1月24号消息，今天华为在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会，大会上，华为常务董事、运营BG总裁丁耘正式宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
据环球网消息，丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。
天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。丁耘还在会上表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太，目前已出货超过25000个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。
在昨天的冬季达沃斯论坛上，华为轮值CEO胡厚崑表示，今年是华为的重要技术年，很多新技术已经做好准备，比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是，5G技术已蓄势待发。胡厚崑预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。
过去的一年中，5G和AI是最热的两个词。丁耘在大会上称，“4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好”，2019年5G商用部署蓄势待发。
本文编辑：顾静
图片来源：环球网
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