对于经常关注音频产品的小伙伴们来说，JBL这个品牌应该再熟悉不过了。作为哈曼卡顿旗下的知名音频品牌，从创办至今已逾76载，其旗下产品涵盖了音箱/音响和耳机方面的各种类型。随着近几年TWS耳机的火爆，JBL也相继推出了多款产品以适应市场的需求。
今天我爱音频网要拆解的是JBL WAVE FLEX 真无线耳机，它采用半入耳式设计，搭载12mm动圈驱动单元，能够提升瞬时动态获取能力，捕获更多声音细节。支持JBL纯正低频音效，支持蓝牙5.2双路连接，传输稳定，同时提供SBC、ACC音频解码技术，可随时切换单声和立体声，带来沉浸式的体验。更提供充电盒＋耳机长达32小时的续航和IP54级别的防尘防水认证，多种配色可供选择，个性定制随心所欲。那么接下来就让我们进入拆解正题吧~
此前我爱音频网还拆解过JBL LIVE PRO 真无线降噪耳机、JBL TUNE 225、JBL FREE II、JBL Free真无线蓝牙耳机，JBL CHARGE4冲击波和JBL FLIP5 音乐万花筒蓝牙音箱。
一、JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机开箱
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机包装盒延续JBL的品牌风格，左上角是品牌Logo，右侧长条状标注的是产品名称和特色功能：WAVE FLEX TWS、舒适佩戴、耳机 充电盒总续航达32小时。左下角为Smart Ambient 技术、免提通话。主要区域用来展示耳机整体的渲染图。
包装盒背面左侧是产品四种主要功能的介绍，右侧是产品渲染图。
包装盒侧面有使用技巧的介绍以及耳机的各种细节功能展示，最低下有各种认证图标。
包装盒另外一侧为JBL以往的风格，有模特配图和以及中间“敢于倾听”的宣传标语。
包装盒顶部视觉展示。
包装盒内有USB-A to Type-C充电数据线，耳机，上手指南等。
充电盒采用方形鹅卵石式的家族外观设计，顶面压印有 JBL 品牌 LOGO 。
充电盒底面是部分产品参数和各项认证标志。
充电盒正面视角实拍。
充电盒背面展示，Type充电接口设置在中间靠底下的位置。
耳机整体外观一览。
打开充电盒盖，耳机放置在充电舱状态展示。耳机被舱内磁力吸附，平放在充电盒内，整体采用了全白的外观设计，耳机放置凹槽与耳机形体曲线交织，看起来颇具高端设计感。
盒盖印有产品 SN号。
从充电舱内取下耳机，充电舱耳机放置区域结构一览。
充电舱内设置有为耳机充电的 Pogo Pin ，在其旁边是L/R区分标识。
耳机采用了柄状的半入耳式设计，机身没有明显棱角，整体圆润。搭配纯白配色，哑光工艺，拿起来手感轻盈。耳机柄靠近腔体一端压印有 JBL 品牌 LOGO 。
耳机腔体与耳机柄交界处设置有两个麦克风开孔，此为其中一个麦克风开孔展示。
耳机降噪麦克风开孔特写。
耳机柄一端展示，设置有为耳机充电的金属触点和L/R区分标识。
耳机指示灯特写，内置细密金属防尘网。防止异物进入。
耳机出音嘴特写，内置细密防尘网，防止异物进入，保证出音质量。
经我爱音频网实测，JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机整体重量约为 43.9 g 。
单只耳机重量约为 3.9 g 。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对 JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机进行有线充电测试，输入功率约为1.84 W。
二、JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机拆解经过开箱我们大致了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
耳机拆解
沿合模线打开耳机腔体。
可以看到扬声器与电池间设置有缓冲泡棉。
分离出电池。
卸下扬声器单元。
电池同样来自豪鹏科技， SP 1145 软包扣式电池，额定容量0.154Wh，额定电压3.85V。
扬声器连接的BTB连接器展示。
耳机内置扬声器单元背面展示。
扬声器正面是覆盖绒毛复合振膜。
扬声器与一元硬币实际大小对比展示。
经我爱音频网实测，扬声器直径大小约为 11.94 mm。
分离耳机柄外侧盖板，看到耳机内主板。
耳机柄盖内部结构展示。
耳机外壳触摸区域和蓝牙天线特写。
耳机主板电路结构一览。
取下耳机主板。
耳机柄内部设置有U形磁铁，用于吸附充电盒。
耳机主板电路结构一览。
耳机主板另外一侧电路结构展示。
镭雕IC131 5425的MEMS麦克风特写，用于语音通话降噪功能，来自意芯微电子 。
意芯微IM2718T381-M54C具有小尺寸高性噪比、低功耗，模拟输出，TOP上收声全指向硅麦克风， 有较好的RFI抑制能力可以有效抑制TDD-Noise 的干扰，低失真以及低频平坦的灵敏度频率响应，能够呈现高度清晰的自然声音。同时具有优异的灵敏度一致性高、相位一致性好，以及高声学过载点下失真小的稳定性特点适合语音交互近场和远场应用，特别是TWS耳机FF, FB ,ENC, ANC 降噪这块的需求。
IM2718T381-M54C采用自有的2.75mm×1.85mm×1.00mm 的LGA三层堆叠封装技术，无卤环保材料，标准的回流焊贴片工艺高可靠性，稳定性，降噪效果明显等特点。优异的声学性能，以及紧凑的尺寸，最适合广泛的消费电子产品，提供高质量的产品，以满足应用需求。
意芯微IM2718T381-M54C详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到，意芯微电子的产品，目前已有传音、QCY、HAYLOU、MONSTER、中兴等品牌的TWS耳机采用了其硅麦产品。
主板上两颗颜色不一的LED指示灯，用于显示耳机工作状态。
主板上芯片外围功率电感特写，为三体微电子SDHK1608H4R7M全磁屏蔽精密绕线电感，是SDHL1608全磁屏蔽系列的增强版。具有好效率，低底噪，高灵敏度，抗磁铁干扰等显著优势。顶部是高密度磁粉，相比传统的精密绕线电感磁导率更高。全包围磁屏蔽结构，使磁力线更紧密，优化对周围器件的空间干扰。
据悉，三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品，目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、声阔、MONSTER等品牌旗下的TWS耳机采用了三体微全磁屏蔽精密绕线电感。
主板上连接触摸和蓝牙天线的金属弹片特写。
耳机搭载物奇WQ7033M蓝牙主控芯片，采用领先的HIFI5 DSP RISC-V芯片架构设计，拥有业界一流的功耗表现，支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈，支持多链接和双MIC AI ENC降噪，支持物奇自研W-TWS 连接技术，主从无感切换。
WQ7033系列是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片，支持 BT/BLE 5.2双模协议栈以及 新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有Soundcore声阔、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise等国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。
物奇微电子高端蓝牙主控芯片WQ7033M详细资料图。
主板上的电池保护芯片特写。
主板上的BTB连接器母座特写。
丝印EHAV的触摸IC。
16.000MHZ的晶振特写，用于给蓝牙芯片提供时钟。
主板上为耳机充电的金属触点特写。
充电盒拆解
沿合模线拆开充电盒盖，可以看到耳机座舱内部结构。
充电盒盖上的接口小板通过BTB连接器与舱内主板连接。
舱体结构设置有条块状电池包，电池下方是主板，右侧是耳机放置舱底部结构。
从充电舱体内分离出电池包。
卸下两颗螺丝，取下充电盒盖上的接口小板。
可以看到其焊接有Type-C充电接口和BTB连接器的母座。
电路小板另外一侧电路结构展示。
取下充电盒上的主板单元，电池与主板通过电源导线进行连接。
拆除电池和主板后的舱体底部结构一览，磁铁通过红色胶水固定。
主板电路结构一览。
主板另外一侧电路结构展示。
主板上为耳机充电的金属顶针特写，在其底部固定有泡沫棉。
主板上的BTB连接器母座特写。
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机采用豪鹏科技旗下子公司曙鹏科技的SP781833条形软包电池，电压：3.8V，额定容量 500 mAh/1.90Wh。
电池通过镍片点焊保护板。
丝印2SWC的一体化电池保护IC，在左上角焊接有热敏电阻用于检测电池温度。
Chipsea芯海CSU38F20单片机，是一个带LED驱动和12-bit ADC的8位宽电压Flash MCU，内置16K字节Flash程序存储器，集成8COM×7SEG LED驱动、UART接口、I2C接口，适用于个人护理、电池管理、消防标志灯等领域。
微源LP5308新一代过压过流保护芯片，耐压高达36V更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，，继续引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。
微源LP5308详细资料图。
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机充电盒采用了思远半导体专为TWS耳机充电仓设计的SY8801芯片。
SY8801是一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案。芯片内部集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。SY8801采用的封装形式为QFN24。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被OPPO、realme、小米、漫步者、Jabra、摩托罗拉、OnePlus一加、网易云、MONSTER魔声、Marshall马歇尔、MOMA猛玛、Soundcore声阔、Baseus倍思、UGREEN绿联、QCY、公牛、FIIL、传音、魅族、1MORE、百度、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
SY8801详细资料图。
主板上芯片外围的磁胶电感特写。
主板上的LED指示灯特写。
LED透光结构特写。
JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结JBL WAVE FLEX 半入耳式真无线耳机在整体外观设计上采用一体纯白配色，简约清新。充电盒采用方形鹅卵石式的家族外观设计，顶面压印有 JBL 品牌 LOGO ，延续了一贯的家族式设计风格。打开耳机盒盖，内部视觉以耳机舱凹槽与耳机腔体外形曲线的融合来塑造高级感。耳机采用了柄状的半入耳式设计，机身没有明显棱角，整体圆润。搭配哑光工艺，拿起来手感轻盈。
内部结构上，充电盒及耳机电池皆来自豪鹏科技（股票代码：001283）。其中，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置豪鹏锂离子软包电池容量500mAh，配备有电路保护板和保护IC，通过导线和连接器连接到主板。主板上，配置了Chipsea芯海CSU38F20单片机，适用于个人护理、电池管理、消防标志灯等领域，用于充电盒整机控制。
搭载一款专为蓝牙耳机仓设计的单芯片解决方案思远半导体SY8801，芯片内部集成充电模块和放电模块，可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。能够简化外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
耳机内部采用了12mm动圈单元，配置豪鹏科技0.154Wh的软包扣式电池，分别通过导线连接到主板。主板上，搭载物奇WQ7033M蓝牙主控芯片，内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），实现高性能低功耗，同时支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈以及 BLE Audio。支持蓝牙5.2双路连接，同时提供SBC、ACC音频解码技术，可随时切换单声和立体声。
,
