当各位亲爱的读者朋友们见到本文的时候，时间已快到金秋十月，各地的气温都有了不同程度的下降；可是你可能没有注意到，自己家里有一位“得力助手”还将长期处于酷热的夏天——它就是你桌面上的高性能游戏笔记本。
在今年夏天，《微型计算机》评测室为大家献上了台式机散热器导购、笔记本散热器选购指南等文章，相信对大家的爱机度过炎炎夏日有帮助。其实，随着空调、暖气设备的普及化，大部分用户在使用游戏本时的室内温度会维持在20℃至30℃之间的舒适温度，并不因季节而变。
▲酷冷至尊SF-17散热底座除了散热，还兼具USB HUB、底部灯条装饰、背部理线器、升高支架功能。
酷冷至尊SF-17游戏本散热底座参数
适用范围：17英寸（含）以下笔记本电脑
风扇转速：700~1200 RPM±15%
风量：35~70 CFM（可调，无级变速）
风扇尺寸：180mm×1
散热材质：金属网孔板 工程塑胶底座
散热器尺寸：471mm×327mm×55mm
噪音：16~21dB
参考价格：299元
▲绿巨能C2抽风式散热器使用时可发出较为耀眼的蓝色灯效，可通过吸盘、胶贴、软胶衔接头等小配件与笔记本出风口进行连接。
绿巨能C2抽风式散热器参数
适用范围：测出风或背部出风、8~19英寸笔记本电脑
风扇转速：500~4500RPM±10%
风量：25CFM
风扇尺寸：50mm×1
散热材质：塑胶 ABS工程塑胶
散热器尺寸：125mm×86mm×45mm
噪音：5~25dB±10%
参考价格：59元
测试结果分析
▲仅采用游戏本自带风扇时的《绝地求生：大逃杀》游戏角色在大厅等待（CPU低负载、GPU高负载）场景温度表现。
▲自带风扇加散热底座时的《绝地求生：大逃杀》游戏角色在大厅等待（CPU低负载、GPU高负载）场景温度表现。
▲自带风扇加抽风式散热器时的《绝地求生：大逃杀》游戏角色在大厅等待（CPU低负载、GPU高负载）场景温度表。
▲仅采用游戏本自带风扇时的《绝地求生：大逃杀》实际游戏状态。
▲自带风扇加抽风式散热器时的《绝地求生：大逃杀》实际游戏状态。
▲自带风扇加抽风式散热器时的《绝地求生：大逃杀》实际游戏状态。
从“镇压”CPU表面温度、GPU核心表面温度的效果来看，无论是在游戏大厅场景还是真实游戏过程中，测试结果都令我们有些意外——原以为效果会更加出色的“暴力风扇”即抽风式散热器居然不敌参测的传统形态散热底座。
以《绝地求生：大逃杀》真实游戏场景为例，仅使用机身自带风扇时，CPU、GPU温度分别稳定在89℃、85℃；启用了酷冷至尊SF-17散热底座之后，CPU、GPU温度分别降低至74℃、80℃水平；而在启用绿巨能C2 抽风式散热器后，CPU、GPU温度分别维持在77℃、84℃水平。
在大厅场景，三种散热组合模式也呈现出与真实游戏场景相同的趋势。为了防止游戏地图复杂程度、房屋模型不同导致负载不同的情况，我们又分别以三种散热组合模式重新玩了两局游戏，所得出的结果（温度）相对于第一次测试的偏差值仅为2℃以内，因此我们认为第一次测试的结局是可取的。而从降低C面表面温度的能力来看，散热底座与抽风式散热器的作用居然都不大！
相对于仅采用机身自带风扇，本次的两款“神器”虽然最多能给CPU降温十几摄氏度，但玩家手指头的热感并没有有明显减轻；GPU“高烧不退”，再加上金属机身的传导效应是罪魁祸首—MAX-Q这种稍微降低频率的显卡设计方案或许就是有鉴于此。
小结与展望为什么不少玩家几年前觉得“可降温20℃”、“吊打散热底座”的抽风式散热器在本次测试中居然不敌散热底座？经过总结和分析我们认为与近年来游戏本大的设计趋势有关系。
在抽风式散热器刚出现的时候，玩家们能接触到的许多游戏本采用“左进右出”或者“右进左出”的散热风道设计，因此暴力抽风往往能以并不算大的风量带来很显著的降温效果。而随着核心部件能耗比的提升，如今的游戏本已经可以容纳桌面级CPU、GPU，这也为游戏本带来了更大的散热压力；于是，我们不难发现目前几乎所有的高性能游戏本制造商都热衷于在D面采用大面积镂空进气口设计，出风口也大体倾向于设计在侧后方—正如本次的参测机型。
需要注意的是，参测的抽风式散热器中的风扇转速在同类产品中处于中上水准，比其更为“暴力”的产品我们并不推荐—在相近或更低的散热能力下，参测的抽风式散热器的噪音水平最多已经比散热底座高出20%且电机马达声音已经比较刺耳，更高转速的抽风式散热器风扇对玩家的打扰将会更加明显。
对于在大众眼中似乎归于沉寂的笔记本散热器厂商而言，游戏本便成了新的“进攻”方向，近期以来各种游戏本专用的散热底座新品也纷纷上市。篇幅所限，我们暂时未能拿到采用左右侧进出风的游戏本或采同时采用两个抽风式散热器来进一步验证。
但综合来看，为你“高烧”的高性能游戏本挑选一款兼具静音、降温、桌面整理特性的优质散热底座相伴不失为一个明智的选择。面对高性能游戏本，外置散热器起码能使内部核心部件以更健康的温度运行，至于C面表面降温，目前来看最大的问题还是通过塑料材质表面隔热、降频、更强劲的风扇、设计较大的机身内部空间来实现；在更为“冷静”的高性能核心芯片问世之前，超轻薄、高性能的愿景目前来看还只是个愿景。
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