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为了应付海外市场激烈的竞争，原OPPO子品牌Realme宣布独立，专注于海外市场进行运营。迄今为止，Realme手机推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款产品，主要面向中低端市场，并在9月为止获得了百万台销量，成绩非常不俗。
近日，在接受外媒采访的时候，Realme的CEO Madhav Sheth宣布，将和联发科合作，率先搭载前不久发布的芯片联发科P70。不过Realme并没有公布具体是哪一款产品会首发联发科P70芯片，而且也没有具体的时间表。
另外，Madhav Sheth还在其推特上透露，未来Realme品牌的手机将支持VOOC闪充技术，但估计是中端以上定位的产品才会支持。
联发科P70芯片是何许人也？这是一款在9月发布的芯片，从参数来看应该是对标高通骁龙636。根据联发科官网提供的信息，这款处理器的核心参数为：
- 工艺制程：台积电12nm FinFET
- CPU架构：Cortex A73*4 Cortex A53*4（主频2.1GHz）
- GPU：Mali-G72（最高频率900MHz）
- 基带： Cat-7 DL / Cat-13 UL
- 蓝牙版本：4.2
- AI算力：280GMAC/s
不难看出，这款处理器应该是联发科P60的小改款，CPU架构、GPU型号都没有变化，只是CPU主频和GPU频率略有提升。联发科官方也没有直接说明P70的性能有多大的提升，只是表示和P60相比，它的能效提升了13%。
此外，在联发科的宣传中，P70的AI性能成为一大亮点。集成的人工智能处理器（APU）采用了多核多线程设计，AI算力相比P60提升了10%-30%。
不过就制程和核心性能来看，联发科P70相对高通同档次的芯片几乎没有优势，对于Realme来说联发科P70只合适作为替代方案，而且在成本上也可能便宜一些。
只不过高通很可能在近期更新6系中低端芯片，到时候联发科P70面对高通的新6系芯片，恐怕全无还手之力。
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