料行业的36.78%，隆基股份2018年硅片业务收入61.16亿占总营收的27%，中环股份2018年半导体材料业务收入10亿元，占营收比7.36%。
PCB板这个细分领域转悠了20年，从日本到中国台湾，再到现在的中国，目前中国PCB产业已经是全球第一，很多人在担心关税问题之后由于成本原因产业是否会转移，这一点也是有可能性的，拿PCB来说，这本身就是个劳动密集型的行业，平均毛利率20%左右，半导体产业链里顶级设计IC公司毛利均超过50%，例如英特尔。
半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。
