最近在设计一款两层板PCB。板上一些高速信号线,分别是MIMP接口的差分线和USB2.0的差分线。既然是高速线,那么就需要设计成阻抗匹配走线。MIMP差分线需要做100ohm匹配,USB线需要做90ohm匹配。

pcb中最小线间距规则设置(如何在设计之初计算出两层PCB板差分线的阻抗)(1)

pcb中最小线间距规则设置(如何在设计之初计算出两层PCB板差分线的阻抗)(2)

差分线阻抗的计算主要跟线宽,间距,参考平面高度,走线厚度有关。线宽和间距是未知量,需要我们计算。走线厚度有几个选择,如1ZO,1/2ZO,1/3ZO。在这里我选择了1ZO。参考平面高度怎么知道,这里是两层板,高度就是顶层到底层的距离,这块两层板的厚度如下图所示,

pcb中最小线间距规则设置(如何在设计之初计算出两层PCB板差分线的阻抗)(3)

由上图可知,这块两层板的板厚度1.2mm。那么参考平面的高度就可以按照板厚减去两个铜箔厚度得到,既1.2x39.37-1.4x2=44.44mil。确定走线厚度和参考平面高度后,就可以开始计算差分线的线度和间距。需要用到的计算工具是Si9000。计算结果如下图所示。

MIMP差分线:

pcb中最小线间距规则设置(如何在设计之初计算出两层PCB板差分线的阻抗)(4)

计算结果是,线宽6mil,间距5mil。

USB差分线线:

pcb中最小线间距规则设置(如何在设计之初计算出两层PCB板差分线的阻抗)(5)

计算结果是,线宽7mil,间距4mil。

,