对于智能手机而言，无论是“PRO”版本还是“Plus”版，大多数都只是对屏幕或者性能硬件进行一定幅度的提升而已。然而 OPPO 在去年发布的R17 PRO 却一反常态，不仅用上了性能更好的处理器，还将 TOF 等全新“黑科技”加其中。本期拆评，就为大家带来OPPO R17 PRO 的拆解。
拆解亮点：
后置摄像头模块“嵌”在主板上
可变光圈摄像头
SIM 卡槽为一件独立模块
配置一览：
SoC：高通骁龙710处理器，10nm工艺
屏幕：6.4 英寸 AMOLED 水滴屏丨分辨率 2340 x 1080丨屏占比 86.6%
存储：6GB RAM 128GB ROM
前置：前置 2500 万像素摄像头
后置：后置 2000 万 1200 万像素摄像头 TOF 3D 摄像头，支持 OIS 防抖
电池：3600 毫安锂离子电池
特色：后置摄像头可变光圈 | TOF 3D 摄像头 | 屏下光感指纹 | VOOC 超级闪充
初步拆解：
取出卡托，OPPO R17 PRO 采用后拆式设计，后盖与内支撑之间通过一层较厚的黑色胶固定，所以打开后盖是需先用热风枪在手机后盖四周进行加热。
黑色胶特写。
扬声器和主板盖均通过螺丝进行固定，而 NFC 线圈与闪光灯软板则通过胶固定在主板盖上。
主板盖上处理 NFC 线圈和闪光灯软板外，还“挂着”一块面积很大的石墨片，这块石墨片是往电池方向延伸，显然是用于给电池散热。
取下主板和副板，主板上除了刚刚拆出来的主板盖外，还有一层金属支架。在金属支架上焊有一块用于连接听筒模块的铜片。后置摄像头模块也被固定在主板上。
铜片特写。
光线传感器通位于前置摄像头的右侧偏上的地方，由于光线传感器被直接设计在主板上，所以光线传感器需要通过上图开孔内的光线导管才能接收光线。
电池通过胶纸固定在内支撑上。
固定电池的胶纸下面试两条软板，其中一条是 USB 接口的软板。
USB 接口特写，接口上套有防水胶圈。
位于手机底部的 SIM 卡卡槽采用了独立模块设计。
听筒的设计则颇为特别，它将听筒盖板设计成导音结构，出声口的声音是由听筒通过盖板再传出来的。
屏幕软板则和此前拆解的 OPPO R17 一样通过开孔穿过内支撑，内支撑的缝隙处同样加入了能起到保护作用的硅胶垫。
屏幕与内支撑通过黑色胶进行固定。而屏幕上的指纹识别模块如无意外依然是来自汇顶的第四代屏幕指纹方案。
主要元器件解析：
正面：
红色：Samsung-KM2V7001CM-6GB内存 128GB闪存芯片
黄色：Qualcomm-SDM710-高通骁龙710 八核处理器芯片
蓝色：距离传感器芯片
橙色：Qualcomm-PM670-电源管理芯片
洋红：AKM-AK4376-音频芯片
绿色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片
青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片
背面：
红色：Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片
绿色：QORVO-QM56022-射频模拟芯片
青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模块芯片
黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片
蓝色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模拟音频开关芯片
OPPO R17 PRO 采用的是较为典型的三段式结构，所以在主板设计方面也较为典型。较为特别的是，OPPO R17 PRO 的 SIM 卡槽采用了独立模块去设计，所以在主板上并没有出现 SIM 卡槽的身影，如此一来，主板可放置元器件的空间相应地也有所增大。
后置可变光圈摄像头：
OPPO R17 PRO 后置摄像模块采用了“三摄”设计，如下图从左至右依次是TOF 3D 摄像头、索尼 IMX 362 2000 万像素主摄像头以及 1200 万像素副摄像头。
TOF 3D 摄像头的工作原理是利用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来测试与目标物的距离，再配合算法去实现对目标物的追踪。在实际使用中的表现为更精准的人脸识别、检测并通过算法实现背景虚化、3D 建模、AR 等方面。
而主摄像头还采用了可变光圈设计，具体的工作原理和三星去年发布 S 系列、Note 系列两大旗舰的可变光圈摄像头原理基本一致。具体原理都是通过摄像头内的线圈，通过通电产生磁力吸合磁铁从而带动可调光圈装置上的遮光片做出开合动作，来实现可变光圈。
屏幕：
OPPO R17 PRO 的屏幕为6.4 英寸的 AMOLED 水滴屏，屏幕由三星提供。
双电芯电池：
OPPO R17 PRO 电池容量为3600mAh ，电池采用了双电芯设计，这种设计不仅能提高充电效率，还能提高电池的安全性。
OPPO R17 PRO Bom 表：
OPPO R17 PRO 6GB 128GB 版本国行售价为3999 元人民币。
从 Bom 表中可以看到，OPPO R17 PRO 内的元器件大多都来自高通公司，而作为 R17 的“兄弟机型”，OPPO R17 PRO 内有非常多的元器件是和 R17 相同。与 R17 不同的是，R17 PRO 采用了骁龙 710 移动平台来彰显其中高端的定位。
骁龙 710 移动平台是高通公司在去年 5 月底正式推出骁龙 700 系列的首款产品。骁龙 710 在整体架构上有很多与骁龙 845 相似的特性，工艺上它和骁龙 845 采用相同的三星 10nm LPP 工艺，这种工艺对比起上一代的 10nm LPE 在同等功耗下提高了10% 的性能，而在同等性能下则降低了 15% 的功耗。除此之外，在 AI 、连接以及拍照方面，对比起骁龙 660 都有着非常明显的提升。
OPPO R17 PRO 拆解评分：
总结：
从 R17 PRO 在 OPPO 官网上的“排位”，足矣证明 OPPO 将其定位是自家的明星产品。
而作为一个品牌的明星产品，R17 PRO并没有采用特殊的设计结构，而是在软硬件技术上做文章，从拆解的过程中不难发现，诸如 TOF 、可变光圈摄像头等技术和设计，都是其他品牌的旗舰机型才会出现。加上手机内部严谨的结构以及对细节的处理，不难看出R17 PRO 的满满诚意。
特别鸣谢： eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援。
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