底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP 和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
详细信息
◢ 产品描述
底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP 和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
◢ 产品特性
1.单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单
2. 流动性快，均匀无缝隙填充
3. 抗震、耐高低温冲击、易返修
◢ 主要用途
1.用于芯片的四角固定
2. 用于芯片的四边围堰
3. 用于芯片的底部填充
