镶嵌Mounting
众所周知，金相制样的镶嵌（Mounting）目的有两个：1，对于复杂形状或尺寸的样品经过镶嵌后能更好的操作处理；2，保护样品完整性（避免破坏、损伤等）。
20世纪20年代酚醛树脂引入之前，科学家们制作的样品通常是没有镶嵌处理或者用很基础的物质做镶嵌，例如硫磺粉、石蜡或者低熔点的合金，这些处理或多或少都有不同问题产生。树脂的引入使其发生革命性的改进。到20世纪50年代，浇注树脂（Casting Resin）的发展让科学家们找到了最有优势的选择。
目前行业上将镶嵌分为两类：冷镶嵌（Cold Mounting）和热镶嵌(Hot Mounting)。需要注意的是，这个分类并不是按照操作环境温度或者树脂固化温度来定义的---而是按照制样过程中是否施加压力来区分。通常，树脂固化过程中外界施压<5bar即认为是冷镶嵌。
1.热镶嵌
也叫热压镶嵌（Compression Mounting）。将试样用树脂（可以是热塑性Thermoplastics也可以是热固性Thermosets）包埋，再放入热镶嵌机（Hot Mounting Press）内加热加压完成。通常来说加热温度在150~200°C左右，而压力取决于模具（Mold）直径，范围在100~300bar左右。从工艺过程来看，热镶嵌适合于几何形状简单，热稳定性好而且耐压的材料。
热镶嵌示意图
不论是热固性还是热塑性材料，建议在保压条件下自然冷却到室温再取下，这对材料收缩，样品表面平行度或圆度都有最佳效果。
2.冷镶嵌
也叫浇注镶嵌（Casting Mounting）。与热镶嵌来比工艺技术要求低：浇注前将试样固定在模具中，然后将浇注树脂搅拌（或混合）好，慢慢倒入模具。大多数情况下室温固化即可。需要注意的是，常温常压下成型后会产生较多的气孔（Pores），因此，对于多孔材料（Porous Material）例如陶瓷，涂层或者细小的结构紧密的电子件需要在真空条件下固化。
树脂浇注
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