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首发能见到的3900X 3700X 3600X 3600、X570 B450 B350、5700XT 5700全测试到了。。为了奉上这份宇宙最全的测试连续熬夜测试码字辛苦不易，点个赞关个注收藏个再走呗
（5700XT和5700测试在另一篇~）
前言
上一次AMD的CPU在单核心性能上超越Intel是什么时候？算算大概要到10多年前，那时候AMD携Athlon 64 X2，打得Intel高频低能的Pentium D丢盔弃甲，十分狼狈，那已经是2005年的事情了……如今近15年过去了，ZEN架构厚积薄发，在ZEN和ZEN 打了牙膏厂一个措手不及之后，ZEN2就要从防守转为进攻，在单核心性能上掀起对Intel的再次冲击了。
产品规格
首批发布的锐龙三代产品共有5 2款，其中R9系列的3900X是12核心，也是首款R9标号的锐龙，频率达到了历史新高3.8-4.6GHz，更高的16核心R9 3950X要到9月才能出货；R7系列8核有两款，分别是3800X和3700X，主要的区别是频率和功耗，3700X更像是节能款，8核心TDP仅仅有65W，频率依然高达3.6-4.4GHz；最亲民的R5系列依然是6核心，分别是3600X和3600，频率相比2600系列提升到最高4.4GHz；最后还有两款APU，R5 3400G和R3 3200G，仍然基于ZEN 架构，传统的4核心无核显CPU继续缺席不会零售，看来低端以后基本就是APU的地盘了，只不过3400G和3600的性能差距这下大了不少。
这次给大家抢先站内首测的是第一批旗舰R9 3900X、高端3700X和中端3600X和3600，全网最全！
产品解析
首先是走量的3600X和3600，相比老款2600X，3600X频率提升了约200MHz，绝对值不算很高，但是算上单核心性能的提升，再加上L3缓存翻倍进一步减少了内存延迟的损失，总体上性能提升有大概15-20%，之前只能和8400/9400之类的有来有回，这次应该可以看齐8700系列了，虽然官方对位的是9600K；3600提升的要更多一点，有300MHz，和3600X的最大区别是TDP功耗和睿频限制，4.2GHz的最大睿频还是上一代的水平，不过也便宜很多。
没找到3700X的官图，就用3800X凑活一下吧…3800X相比2700X提升了不到200MHz，3700X则是对位原来的2700，基础频率提升了400MHz之多，超过10%，但是TDP依然维持在65W，可见3700X的规格是7nm工艺甜点频率，也是AMD这次首发的主打型号。官方定位3800X对打i7 9700K，3700X则暂无对手。（i9 9900这样的65W型号还没有正式出货，仅供OEM）
最后则是Ryzen 9 3900X，虽然此次AMD也发布了16核的3950X，不过那个要等到9月才能出货，首发最强的暂时只有12核的3900X，让人很是纠结，规格上有点像俩3600X，其实就是俩3600X的计算芯片加大家都一样的IO芯片，不过体质可能是特挑的，因此单核心最高睿频达到了4.6GHz，也是锐龙系列目前最高的频率。12核心已经达到了之前HEDT高端平台Threadripper的水平，因此叫个Ryzen 9也无可厚非，正面对抗Intel的i9系列，甚至连价格都一样，同为官方定价499美元，不过这次3900X频率上已经和i9相差不远，核心又多了一半，再加上单核心性能的提升，终于可以正面刚i9系列了。
官方的定价表和对应情况，基本都比Intel的同级别产品便宜一点。
PS:官方PPT竟然把3600打成了3600X
最后提一下X570芯片组，相比之前的X370和X470芯片组的尴尬，这次X570芯片组真的是有了高端产品的感觉，平台总体规格甚至不输X99这样的HEDT：CPU本身就提供了多达24X PCIE 4.0——分成了16X给显卡（并且可以继续拆分）、4X给M2（或2X M2 2个SATA）、4X链接X570芯片组，芯片组由CPU下行的4X PCIE4.0分出8XPCIE 4.0、若干存储接口灵活配置，以及一大堆USB，分别由CPU和芯片组提供。也就是说，锐龙3代加X570芯片组的平台，一共可以提供3条以上的PCIE 4.0 8X 3个4X全速PCIE 4.0 M2接口 N个USB3.1（10Gbps） 若干SATA 6Gbps，确实已经达到了之前HEDT的标准，相比老款X370/470有了非常大的飞跃。当然，老的主板也不是没有增益，有消息表示部分B450/X470芯片组的主板搭配锐龙3代时，由CPU引出的PCIE和M2依然可以享受4.0的速度，不过具体支持不支持要看主板厂商的BIOS，也算是一个小小的福利吧。
测试平台
测试平台配置如下：
Ryzen 3代平台：
CPU：AMD Ryzen 9 3900X/7 3700X/5 3600X/5 3600
散热器：利民Frozen EYE 240 一体水
主板：华硕ROG Crosshair VIII Hero bios 7509
内存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 运行在3600C16
Ryzen 2代平台：
CPU：AMD Ryzen 7 2700X
散热器：利民Frozen EYE 240 一体水
主板：华硕ROG Crosshair VII Hero
内存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 运行在3200C16
Intel平台：
CPU：Intel Core i9 9900KF
散热器：华硕ROG 龙神240
主板：华硕ROG Maximus XI Gene
内存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 运行在3600C16
老主板测试组：
B450：
主板：华硕TUF B450M Pro Gaming
散热器：利民TA140
内存：芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 运行在3600C16
B350：
主板：华硕Prime B350 Plus
散热器：AMD Warith Prism
内存：金士顿Predator RGB 8GX2 运行在3200C16
其他公用配件：
显卡1：AMD Radeon VII 16G
显卡2：AMD Radeon RX5700XT/5700 8G
电源：华硕ROG Thor 雷神 1200W
系统为Windows 10 1903版本，注意锐龙三代需要搭配1903才能正常运行。
首先是CPU，这次全新的R9自然有全新的盒子，相比以前的盒子升级成了硬纸材质，更加高大上，上层直接是CPU，下层是Wraith Prism散热器：
新的Ryzen 9贴纸也和5、7的颜色稍稍不同：
5/7/9排排坐，外观完全一样：
头图一张：
接下来是测试主板和平台零件们，图多杀猫，大家自己看吧：
这次Crosshair VIII系列的升级相当多，提升非常明显，规格上已经无限接近更高一档的Formula了，相当良心：
PCH和M2接口也覆盖了大面积的装甲，败家之眼也是可以亮的~
和上一代C7H对比，简直不像是相同定位的产品：
接口对比，不仅USB增多了还换成了3.1（3.2Gen2），还多了个2.5G网卡，WIFI也升级成为WIFI6的AX200：
搭配皇家戟和利民RGB冷头，效果超群：
利民前阵子突然回归京东，上架了这款240水冷，刚好搭配首发来尝尝鲜，冷头RGB效果和ROG Aura搭配非常漂亮和谐：
为了验证老平台对新CPU的支持，特别加入B450和B350主板各一款，分别搭配比较符合定位的TA140和Wraith Prism，显卡都是R5700，测试有惊喜哦：
B350 Plus就算是在2017年，也算是比较低端的B350主板了，但是就这样的4 2供电勉强上个3700X也不是不可以...供电散热片是必备的。
搭配的散热器是3700X的原装散热器Wraith Prism，压住TDP 65W PBO以后也不过100W的3700X当然是绰绰有余，内存从高贵的皇家戟换成了便宜又大碗的CJR版金士顿掠夺者RGB，一对儿600块，这才符合定位嘛
性能测试
首先是传统的性能测试部分，对比的CPU是i9 9900KF 默认功耗/解锁功耗、i9 9900KF关闭2个核心到4.7G模拟8700K，大概是beta BIOS的原因，测试中的锐龙均默认开启了PBO，基本是不超频解锁功耗的性能。
先看看几款CPU的CPU-Z：
首先是CPU-Z和Cinebench R15/20理论测试，可以看到这次三代的单核性能提升非常明显，在频率相近的情况下3700X相比2700X单核分数提升了差不多15%，而4.6GHz面对5GHz的9900K已经不落下风互有输赢，说明ZEN2架构的单核心性能已经得到了很大的提升，部分场景已经超过了Intel老旧的CoffeeLake，只不过受限于频率，最后成品的单核心性能仍然有来有回
3600X和3600在顶级X570主板、同样的散热条件下PBO性能基本就是单核心差距...多核心差了一点点，就像2600和2600X的时候一样，刀工不给力啊
多核心方面就毫无悬念了，在单核心性能已经基本相同的情况下，锐龙三代不仅超线程效率要更高（Intel的超线程效率已经从各路补丁前的20%一路缩回15%左右了
），同档次下核心还更多，几个项目中都是一路碾压了。
由于都开启了PBO，因此3600和3600X的性能非常接近，最大的差距其实就是单核心那0.2GHz频率...
游戏性能是此次锐龙三代提升的重点，基本上FPS提升和单核心效率提升差不多，超出2700X大约15%，频率比较高的3900X已经和9900K所差无几，部分多核心优化好的游戏比如FarCry5已经超过CoffeeLake家族，更多的游戏时间所限没有仔细测，基本上支持多核的都完成了翻身~
内存和缓存带宽方面，3900X基本一骑绝尘，也是游戏性能提升的最大功臣，毕竟所有锐龙三代都搭载了巨大的L3，极大的缓解了内存延迟的短板，另外3700X和3600系列这样的单die的CPU内存写入带宽很奇怪，这个是AIDA64测试的问题，不用在意，对性能没有影响的，反倒是单die测试出来的内存延迟还低一点。
由于这次锐龙三代采用了CPU核心和IO核心分离的设计，因此内存频率的设置比较特殊，在低于1800MHz时，内存频率和IF总线频率采用同步运行，即最高1800MHz（内存频率等效3600MHz，默认标称为3200MHz），在超过1800MHz之后，内存频率会和IF总线保持异步运行，通常为2:1，因此最佳的内存频率通常为3600MHz附近（好一点的主板可以超一点到3733MHz），在此基础上可以进一步收紧时序比如跑3600C14之类的，由于IO核心分离，因此收紧时序要比同条件下Intel CPU更加好收一点，更高的内存频率也比Intel容易达到，4266内存随便XMP就可以，但是直到4600MHz以上的受益才能超过3600MHz，这个频率下CPU和主板能顶住，但是能超上去的内存已经不多了...因此最佳频率还是非常容易达到的3600，可谓对大众非常友好了。
延迟方面，锐龙三代由于采用了特殊的chiplet结构，因此跑分上不如intel的ringbus结构，但是实际性能并不弱，反倒是内存频率可以得到极大的提升，之前最多4000MHz左右，现在已经有超过5000MHz的风冷频率了，完全不输intel。
说实话，前20年从来没人关注过内存延迟性能，毕竟实际性能够强就行，何必关注那些，AIDA64的测试连AIDA自己都说只能做参考，也没有特别好的其他测试软件，自从锐龙出来以后，突然言必称内存延迟，要说后面没有人推动，我是不信的，你说是不是？
频率上锐龙三代的单核心频率明显有提升，不过多核心状态下频率依然维持在能耗比较高的全核4G左右，但是由于效率提升，依然不输Intel。
温度功耗方面，得益于7nm工艺的引入，锐龙三代在核心和频率明显提升的情况下功耗和温度没有明显提升，不过由于都打开了PBO，因此实际功耗会比标称功耗高一些（105W的限制约为140W，65W的限制约为90W），但是12核的3900X依然低于解锁了功耗的9900K，温度上更是优秀很多。
最后是成绩汇总表和部分测试截图：
PCIE4.0和老主板兼容测试
锐龙三代的一个重要的平台升级就是率先带来了PCIE 4.0，并且是CPU X570平台全部升级为PCIE4.0，对于显卡来说，主要的受益还是在计算方面，IO消耗大幅度降低，因此前一代的计算卡比如MI60、GV100等等都已经支持了PCIE 4.0，但是都是专业领域，这次锐龙三代和Radeon RX5700系列则是把PCIE 4.0带入了主流平台。
PCIE4.0另一个优势就是IO接口资源和性能的大幅度提升，由于带宽翻倍，之前已经遇上瓶颈的nvme SSD性能可以得到进一步的释放，主板上吃紧的接口也可以进一步扩展，这次X570主板基本都带了非常丰富的接口也是和PCIE4.0有关。
具体到性能上有多大提升呢，先看看PCIE4.0 SSD的性能，连续读取已经超过了5G/s，写入也有4.2G/s，性能超过了原来PCIE 3.0 SSD的50%以上，提升非常明显。
显卡到CPU的带宽由原来13GB/s提升到26GB/s左右，提升非常明显，在进行大量数据交换的时候可以节省大量的时间，最近3dmark里也加入了PCI Express带宽的相关测试，不过结果和这个类似，就不重复说了。
而在老主板兼容方面，官方宣称400系列主板更新BIOS后就可以支持，而300系列则只提供beta bios非正式支持，并且官方不支持老主板的PCIE4.0，然而实际上我手头的两个主板华硕TUF B450M Pro和华硕Prime B350 Plus都完美支持新锐龙，甚至能够直接支持部分PCIE4.0！虽然老主板的供电和接口什么的距离新X570还是有差距，不过依然能够享受到绝大部分新锐龙的特性，可见AMD对老用户还是依然那么良心。
TUF B450M Pro刷了新BIOS搭配3700X一次点亮，并且用CJR内存轻松跑到了3600C18，不过需要手动把IF频率fclk锁定到1800MHz：
搭配B350 Plus同样一次点亮，不过B350的供电配置什么的都比较惨了，内存只能跑在3200MHz，性能损失还是不小的：
B350搭配5700一样PCIE带宽26G/s，不过有消息说部分高端X370、X470因为PCIE切换芯片的版本问题，反倒只有一个M2支持PCIE 4.0，具体支持情况还得看官方的说法。
具体在性能上，B450M在单核性能上基本没有差距，但是在多核极限负载上相比X570低了一点点，应该是PBO的不同限制以及供电规模上的差距导致的，供电温度得益于B450M Pro庞大的散热规模，再加上TA140的大风扇多少能照顾到一点，表现的还不错；B350差的就远了点了，不仅内存支持上差了一截，频率上也低了一些，供电压力更大，尽管原装扇也能吹到，但是烤鸡5分钟供电就55度了，这才是8核的3700X，要是用水冷强上3900X，CPU是压住了，供电只会更惨
建议B350升级个3600就行了，B450可以尝试一下3700X，3900X以上的还是搭配X570的好......
总结
作为锐龙的最新一代产品，ZEN2架构在整体结构上的改变相当多，不仅核心配置变成了计算核心和IO核心分离，配置更加灵活，同时加大了缓存，增加了总线带宽，强化了AVX性能等等，最终使得整体IPC提升了约15%之多，一举实现了对Intel现有架构的超越。不过作为TSMC首次试水高性能CPU代工的产品，其7nm FinFET DUV工艺表现相对于之前的12nm工艺不够亮眼（AMD自己的定位是7nm Energy Efficiency Leadership工艺，重点还是提升效率和能耗比而不是频率和性能），使得锐龙三代最终产品在最高频率上的提升不及大家的预期，面对可以跑到5G以上的Intel 14nm ∞工艺
8核还是没有绝对的优势，更何况Intel的10nm这次真的是出了点产品了......相信随着后期台积电工艺的成熟和架构的微调，ZEN2架构还会发挥出更加漂亮的性能。（所以...这大概也是3950X推迟发售的原因之一？还有传说中的风冷5G锐龙...妥妥的捧杀了）
所以这次ZEN2的性能大家也看到了，到底是什么样，性价比如何相信每个人心里都会有自己的判断，15年让不少人忘了/不了解当年AMD的辉煌，毕竟哪有现在的“高贵”牙膏厂充满了信仰……
不知道大家发现没有，Intel最近在宣传策略上也是昏招连连、不断打脸，第一代锐龙出来之后，首先说“多核无用”（7350K天下第一！），结果自己啪啪打脸接连出了6核、8核，HEDT高端平台甚至一下从10核升到了18核，还搞过PPT提前半年发布上市前i7 7900X变i9的荒唐事；后来又说“都是胶水”，结果自己啪啪打脸出了俩28核心拼成的56核心Xeon；如今说“高频无用”，看我10nm 3G秒你全家，结果自己啪啪打脸出了全核5G的9900KS（而且还是纸面发布年底才发货），10nm的大饼画了一年又一年……
不知道今年下半年又有什么欢乐的小故事，我十分期待~！
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