1iPad Air 2：史上最难拆的平板
众所周知iPadAir 2无论从处理性能还是外观设计都是首屈一指。不仅如此，拆解之后该机内部设计堪称完美，但是同样反映出了维修成本高，多排线公用等缺憾，苹果即如此，而其他知名厂商产品如何呢？小米平板与谷歌“亲儿子”之称的Nexus 9会有如何表现，而其他国产平板厂商产品内部又如何？ 外观光鲜的同时内部构造到底有没有“坑爹”。带着这些疑问我们走进此次热门平板拆机汇总。
iPad Air 2：史上最难拆的平板
拆机看点：
1、Touch ID拆解困难，损坏维修成本极高，一旦损坏，一般情况下只能换新机
2、内部零部件大量使用双面胶粘贴，拆解还原困难
3、多零部件共用排线，节省机内空间，整体集成度高，令维修成本增加
4、机身内部高度考虑设计美学
5、后置800万像素iSight摄像头，前置摄像头像素不变，但光圈增大
1、拆解前面板
iPad Air 2的屏幕与机身结合没有借助任何螺丝，而是直接采用胶粘方式，使用热风枪烘烤后，用吸盘并拔起前面板，将机身与主板分离。
2、拆解Touch ID等与主板相连的排线
取下绝缘胶带，拆解与主板相连的排线等。依次拆解驱动芯片、触控芯片LCD驱动芯片Touch ID排线，电池等依次拆解开。
3、拆解主板及总结
拆机总结：
iPad Air 2内部工学设计明显，各个零件位置合理，大件采用螺丝固定，屏幕顶部发现双光线感应器，更加完善。此外，该机采用全贴合防炫光屏，其拆解较为容易，但随之也提高了维修成本，只要触控或显示上出问题，都必须进行整体更换。
2强悍的配置 小米平板拆解
小米公司是一家专注于智能产品自主研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品理念，而小米平板作为该厂商的第一款平板，小米想要在该行业持续保持产品较高的性价比，就必然需要“足够有料”。小米采用了全贴合视网膜屏幕，并搭配目前性能最强劲的NVIDIAK1处理器芯片，以及802.11 AC双频天线，这些“干货”配置在平板中，可以称得上上乘。
拆机看点：
一体式机身设计，通体看不到一颗固定螺丝
主板部分被黑色的塑料盖板严实覆盖，这个盖板由12颗螺丝进行固定
主板芯片屏蔽罩为工业焊加工
背部芯片密集区还有石墨导热贴进行散热
1、拆解后盖
2、拆解与主板相连的排线与配件
拆解小米排线
据自上而下的拆解原则，所以我们先不着急卸下主板，而是将目光转向机身下方的扬声器与所有链接在主板上面的排线与配件依此断开。顺序是先分离后置摄像头，然后依此拨开屏幕排线，数据线排线，音量键排线，触屏排线。
3、拆机主板及分析
拆解总结：
小米平板创造了很多平板行业的第一，比如第一个采用NVIDIA K1处理器，第一个运行平板MIUI系统。但小米宣称要做最好的安卓平板这件事情，却并没有想象中那么简单。尽管硬件的确可以给人一个难以拒绝的噱头，产品的设计以及细节做的也很到位。
3旗舰品质 谷歌“亲儿子”Nexus 9拆解
自新iPadAir 2和iPadmini3发布以来，人们的焦点就完全被苹果所吸引了，而拥有“安卓旗舰型平板”与“谷歌亲儿子”之称的GoogleNexus 9却被我们“遗忘”了。抛去来自苹果的压力不提，也许是因为Nexus 9没有在大陆上市，所以它的热度并没有想象中那么高。但是并不能忽视该机的地位。
拆机看点：
1、由HTC代工的Nexus 9还可保持旗舰品质么？
2、拆解过程虽然很轻松，但遇到了一个小瑕疵
3、带你看看iPad Air2上没有的NFC天线到底长啥样？
4、搭载64位Tegra K1处理器主板各芯片详解
5、Nexus 9“不止一块主板”，还有两块位于顶部
1、拆解背板
2、拆解电池与排线
用撬棒慢慢深入电池下方，不要急于向上撬，而是缓慢的向左右滑动，待电池与背壳分离差不多了再向上用力，最终拆下电池。之后将排线与主板分离开。
3、拆解主板
4、拆解屏幕及总结
Nexus 9的屏幕也采用了胶粘的方式，因此拆下来时分的辛苦。并且我们发现，屏幕和前面板是全部贴合在一起的，无法分离，如果要强行分离，恐怕将损坏液晶屏。
主板详解（图片来自iFixit）
红色：NVIDIATegra K1 64位双核处理器(编号T4K885 01P TD590D-A3)
Nexus 9采用了NVIDIA公司的Tegra K1处理器，它基于64位ARM v8架构的双核丹佛CPU核心，最高主频可达2.5GHz。这款处理器采用了英伟达的开普勒架构GPU，配备了192个CUDA核心，在图形显示方面的性能非常强大，支持基于DirectX 11.1的虚幻4游戏引擎，能让移动设备实现PC级的游戏特效。
橙色：尔必达/美光FA164A2MA 2GB内存
该内存公司原为日本尔必达，后被美国美光科技并购，强强联合后，其产品更加优秀。本次Nexus 9采用了2G内存，对性能有了不小的提升。毕竟现在配备2G内存的平板还在少数，因此Nexus 9在运行速度和流畅度上绝对超过多少的安卓平板。
黄色：三星KLMAG2GEAC 16GB eMMC嵌入式闪存
内置储存又叫闪存，它决定着你的机子能存储多少的图片、视频和应用。Nexus 9有16G和32G两个存储版本，虽然没有像苹果128G那样的大容量版本，但16G/32G足够用了。
绿色：博通BCM4354XKUBG MIMO 5G Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM无线模块
绿色框内的芯片集成了WiFi、蓝牙和FM模块。我们注意到，Nexus 9的WiFi模块采用了802.11ac技术标准式，它是第五代WIFI标准，相对于之前我们普遍见到的b/g/n标准，在速度上有了显著地提高。
蓝色：德州仪器TI47CFP91 T65913B3D9
粉色：20795P1 KML1G TD1431 402391 1W
拆解总结
Nexus 9拆解我们发现，笔者看来，除了屏幕部分，其余零件尤其是背壳都十分的易于拆卸。背壳采用后壳采用卡扣式，不但易于拆解，易于更换零件，还能节省成本。缺点也同样表现在了我们的眼前，电池相对较薄，分离时有些困难，屏幕采用胶粘式，拆解不易，屏幕前面板与液晶面板相粘，无法拆除。
4特立独行的设计 索立信T11拆解
该款产品算是平板里面特立独行的产品，我们知道，小尺寸平板加入3G通话功能的依据是其迷你便携的外观，而这款10.1英寸的平板电脑也加入3G通话功能，其目的单看外表我们不得而知，但是拆解工具下的机器能否告诉我们一些内容？今天我们就来看看这款“特立独行”的机器，是给我们惊喜？还是惊吓？
拆机看点：
背壳金属设计，外部防摔，内部能否固定防摔？
工学设计如何？（是否存在工学设计？）
大音腔，能否达到预计的效果？
电池面积过大，抢主板风头？
1、拆解后盖
2、拆解排线
拆解机器排线喇叭等部件，我们发现平板包括一系列其他电子产品排线等连接线大部分都采取卡槽设计，这种设计保证了机器内部零件连接的完整性，很大一部分排除了摔出排线等可能性，这个设计目前来讲应用范围很广。
3、拆解主板
4、拆解屏幕及总结
拆机总结：
笔者认为，索立信T11这款机器在背壳上给我们的信息是防摔设计明显，但无论从边框还是内部接口的卡槽设计，却告知该机防摔性的理念并不是很强。内部零件的位置于紧凑性电池过于“抢”主板风头，但增强了续航，也可以说是功大于过。
5内部元气件高度集成 先锋W10拆解
在我们印象中，先锋的影音产品还是非常不错的，而如今这家日系企业的产品线已经拓展到了平板领域，我们十分期待它能够为平板行业带来十分出色的产品。10月21日，先锋在北京正式发布其第一款Win8平板电脑，主攻移动办公特色，机身设计突出便携性，那么今天这款平板的内部做工究竟如何，是否对得起其1999元的售价。
拆机看点：
1、电池来自先锋原厂，电压3.7V，容量8000mAh
2、内部元气件高度集成，令机身轻薄，同时增加了维修成本
3、Micro USB，耳机，Micro HDMI以及TF卡槽固定在稳固的主板上，降低了松动的可能性
4、屏幕未采用全贴合技术，更换更方便
1、拆解后盖
2、拆解排线
将连接前后摄像头的排线与主板分离。该排线的另一端集成有前后双摄像头，以及光线感应器。挑开摄像头、光感元件排线旁边的ZIF插座（零插拔力插座）扳手，利用绝缘棒拉出按键排线。
3、拆解主板
卸去固定主板的螺丝钉先锋W10的主板被四颗螺丝钉固定，算是比较多的，充分保证主板固定的牢固度。先锋W10的PCB主板通体为绿色，芯片元件均设计在正面，背面靠机身外边框的位置焊接着各种插槽。这些插槽牢牢的焊接在主板上，所以即使多次插拔也不会降低其结构强度。
红色框：IntelZ3735F 四核片上系统，拥有四核四线程处理器，主频1.33GHz，睿频后可达1.83GHz，采用22nm工艺，功耗为2.2W。仅支持单通道内存，但容量最高可支持2GB。而随该芯片一同封装的还有Intel Gen 7图形处理核心，常态主频为311MHz，峰值主频达646MHz。封装尺寸为17mm*17mm。
绿色框：四颗三星K4B4G1646Q-HYK0 DDR3L内存，就此推断单片512M容量。
黄色框：AXP288电源管理IC（PMIC）。来自X-powers，并与intel一同研发的电源管理芯片，是intel移动处理片上系统的御用电源管理芯片。
蓝色框：三星KLMAG2GE4A-A001闪存芯片，容量达到64GB。
紫色框：ALC5640音频解码器（Codec）。这是一颗高功效低能耗的独立音频解码器，内置无电容耳放，可为用户带来出色的影音体验。运行功耗仅5mW。
浅紫色：来自正基科技的AP6330 WiFi模块，该模块也应用在小米盒子等产品上。
拆机总结：
通过拆解先锋W10，我们可以感受到先锋在平板电脑的设计上，还是有其绝活的，比如将前后置摄像头以及光线感应器集成在一个排线上。不仅节约了机内空间，而且为机身便携性做出了贡献，在缺点方面，该机主打轻薄，但没做到极致轻薄，那么为什么不用全贴合的屏幕来进一步降低机身厚度呢？
620多颗螺丝 突显蓝魔i9s坚固
蓝魔i9s采用了双面钢化玻璃机身设计，全金属的边框，并且机身显示出扁平化的特性，浑然一体十分大气，在国内实属少见。蓝魔i9s背板与边框间还采用了倒边的设计，层次感凸显而出。机身铝合金采用CNC精雕，搭配天衣无缝。
拆机看点：
1、蓝魔i9s金属边框 双玻璃屏设计
2、两平板内部构造一览，20多颗螺丝突显坚固
3、蓝魔i9s内部多个固定条，有助机身稳固
4、芯片解析，看蓝魔的大心脏
1、拆解背壳
拆解蓝魔i9s背板
2、拆解内部排线与固定板
拆解蓝魔i9s内部排线
拆解蓝魔内部排线与固定板，在此过程中我们发现蓝魔很用心的一点，即将WiFi天线单独配备一个走线的固定槽。而不是像多数平板那样从电池下方或上方直接跨过去，这样既减少了天线折断的可能性，又能够使整体内部空间显得更加整洁。
3、拆解屏幕
拆解屏幕
4、剖析主板
红色：CPU核心intelZ3735F芯片。这是一款四核处理器，1.33 GHz主频，睿频可提升至1.58 GHz，双核高达1.83 GHz，2 MB二级高速缓存，单通道64位DDR3内存控制器，可支持1333双通道内存，能提供10.6 GB/s的总带宽，而且Z3735F最大可支持2GB内存容量！此外他还集成有核显，默频保持在313MHz，最大频率高达646MHz。
蓝色：闪迪的EMMC4.5闪存颗粒，容量为32G，在品质及速度上更佳。
紫色：海力士2G内存颗粒，1.35V低电压版，单片512MB，4片组成2G容量。
黄色：USB独立输出芯片。
绿色：三轴重力感应芯片。在玩由重力感应控制的游戏时，它起着重要的作用。
粉色：音频解码芯片。音频采用独立解码ALC5640多通道音频编码器，内置低功耗无电容，耳放推动耳塞不是问题。
总结：
蓝魔i9s我们从该机后壳进行了拆解，发现蓝魔i9s的金属后壳，密封性和坚固性都有较好的表现；接着是拆除主体内的附件，不仅在机身内加入了很多加固装置，而且WiFi天线单独配备一个走线的固定槽而不是像多数平板那样从电池下方或上方直接跨过去。
7处处焊锡工艺 驰为V89拆解
该产品是拒绝公模、拒绝同质化的Win8商务板驰为V89，该机外观个性有范是我们大家可以一眼看到的，但是机身内部构造有是怎样的呢？下面就随笔者一起走进驰为V89的内部世界，更多的了解该产品内部配置与格局。
拆机看点：
机身采用双面钢化玻璃与金属边框相结合，既坚固又美观？
背板大面积石墨覆盖 能否达到散热效果？
卡槽与胶水固定是否坚定
主板布局是否有益于散热
内屏外屏分开设计 便于更换维修
1、拆解背壳
2、拆解排线摄像头
拆解排线
拆解外置扬声器、摄像头与排线，我们发现，驰为在固定与设计方面都比较有想法，无论从摄像头的泡沫胶设计，还是排线与麦克风的卡扣设计与固体胶水固定的双重保护，这种“双保险”使机器契合度更加高，防摔性能上又有一定的提升。
3、拆解主板
蓝色：该机采用的处理器为IntelAtom Z3735F，该处理器属于Bay trail-T系列中的一款，该系列中后缀为5结尾的为增强了图像性能后发布的版本。Z3735F属于Z3735系列中的中端产品，相比Z3735D削减了一部分针脚，缺失的是一些扩展能力，但是对其性能影响不大。
红色：海力士（SK hynix）H5TC4G63AFR 芯片，该厂商为专业的储存器制造商，技术颇为成熟，而H5TC4G63AFR这款芯片应用也相对广泛，目前很多平板制造厂商都在用该芯片。
粉色：东芝THGBMBG9D8KBAIG 64GB存储，该芯片采用eMMC技术，最高能达到150M/S读写速度，东芝（Toshiba）是日本最大的半导体制造商，在存储制造工艺上相对成熟，芯片传输过程更加传输稳定、高效。
拆解总结：
通过拆解我们看到了一个通过外观所看不到的问题，该机内部大部分为卡槽与胶水双固定的方式，而且该机并无屏幕保护架，这种设计在一种程度上降低了机身的重量（369g）与厚度（8mm）的同时对于机器的坚固程度产生了一定的影响。该机屏幕选择为内屏与外屏设计，更加方便屏幕的更换与维修。
