经常DIY电脑的小伙伴应该知道，有一些人会对部分CPU进行开盖处理，所谓的开盖处理是指将CPU的后盖打开更换里面的硅脂，那么对于这些人为什么会这样做大家肯定有一定的疑惑，并且大家现在对这个操作难不难还有一些疑惑，下面小编就来给大家简单的讲一下开盖的原理以及操作，希望能对这方面有需求的小伙伴能够提到一点帮助。
首先在知道原理的情况下开盖其实并不难，也有专门的CPU开盖器来进行这些操作，开盖的难度大概和笔记本电脑更换处理器的硅脂一样，有点动手能力的小伙伴都能操作，但是要掌握一定的技巧，还要知道部分钎焊的CPU是不能开的。
在CPU那块PCB上面只有一块黑的DIE是真正用来运算的，我相信给笔记本换过硅脂的小伙伴应该都看到过，那么为什么CPU后面会有个金属盖板呢？其实这也是能够保护中间那块DIE，这个DIE是十分脆弱的，在运输或者日常使用中如果发生意外一颗内含数十亿晶体管的CPU就会因此而报废。
所以一个金属后盖是非常有必要的，他不仅能够保护CPU在运输途中的安全，也能保护在日常使用的安全，其实这块CPU只是一块普通的金属盖板，这块盖板中间是用硅脂或者钎料的方式来连接中间的DIE来保证散热的，不过为了更安全的使用，在这块金属盖与PCB之间用了很强力的封胶来固定，这就是一个CPU的正常结构。
那么我们为什么要开盖呢？因为顶盖与核心并不是紧密的贴合的，中间采用了硅脂和钎焊两种介质作为填充物，空气的导热系数为0.015W/m·K，硅脂的导热系数通常在3~5W/m·K之间，最好的硅脂也只有15W/m·K的导热系数，而钎焊导热系数可高达80W/m·K，由于近年来Intel都没采用钎焊作为连接CPU核心与盖板的材料，所以一些高端玩家或者是DIY爱好者就是用导热系数为70W/m·K的液态金属，也就是大家所说的开盖党。
钎焊为介质的U是没必要开盖的，开盖还需要热风枪将其加热非常麻烦，但是硅脂填充的CPU就非常容易开盖了，只需要一个小小的开盖工具拧一下使CPU的盖子发生位移就能破坏固定的措施将其打开，这种打开的方法非常简单，下面我就来详细的说一下开盖加液金的操作。
1 首先准备好工具，有热风枪的可以对着CPU加热一下，这样更有利于开盖。
2 然后就将CPU固定在开盖的工具中，记得看着CPU的耳朵固定。
3 接着旋转工具将盖子向一个方向推，不过要小心点慢慢来，不要大力出奇迹。
4 盖子脱落之后拿酒精棉清理掉CPU上面的硅脂，清理掉PCB与盖板上面的黑胶，熟练的老手可以用刀片，不过最安全的方法是用银行卡之类的刮。
5 然后就是上液金，千万不要上太多，这东西是导电的，涂上薄薄一层，顶盖也涂一点就好。
6 最后就是在盖板边缘涂一一圈704硅橡胶固定，等这个胶干了就能用了。
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