截图来自中芯国际公告
作为中国内地集成电路晶圆代工的龙头企业，自去年5月，中芯国际（00981)称将其美国预托证券股份从纽交所退市后，其A股上市的传闻不断。5月5日晚间，中芯国际正式官宣拟在科创板上市。受前述消息的影响，中芯国际5月6日股价应声大涨。在业内人士看来，中芯国际寻求A股上市，可以获得更多资金支持。此外，频频传出华为将全球龙头企业台积电的部分订单转至中芯国际，中芯国际启动上市也有望加速半导体国产化进程。
瞄准科创板
成立20年，港股上市16年后，中芯国际又瞄准科创板。
中芯国际发布的公告显示，此次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过约16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%，就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
据中芯国际官网显示，公司及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。
2004年3月中芯国际在港股上市，中芯国际还有美股上市经历。不过，中芯国际曾公告称，公司已于2019年5月24日（美国东部时间）通知纽约证券交易所，公司将根据一九三四年美国证券交易法（经修订）申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。
经济学家宋清辉认为，中芯国际拟在科创板上市，或与近期证监会下调了上市红筹企业回归A股门槛有关。
科创板上市的消息，刺激了中芯国际二级市场的敏感神经。5月6日中芯国际盘中股价应声大涨。截至记者发稿前，中芯国际报16.8港元/股，对应涨幅为10.09%，总市值约866亿港元。
针对公司谋求科创板上市及进展等问题，北京商报记者曾致电中芯国际进行采访，但对方电话未有人接听。
改善资本结构
寻求A股上市的中芯国际，经营状况还是不错的。财报显示，中芯国际2019年合计录得收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；归属净利润约2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。中芯国际来自于中国内地及香港，美国，及欧亚大陆的收入占比分别为59.5%、26.4%、14.1%。
中芯国际2019年年报显示，以技术作分界，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例于二零一九年为50.7%，而二零一八年则为49.9%，尤其是65/55纳米技术的收入贡献比例由二零一八年的22.3%增加至二零一九年的27.3%，集团的28纳米、40纳米、90纳米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相关业务于二零一九年继续录得稳定的收入增长。
中芯国际业绩增长的背后，离不开先进技术的支持。2019年，中芯国际继续发展与行业领导者合作开发14纳米鳍式场效电晶体「以下简称" FinFET")制程技术。2019年，中芯国际与客户的14纳米FinFET制程实现重大进展。数据显示，中芯国际中国区营收第四季度占比65%，环比增长11%，同比增长21%。第一代FinFET14nm也顺利量产，贡献当季度1%营收。
中芯国际称，“2020年公司将重启成长。目前来看，一季度营收比季节性来的好。为应市场与客户需求，新一轮资本支出计划将启动，产能扩张逐步显现。经营战略上，将持续拓展成熟工艺，保持各细分领域前列，尤其是摄像头芯片、电源管理芯片等需求依然强劲。先进技术将基本功做扎实，多元化开发客户，转化技术开发为收入来源。我们也期待第一代FinFET稳健上量，同时第二代FinFET持续客户导入”。
目前中芯国际未披露募集资金数额，但中芯国际表示，扣除发行费用后，公司此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。
据报道，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区，SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。
中芯国际董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。人民币股份发行符合本公司及股东的整体利益，有利于加强本公司的可持续发展。
加速半导体国产化进程
据申港证券研报显示，全球先进制程中，台积电、三星处于领先地位。根据台积电2019年财报来看，7nm工艺在四季度营收中占比超过了三分之一，达到35%，16nm及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了56%。
在晶圆代工领域，台积电仍处于绝对领先地位。预计2020年一季度台积电实现营收102亿美元，同比增长43.7%，市占率高达54.1%。中国大陆排名最高的是中芯国际，市占率预计在4.5%。华虹半导体以1.1%的市占率排名第9位。
中泰国际认为，中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。
另外，今年4月有媒体报道称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。
申港证券研报显示，4月9日，华为荣耀Play4T系列正式发布，根据集微网的报告，麒麟710A处理器或由国内晶圆代工厂中芯国际14nm FinFET工艺代工。若麒麟710A确由中芯国际代工，这将是中芯国际代工的首款麒麟芯片，对国内晶圆代工行业具有重要意义。
中泰国际进而指出，“2018年3月中美贸易战爆发，中国通信领域重要企业中兴通讯、华为相继遭美国调查，供应链受到影响，使得减少对海外供应商的依赖变得更为急迫，预期部分企业将开始逐步将订单由国外厂商转至中国内地。目前中国疫情已基本得到控制，包括部分头部晶圆代工企业所在地美国等在内的海外地区疫情发展还存有较大不确定性，相信部分中国企业在选择供应商时将优先选择中国晶圆代工企业，我们认为上述事件将成为半导体国产化进程加速的催化剂”。
据东方财富统计，A股半导体板块共有125只个股，截至记者发稿前，5月6日盘中有109只个股股价出现不同程度上涨，电子城、兆易创新股价涨停。
北京商报记者 刘凤茹
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