我们先说新闻！
最近，英特尔负责人透露信息，英特尔计划于2023年底推出3nm（Intel 3）工艺节点。第5代Xeon Emerald Rapids-SP将采用Intel 3工艺制造。
这就说明了一个现实，Intel 3工艺还只是一个计划！
英特尔目前，在大规模生产4nm（Intel 4）节点。Alder和Raptor Lake的7nm（Intel 7）节点已经推出产品！
Meteor Lake的4nm晶圆已经量产。
Intel为什么要拼工艺？
原因很简单：Intel 4工艺可以带来20%的每瓦性能提升。
目前，在3nm工艺领域，只有两位玩家：台积电和三星。
台积电在量产3nm芯片，但是成本过高！12月30日通报消息：台积电3nm代工价突破2万美元。客户接受度较低。
三星的3nm制程芯片，优势明显。1月10日通报消息，三星第一代的3nm制程良率接近完美。
Intel宣布等效3nm工艺的Intel 3也会在年底量产，相对于Intel 4，每瓦性能上实现约18%的提升。
可见，3nm制程芯片领域，将在2023年，进入三国争霸的格局！
也许有人会问：CPU制造工艺是什么？
CPU 制造工艺（ CPU 制程），决定了 CPU 的性能。CPU 的制造极为复杂，只有少数几家厂商具备研发和生产 CPU 的能力。
按照正常的技术路线，生产工艺进步， CPU 的集成度提高， CPU 可以做得更小。但是，目前看，技术上还做不到！
想说明CPU的生产工艺，就要了解CPU被制造出来的过程（硅提纯，切割晶圆，影印，蚀刻，重复分层，封装，多次测试）。
无论哪个厂家，在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，不断追求提高精度，这就需要优化生产工艺。在同样的材料中，制造更多的电子元件，连接线也越细，CPU的集成度被提高，CPU的功耗自然被降低。
当CPU在包装前，要进行测试，根据最高运行频率和缓存的不同，放入不同的包装，可以商用销售了。
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