根据英特尔的说法,2020年将首次在一年内推出两代服务器处理器,升级换代的间隔缩短到4-5个月。2020年首先是采用14nm工艺的Cooper Lake处理器,另一个则是10nm工艺的Ice Lake-SP。

英特尔10nm服务器cpu(Lake-SP服务器芯片最高达38核)(1)

英特尔目前的至强可扩展处理器中,受制于14nm工艺下原生多核的极限,Skylake、Cascade Lake系列最多28核。虽然早前传闻Ice Lake服务器版的核心数不会增多,但这样的核心数量难以抗衡AMD的64核处理器。

韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时,意外泄露英特尔处理器平台路线图,跟之前泄露的规格完全不同,尤其是Ice Lake系列的具体规格。14nm节点Cooper Lake预计2020年第二季度问世,采用Socket P eack接口,最大热设计功耗300W。由于Cooper Lake处理器实现了最大单插槽48核,热设计功耗指标比前两代14nm工艺处理器高也在意料之中。

事实上,英特尔Cooper Lake实现48核应该是采用了MCM多芯片封装技术,通过将2颗24核的处理器封装到同一基板上实现的。毕竟英特尔Cascade Lake-AP处理器就通过MCM多芯片封装,实现56核112线程。

英特尔10nm服务器cpu(Lake-SP服务器芯片最高达38核)(2)

不过10nm工艺的Ice Lake处理器就不太好解释,上面标注38核,热设计功耗270W,与14nm、28核处理器的205W相比大幅增加,增幅基本与核心数大致相同。但38核要怎么封装?假如跟48核Cooper Lake一样使用MCM封装,没有技术上的问题,只是14nm都做到48核,10nm再搞个38核就显得有点不伦不类了。

在排除MCM多芯片封装之后,那将意味着10nm工艺的Ice Lake处理器可以做到原生38核或更高。10nm工艺的晶体管密度达到1亿/mm2,是14nm工艺的2.7倍,英特尔要在单芯片上实现更多核心并非不可能。

英特尔就可以通过MCM将两颗芯片封装到同一基板上,实现对AMD霄龙系列处理器的反超。毕竟AMD在的霄龙系列也是通过将8颗核心封装到同一基板的实现64核的。

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