1月24号消息,今天华为在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会,大会上,华为常务董事、运营BG总裁丁耘正式宣布,华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

没有高端芯片为什么要5g基站(华为发布首款5G基站核心芯片)(1)

据环球网消息,丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。丁耘还在会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。

在昨天的冬季达沃斯论坛上,华为轮值CEO胡厚崑表示,今年是华为的重要技术年,很多新技术已经做好准备,比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是,5G技术已蓄势待发。胡厚崑预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

过去的一年中,5G和AI是最热的两个词。丁耘在大会上称,“4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好”,2019年5G商用部署蓄势待发。

本文编辑:顾静

图片来源:环球网

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