【7月2日讯】相信大家都知道，在迈入到全新的5G网络时代之后，各大手机厂商纷纷发布了旗下最新的5G旗舰机型，但唯独有着手机界“LV”美誉的苹果，却迟迟未推出相关的5G机型，这一点也是因为苹果当时的基带供应商—Intel并没能够研发出相关的5G基带产品，这也进一步压迫库克，不得不选择低头，让苹果和高通达成相关和解协议，同时苹果还为此付出了天价和解费，其目的也是非常的简单，就是为了能够获得高通的5G基带芯片供应，目前的iPhone 12系列、iPhone 13系列以及即将发布得到iPhone 14系列产品，都全面采用了高通骁龙5G基带芯片解决方案，这也是目前苹果手机在芯片方面的最大技术短板了；
其实早在很多年前，苹果就开始不断地降低对高通芯片的依赖，直接扶持了Intel的基带芯片业务，从iPhone 7系列产品上开始混用基带芯片产品，甚至一度到了iPhone XS、iPhone 11等产品上，直接剔除了高通的基带芯片产品，全面采用Intel基带芯片，毕竟苹果在采用高通芯片的这几年里，一直都没少给高通缴纳保护费，每卖一部iPhone，交给高通的专利费自然也少不了。
或许也是因为库克并不乐意给高通缴纳这么多“保护费”，所以即便在和高通达成了相关和解协议后，也是再次斥巨资直接收购了Intel的基带芯片研发部门、研发人员、专利等所有资产，或许也是源自于苹果在ARM处理器方面的成功自信，毕竟苹果自研ARM处理器一直都领先于Android手机正营，全新研发的M系列PC端芯片更是被各路网络大咖吹爆，直接吊打”Intel“一番；
其实在苹果斥资10亿美元收购Intel基带研发部门以及相关业务时，很多网友们就对这个事情充满了期待，甚至还有不少分析师表示，有希望在2023年前看到苹果自研发的5G基带芯片产品，毕竟高通方面曾表示2023年，高通只会供应苹果20%的基带芯片产品；
但就在近日，全球知名分析师郭明錤正式对外爆料称，苹果自研的5G基带可能已经失败了，在2023年，苹果推出的iPhone将会全部采用高通的基带，对此也有很多果粉们非常疑惑，苹果在芯片研发领域的能力，大家都是有目共睹的，为何苹果自研的基带芯片产品会失败呢？
根据业内人士透露，苹果自研基带芯片最大的技术短板还是源自于相关的5G专利技术问题，在面对高通、华为、中兴等众多通讯巨头的长年累月的研发积累，在专利方面形成了强大的技术壁垒，就连德州仪器、英伟达方面也都因为相关的通讯专利技术问题，直接放弃了手机处理器业务，当然随着高通这家“专利流氓”企业在5G领域的话语权被逐渐削弱，直接导致高通对外技术授权收入的占比，从2016年的32.4%直接降到了2021年18.8%；这就意味着高通正在失去其通讯行业的话语权，这对于苹果自研5G基带芯片业务而言，无疑是一则好消息。
最后：针对苹果自研5G基带芯片失败一事，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
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