半导体行业近期以来表现还在下滑。根据世界半导体贸易统计组织WSTS公布的半导体行业销售数据 ，2022年8月，半导体行业继7月同比下滑2%后继续下降4%。但是，这主要是受到了储存芯片的拖累，如果把储存芯片排除，行业反而同比增长了11%。
另外，半导体近期价格也在上升，虽然销售的产品数量下降了5%，但是价格的上涨提供了增长的动力。由于目前半导体行业的需求疲软和过剩库存的消化，内存已经进入了下行周期。行业总体的三个月滚动平均收入同比持平，除内存外行业增长率为13%。
JP Morgan对半导体行业的分析认为，随着宏观环境恶化导致的需求减弱，预计2023年半导体行业收入将下降8-10%。也主动降低了所有半导体公司的2023年盈利预测，同样，2022年Q3、Q4每股收益预期也下调了16%。
在芯片行业各细分市场中，依靠消费者的公司被下调了36%，而TO B的公司（例如汽车、工业、云数据中心、服务提供商和宽带）相对具有弹性，被上调了 2%。
今年半导体行业指数SOX（费城半导体指数）年初至10月中旬最高跌了43%，很大几率已经price in了2023的年萧条和地缘政治风险/宏观担忧加剧。而且forward multiple（当前价格/预期每股收益）当时下调35% , 我们也根据过去数据发现通常预期连续两个财报季下降后，半导体股票会开始反弹。
果不其然，从10月13号开始，整个半导体行业开始大规模反弹了将近35%。
另外从以下的电子产品销售量数据可以看出，消费电子，电脑和通讯是半导体主要的市场。但是，由于经济和政治的负面影响，预期2022年的销售量会比2021年大幅下降。但是预期销售量会从2023年开始逐渐回升，从而支撑半导体产业。
同时新能源车和5G产业的不断推进，也会推动半导体产业的增长。在半导体公司今年年初至今大多数已经下跌超过40%的情况下，很有可能已经price in经济疲软导致的销售量下滑。
所以，当前的风险收益比很吸引人，适合未来12至18个月的持有，可考虑分批在各支撑位入场。
半导体的行业格局涉及面非常广而且很有技术性。比如芯片有几种模拟芯片和数字芯片，而且芯片大小不同，每一种芯片又对应不同的产业，比如机械设备、新能源车、手机和电脑等，每条产业链的上中下游也会设计不同的芯片。芯片本身也有自己的上中下游，分别是芯片设计、制造和封测。
国内半导体行业目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低，但经过多年培育，国产半导体设备目前已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。
虽然如此，更小制程的芯片商业化规模还是不如国外半导体企业。当前中国还是比较依赖芯片进口（大概3000亿美元），连续10年进口额超过原油，自给率依然不足50%（艾德证券期货研究部），是世界上需求最大的国家。
在芯片设计、制造、封测三个方面，中国在芯片封测上具有全球竞争力。在芯片封测市场，中国既有市场规模，又有高竞争力公司，且增长率远高于全球平均增速。未来中国在芯片封测市场的地位将进一步巩固。但是，中国的芯片设计和制造还是比较薄弱，尤其是芯片制造方面的弱势是中国目前最迫切需要解决的问题。
2019年数据
根据台积电数据，其工艺技术正在不断精进。2017年开始大规模出货10nm FinFET制程，并开始风险试产7nm FinFET制程，于2018 年实现量产；2019年开始量产7nm （EUV 版的7nm）；2020年风险试产5nm制程，2022年3nm制程工艺也有望实现量产。
但是从速度上看，台积电每一代制程的推出间隔时间逐步拉长，比如其45nm到28nm之间相隔9个季度，28nm到16nm之间相隔11个季度，16nm到10nm之间相隔12个季度。另外从当前情况来看，中国半导体制造业还需要几年的时间才能追赶上行业龙头目前的进度。
半导体和芯片产业是非常繁琐和复杂的，所以在下一篇文章——半导体行业专题研究②——中我们还将为大家梳理整个半导体产业链，以及每个环节对应的龙头公司。这些公司在各自的环节普遍拥有技术优势，并且有着很高的市场占有率，这些拥有高壁垒的公司很可能继续保持当前的市场地位，而当前的下跌实际上带来了很好的风险收益比和长期持有的机会。
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