一直以来AMD和Intel的处理器相比，频率基本都处于劣势，上一代锐龙5000其实频率已经有很大改善，但和对手动则冲击5GHz以上相比还是少点意思，但全新的锐龙7000系列处理器在频率上给了我们很大惊喜，最高频率能到5.7GHz，并且实机展示全核稳定5GHz给当时收看发布会的观众很大的冲击，频率已经不再是Intel的优势项目。
锐龙7000系列桌面处理器是AMD桌面平台近年来最大的一次变动，除了CPU架构升级外，它还改用了全新的AM5平台，支持PCI-E 5.0和DDR5内存，由于CPU接口从Socket改成了LGA，所以不存在任何向前兼容的可能，新平台将会是AMD新时代的一个起点，AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年。
本文是锐龙7 7700X和锐龙5 7600X两款主流处理器的评测，想看两颗旗舰锐龙9处理器的话请点击这里，Zen 4架构的具体解析也在那边。
来看看最新的锐龙7000处理器锐龙7000系列处理器首先外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同，AM5平台将采用LGA 1718接口，CPU背面再也没有针脚，现在CPU需要采用扣具固定，不过散热器是兼容现有的AM4的，至少不用换散热器。
新的AM5处理器在尺寸上其实和AM4是一样维持在40*40mm的，比Intel 12代酷睿小一点，比11代大，顶盖的尺寸也没变，但由于变成了“八爪鱼”的形状，再加上四周的边缘明显矮了一级，处理器顶盖和散热器的接触面积要比上代小了一圈。
AM5处理器改用了LGA接口，再加上AMD把电容都放到处理器正面，所以AM5处理器的背面非常光滑。
AM5处理器的PCB厚度和AM4是一样的，但顶盖厚度明显增加，装到主板上后底座到CPU顶盖厚度是7.6mm没变化，所以AM4的散热器扣具可以继续沿用。
由于锐龙7000系列处理器改用了LGA接口，所以处理器上面现在多了两个防呆口，位于处理器的上下两条边上，防呆点位于处理器中轴靠左的位置，处理器左上角的三角箭头也和插座上的三角箭头对应，提示用户处理器的正确安装方向。
全新的Zen 4架构较Zen 3架构IPC提升了13%，而锐龙7000系列桌面处理器采用了更先进的台积电5nm工艺，最高频率能到5.7GHz，比锐龙5000系列高了800MHz之多，两者加起来让锐龙7000处理器的单线程性能提升了29%之多。
13%的IPC提升是在4GHz同频下8核16线程的Zen 4和Zen 3运行多个测试对比出来的
在Zen 4架构的改进里面，对这13% IPC提升贡献最大的是新前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
和锐龙5000系列处理器相比，锐龙7000处理器可带来29%的游戏性能提升，可为创作者带来44%的运算性能提升，能耗比提升28%。
锐龙9 7950X和锐龙9 5950X在同功率情况下的性能对比，在TDP 65W时新处理器的性能提升了74%，105W时有37%，170W则有35%的性能提升，新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。
得益于台积电新的5nm工艺，Zen 4的CPU内核虽然L2缓存容量较上代翻了一倍，但核心 L2缓存的面积依然比Zen 3缩小了18%，每个核心面积只有3.84mm2，和Alder Lake的P-Core相比，Zen 4每个内核的大小几乎只有Golden Cove的一半面积，可见AMD在芯片尺寸上确实有优势，在一定程度上降低了制造成本。
Zen 4的CCD芯片面积是70mm2，晶体管数量是65亿，而采用台积电7nm工艺生产的Zen 3 CCD芯片面积是80.7mm2，晶体管数量是41.5亿，晶体管数量比Zen 3增加了56.6%，而芯片面积缩小了13.3%，新工艺的进步确实非常大。
锐龙7000处理器所用的IOD也换了新的，Zen 4搭配的IOD采用台积电6nm工艺生产，芯片面积是122mm2，晶体管数量是34亿，而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工艺，芯片面积125mm2，内部有20.9亿个晶体管，芯片面积略微缩小的情况下晶体管数量增加了62.7%。
虽然CCD和IOD都变了，CPU的外形也改了，但里面的封装方式和Zen 2与Zen 3没太大区别，一个CPU内包含一或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接，上行带宽32B每周期，下行带宽16B每周期，从这点就能看出CCD和IOD之间的通信接口没变，所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以实现的。
新的IOD的内存控制器频率（uclk）不再与IF总线频率（fclk）1:1绑定，对于锐龙7000系列来说，fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要，具体情况后面讲DDR5内存时再说。
锐龙7000系列处理器规格一览和当年锐龙5000系列刚上市时一样，这次AMD首批推出的锐龙7000系处理器只有四款，核心数量也是和当时一样的，16核32线程、12核24线程、8核16线程、6核12线程，分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X，和锐龙5000系唯一的区别就是现在先出了锐龙7 7700X而不是锐龙7 7800X，原因嘛，AMD说根据他们调查，消费者更喜欢购买*700X的型号，所以这次就先出锐龙7 7700X了。
锐龙9 7950X，16核32线程，基础频率是4.5GHz，最大加速频率达到5.7GHz，TDP 170W，售价5499元；锐龙9 7900X，12核24线程，基础频率是4.7GHz，最大加速频率达到5.6GHz，TDP 170W，售价4299元；锐龙7 7700X，8核16线程，基础频率是4.5GHz，最大加速频率达到5.4GHz，TDP 105W，售价2999元；锐龙5 7600X，6核12线程，基础频率是4.7GHz，最大加速频率达到5.3GHz，TDP 105W，售价2249元；
这四款处理器均没有配备原装散热器，AMD推荐两款170W的锐龙9处理器搭配240以上的一体式水冷散热器，而两颗105W的处理器则建议搭配塔式风冷使用。
全新AM5平台
AM4和AM5平台最明显的区别就是CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718，CPU的尺寸还是40*40mm没变，但针脚数量变多了；平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5；CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条；视频输出接口数量从3个增加到4个，其中三个还能做成全功能USB Type-C口；CPU提供的USB接口数量增加到5个，其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口，新增一个USB 2.0口。
新IOD扩展能力还是很强的，它一共有28条PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16条是用于连接显卡的，也可以拆分成两个x8插槽，并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道，其中至少4条是M.2接口专用的，剩下4条要怎么样取决于主板厂商，可以用来做成USB4接口，也可以继续做成M.2口。
还有4条是用来连接FCH芯片的，虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那边仅支持PCI-E 4.0，所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4，不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路，毕竟IOD可能会用在多代产品里面。
AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面，让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了，官方直接支持无内存情况下更新BIOS，当然主板是否会提供还得看板厂。
IOD内部整合了RDNA 2架构的核显，只有两组CU，总计128个流处理器，频率最高可达2200MHz，这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力，性能肯定和那些专用APU相距很远，不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的，支持H.264和H.265视频的编码，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码，支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。
而AMD的600系主板设计有点复杂，B650/B650E上只有一颗FCH，和往常的主板设计没啥区别，这颗FCH上有16条PCI-E通道，当中4条是PCI-E 3.0，但它们与SATA 6Gbps口共享通道的，在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口，剩下12条是PCI-E 4.0，当中4条是固定的上行通信通道，也就是只有8条是实际可用的。
芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2，其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的，具体怎么做交给板厂决定，USB 2.0接口也有6个。
而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的，主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH，实际可用12条PCI-E 4.0，USB接口数量则是B650的两倍。
总结一下，B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0，4个SATA 6Gbps口，6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2，6个USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0，至于SATA口方面，华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的，其他板厂多少是6个，也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用，一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2，12个USB 2.0。
DDR5内存与EXPO
全新的AM5平台全面转向支持DDR5内存，锐龙7000支持JEDEC标准的DDR5-5200内存，但AMD还推出了EXPO内存超频技术，类似Intel的XMP 3.0，用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率，最高频率能到6400MHz，配合低延迟的DDR5内存的话能让内存延迟降至63ns。
对于锐龙7000系列处理器来说，DDR5内存的最佳频率是6000MHz，通过EXPO支持优化的DDR5-6000内存将提供最佳性能和最低延迟。
锐龙7000处理器的默认fclk频率是1733MHz，这是使用5200MHz内存时的情况，此时uclk和mclk的频率都是2600MHz，也就是说fclk与uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk让其保持在AUTO状态即可，它会随内存频率自动变换，比如DDR5-5300内存的话fclk会变成1767MHz，如果使用6000MHz的内存时fclk会提升至2000MHz。
根据AMD的规范，使用高于DDR5-6000的内存时，uclk和mclk的比率就会变成1:2，而fclk也会脱离此前的规则，会根据内存频率自动在1850~2100MHz范围内变动，当然实际情况得看板厂BIOS是怎样设置的。
会有来自15个不同的内存厂商推出支持AMD EXPO技术的DDR5内存
测试平台与说明
本文测试的是8核的锐龙7 7700X与6核的锐龙5 7600X，那么对比的对象自然是上代同样核心数量的的锐龙7 5800X和锐龙5 5600X，以及对手的酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K。AM5平台使用华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，AM4平台则使用华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA，而Intel的12代酷睿则使用华硕 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板，
所有平台均使用华硕ROG STRIX 飞龙II 360一体式水冷散热器，AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2内存，而AM4平台则使用DDR4-3600 CL16 16GB*2内存，显卡使用Radeon RX 6900XT。
基准性能测试
测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104，它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力，最新的锐龙7000处理器较上代提升非常的大， 锐龙5 7600X的整数能力直接和锐龙7 5800X看齐了，都快追上酷睿i7-12700K了，锐龙7 7700X的整数性能更是比锐龙7 5800X提升了30%之多，浮点性能也有20%左右的提升，但由于和12代酷睿多了4个E-Core帮忙，所以浮点性能和它们还有些差距。
而处理器多媒体测试两颗Zen 4架构的锐龙7000处理器跑的是AVX-512，而其他处理器则是用AVX2和FMA指令集，两个锐龙7000处理器比同核心数量的锐龙5000不论整数还是浮点性能都有30%左右的提升， 锐龙7 7700X和锐龙5 7600X均战胜了核心数量更多的同位对手。
SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，由于频率大幅提升，两颗锐龙7000处理器计算所需时间都比上代产品更短，现在要比12代酷睿快不少。
wPrime的测试Intel的12代酷睿处理器是在Windows 10系统下跑的，该测试在Windows 11下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行，单线程测试两颗锐龙7000处理器均比锐龙5000处理器用时缩短接近40%，比对手的12代酷睿快很多，多线程方面的测试 由于对手有E-Core帮忙，差距有所缩短，但依然是两颗锐龙7000的性能更好一点。
国际象棋测试由于最多只能测试16个线程，所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 4架构的锐龙7000处理器单线程性能都比上代产品提升超过20%， 两颗12代酷睿在这测试里面没比锐龙5000高多少，所以两颗锐龙7000领先幅度非常大。
Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器，测试使用的是Dolphin 5.0 Benchmark，这是一个纯粹的单线程测试，得益于频率的提升，两颗锐龙7000处理器较上代产品有非常大的性能提升，性能上基本和酷睿i7-12700K看齐甚至略微超过。
7-zip使用内置的Benchmark测试，在压缩里面，两颗锐龙7000处理器的性能较上代提升了接近30%，性能已经和核心数量的对手同档产品看齐， 解压缩性能锐龙7 7700X比锐龙7 5800X提升了15%，而锐龙5 7600X比锐龙5 5600X提升了20%，这方面他们要比对手同档的12代酷睿要快不少。
3DMark CPU Profile测试可以测试CPU在不同线程下的性能表现，从测试来看锐龙7 7700X和锐龙5 7600X在单、双线程里的表现都是由于同等档次的12代酷睿的，但4线程的性能增幅明显没12代酷睿高，特别是8线程的时候8核的锐龙7 7700X与6核的锐龙5 7600X性能完全一致就很奇怪，两颗锐龙5000也有同样问题，怀疑是线程调度出了问题，用了SMT的虚拟核心，16和最大线程的成绩是正常的，两颗锐龙7000和对手比起来核心线程数不占优的情况下没被拉开太大差距也算不错了。
创作能力测试
x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集，此外x264的测试还支持AVX-512。在x264的测试中，锐龙7 7700X比锐龙7 5800X提升了25%之多，略低于酷睿i7-12700K， 锐龙5 7600X和锐龙5 5600X相比的话更是提升40%之多，它的性能和酷睿i5-12600K看齐。
x265测试的测试结果新一代锐龙7000处理器的提升幅度更大，锐龙7 7700X比锐龙7 5800X提升超过30%，锐龙5 7600X比锐龙5 5600X提升超过40%，两者均战胜了同档位的12代酷睿处理器。
Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器，可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，在该测试里锐龙7 7700X比上代的锐龙7 5800X提升了20%，而锐龙5 7600X则比锐龙5 5600X提升了28%。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序。在单线程测试里面我们能够看到锐龙7000处理器的性能较锐龙5000提升 超过了20%，领先对手的12代酷睿，多线程性能由于核心数量的关系，得分要低于对手。
V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，是业界最受欢迎的渲染引擎，其内核可应用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内，测试使用的是官方Benchmark。 锐龙5 7600X在这个测试里面比上代的锐龙5 5600X提升了42%之多，性能已经可以向酷睿i5-12600K看齐，而锐龙7 7700X也比锐龙7 5800X提升了27%，不过和酷睿i7-12700K相比核心数量还是处于劣势。
Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案， 测试使用官方的Benchmark工具，软件版本是3.3.0。可以看到Zen 4架构的性能提升还是河大的，这代6核的锐龙5 7600X已经可以与上代的8核锐龙7 5800X叫板，同核心数量的锐龙7 7700X更是有大约30%的性能提升。
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，R20与R23的差别其实不算大，主要区别是R20的默认测试是只渲染一次，而R23则是最低渲染10分钟。从测试结果来看，两颗锐龙7000处理器的单线程性能 都比12代酷睿强，但多线程由于是以少打多，这个成绩可以理解，和自己相比的话，不论单线程还是多线程性能提升幅度都相当大。
UL Procyon的图片编辑测试，会使用PhotoShop与Lightroom两个软件，其实可以把图片修饰测试看作PhotoShop的结果，而批量处理看作Lightroom的测试结果，看总分的话 其实锐龙5 7600X都比锐龙7 5800X要强了，而且均战胜了对手同档位的12代酷睿处理器。分开两个测试来看的话，图像修饰测试其实锐龙5 7600X就比酷睿i7-12700K强了，而且还强不少，但批处理测试里面则是12代酷睿 的表现更好。
游戏性能测试游戏测试为了反映CPU的真实性能，测试全部都是在1080p分辨率下进行的，尽量减少显卡上的瓶颈，不过画质依然是开启最高，支持FSR的游戏都把FSR开到质量或者超级质量模式了，具体的下面图表会标注。
得益于处理器频率的提升以及翻倍的L2缓存，Zen 4架构的锐龙7000处理器游戏性能有了很明显的提升，在加上锐龙7和锐龙5都是单CCD的产品，没有CCD之间通信产生的延迟，某些游戏里的表现甚至会优于锐龙9处理器， 在游戏测试里面大部分都是锐龙7000处理器领先12代酷睿的，所以说锐龙7 7700X才是这一代最时候游戏的处理器，当然后面可能还会有锐龙7000X3D什么的。
核显性能测试锐龙7000处理器一个新特性就是增加了核显，让那些不需要独显的用户不需要额外购买一张入门级显卡，这对于商用市场有非常大的价值，其实AMD已经明说这核显不是给我们打游戏的，但这也不妨碍我们跑个分，测试是用锐龙7 7700X来跑的，锐龙7000处理器的核显规格全部一样的，所以它可以代表其他几款的核显性能。
其实刚看到锐龙7000内置核显的规格时，才两组CU感觉是真给你亮机用的，但实际跑完测试后的感觉其实还好，虽然和那些专用APU差距还是很大的，但3DMark的跑分不会比12代酷睿整合的UHD 770差太多，实际游戏性能可能会还好一点，不过核显性能并不是本文重点这里就不详细展开了。
温度与功耗测试在功耗测试方面，我们使用专用的设备直接测量主板上CPU供电接口的供电功率，但也会给出软件记录的CPU Package功耗数据，虽然CPU的供电主要来源是CPU供电接口，但我们也发现有一小部分是来自24pin接口的。此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。主板的温度保护和功率设置都维持默认值，AIDA 64 FPU烤机并没有使用AVX-512，不过实际我们测试过，锐龙7000处理器在使用AVX-512烤机时和使用AVX2的温度功耗是完全一致的。
测试时环境温度是26.2℃。
相比于两颗170W的锐龙9处理器，锐龙7 7700X和锐龙5 7600X的TDP只有105W，所以功耗表现要好不少，锐龙7 7700X的满载CPU Package功耗才133W，比锐龙7 5800X更低，只有对手的酷睿i7-12700K的75%，能耗表现非常亮眼。锐龙5 7600X的功耗要比65W的锐龙5 5600X高不少，但和对手的酷睿i5-12600K相比的话功耗表现依然非常优秀。
烤机时锐龙7 7700X的全核频率是5.16GHz，锐龙5 7600X更是达到了5.3GHz，极高的频率加上芯片面积缩小， 确实存在积热的问题，两颗锐龙7000处理器的温度都和上代的锐龙7 5800X一个级别的。
得益于CCD和IOD都升级了新的制程工艺，IOD也融合了锐龙6000移动处理器的节能技术，锐龙7000处理器的待机功耗和上代产品相比有了明显的下降， 但毕竟是多芯片封装，待机功耗依然比单芯片的处理器要高不少，实际上AMD单芯片的处理器待机功耗其实可以很低的，比如锐龙7 5700G、锐龙5 5600G、锐龙5 5500这些，但采用MCM封装的产品待机功耗就要比它们高不少。
全文总结这次测试的所有处理器已经添加进我们的CPU天梯榜，从榜上我们可以看到新发布的四颗锐龙7000处理器已经占据了单线程性能前四，架构的改良加上频率的大幅提升，这一代的Zen 4的单线程表现确实很亮眼，这也让新处理器的游戏性能比上代有很大提升，和顶级的锐龙9相比锐龙7 7700X和锐龙5 7600X其实更适合游戏玩家，毕竟游戏对多线程的优化是有限的，8核已经可以满足大部分游戏，锐龙7 7700X的游戏表现也优于对手的酷睿i7-12700K。
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
核显的加入让锐龙7000处理器更具灵活性，不是所有人都需要用到核显的性能，有些情况是只需要用到高性能CPU，显卡性能无所谓只要会亮就行，此前的锐龙处理器确实存在这问题，现在锐龙7000加了核显就不会再有这情况，而且整合的核显编码解码能力是和RDNA2独显一样的，核显应该有较好的编码解码加速能力，这个以后会进行详细测试。
锐龙7 7700X的定价是2999元，锐龙5 7600X的定价则是2249元，和锐龙5000系列处理器刚上市的当时相比，锐龙7 7700X的价格低了200元，而锐龙5 7600X则高了120元，其实这两款处理器的定价挺正常的，他们的游戏性能要比对手更好，处理器本身有非常强的竞争力，但问题出在首发只有X670主板上，如果说锐龙7 7700X还会有人选择搭X670使用的话，锐龙5 7600X基本不太会这样搭，而B650主板要等到10月才会发售，想用锐龙7 7700X或锐龙5 7600X搭建新一代游戏平台的话可能还要再等等。
可能有人会拿DDR5内存的价格来说事，实际上最近已经有DDR5-4800的32GB套装降到千元以内了，虽然还是比DDR4要贵，但差价已经可以接受，而且从可升级潜力来看的话，现在入手DDR4平台已经没太大升级空间，但DDR5平台才刚起步，AMD也承诺会为AM5平台提供支持至少到2025年，从长远角度来看的话，新的AM5平台才是更值得购入的选择。
,
