近日，国星光电与东山精密均发布公告，国星光电将以现金方式收购东山精密全资子公司“盐城东山”60%股权。
若果这一交易顺利完成，这将成为“国内RGB LED封装行业最大的一笔并购”。其中，国星光电和东山精密分别是排位在国内RGB LED封装市场第三和第五位的供应商；盐城东山则是东山精密核心的子公司。并购联合完成后，两家企业的盟友联合体将成为国内最大的RGB LED封装企业，市场占有率近三成。
显然，对于LED大屏显示市场而言，这样的“强强联合”可能是一个“改变行业格局”的事件。
大背景决定了LED上游企业“不上则下”
盐城东山是东山精密的核心业务板块之一。据媒体报道，盐城东山精密科技产业园计划总投资300亿元，分三期建设。计划目标包括“打造全球最大的LED封装和柔性线路板生产制造基地”。除了东山精密，目前已经包括10多个产业链配套项目也相继落户。这一项目也是盐城当地的重要转型升级产业项目。
但是，2022年以来，LED行业，特别是LED直接显示行业呈现出不景气的特征。例如，东山精密2022年上半年LED显示器件实现营收11.32亿元，占营收比重为7.78%，同比降低3.31%。对此，东山精密表示，上半年，LED 显示业务受疫情影响较大，销售额下降明显，加之行业竞争加剧，LED 显示器件售价、毛利均出现同比下滑。
不过，短期的市场周期性需求波动，并不足以改变RGB LED封装行业市场需求长期向上的特征。未来智慧社会建设，LED显示大屏需求量将持续增长。对此，行业内部是有基本共识的。
对于东山精密而言，RGB LED封装板块的未来发展，更多的压力可能来自于“长期的技术和产业结构”趋势的变化：其中，micro LED应用的兴起是重要的变量。目前，micro LED带来的行业变化主要分为三个大方面：
第一， 行业上下游的紧凑性增强。具体表现则是，未来制造micro LED显示产品，下游终端企业必须克服巨量转移工艺。而巨量转移工艺中包括了LED封装环节：即LED显示屏品牌，直接从LED晶圆企业购买晶圆，自己加工成最终的显示单元，行业不在必然需要“中间封装企业”。这方面的例子如利亚德和晶电的合作。另一方面，上游LED晶圆供应商中的一部分也在不断发展巨量转移技术，计划直接为终末端企业直接提供高集成度的micro LED cell单元。后者典型产品如，最近国星光电发布的第二代Micro LED新品——nStar Ⅱ，像素间距缩小到300微米（P0.3），单一CELL集成度也创出新高。
即更为紧凑的行业上下游结构是micro LED时代的典型特征。这一特征决定了，单纯中段的RGB LED封装企业，在micro LED时代，可能失去向中高端产品市场供应产品组件的市场空间。这对很多RGB LED封装企业而言是一个重大挑战。
第二， 行业上下游的巨头优势结构日益成型。Micro LED时代是一个典型的“技术密集”产品时代，显然要求行业上下游的参与者都要“实力更强”。特别是下游终端角度看，LED显示行业中的中小品牌、二线品牌都对micro LED持有观望态度，这与LED显示头部品牌大力加盟这一产品市场的趋势形成了反差和割裂。
同时，micro LED技术也吸引了新的行业巨头参与。终端产品上，如三星、海信、创维、威创等传统彩电和商显企业的大力布局；中上游如天马、京东方等液晶和OLED面板企业的渗透。特别是当micro LED的封装基板需要TFT玻璃基板的时候，传统平板显示面板企业，这些真正的行业巨头获得了巨大的“话语优先权”。
整体上，micro LED从上游晶圆到下游终端都在进入“巨头时代”。这对于未来行业企业的竞争选择，尤其是市场业务结构过于单一的中游企业而言是一个需要高端关注的变革因素。
第三， micro LED可能的未来应用空间非常广泛，甚至具有LED显示半壁江山通吃的特征。行业研究认为，micro LED晶体在1-10微米的级别上，覆盖了从AR显示到拼接大屏显示，尺寸从0.X英寸到数百平米大屏的广泛应用区间。特别是在过去10年间火热发展的室内小间距LED显示应用上，micro LED级别的晶体可以覆盖从P0.X到P2.X的像素间距需求。
Micro LED广泛的产品终端形态覆盖能力，让这一产品几乎是RGB LED封装企业绕不过去的“坎”。或者说，如果没有在micro LED上一争高下的能力，RGB LED显示灯珠封装企业，就只能在传统的、中低端大间距显示市场“赚辛苦钱”。
对比于短期LED显示市场的经营压力，mini/micro LED代表的技术升级和未来方向，以及由此引发的行业竞争格局和产业布局结构的变化，才是目前RGB LED封装企业，包括东山精密和国星光电需要更为谨慎对待的问题。
联合起来，用更大的体量升级行业竞争力
“与其说是形成国内最大的RGB LED封装巨头的规模联合，更不如说是‘技术联合’！”在业内人士看来，国星光电收购盐城东山，更多的意义在于“基于技术链条和技术高度的产业整合”效应。
盐城东山目前的产品线覆盖也较为完善，其中IMD方案包括了四合一封装和二合一封装，且既有正装LED芯片，也有倒装LED芯片。其中正装二合一包括了1406、1707、2210、2813等规格，正装四合一包括1313、1616、2323、2828等规格；倒装二合一包括了FC1707、FC2210等规格，倒装四合一有FC1010等规格。——这些产品对应目前LED大屏显示中P1.2到P3.0等应用范围最广泛的成熟小间距LED显示市场。
国星光电则具有从LED外延/芯片、LED封装、LED应用上中下游各大环节的垂直优势。尤其是近期发布的P0.3 MICRO LED产品再次实现“全球首发”。在先进的超微间距RGB LED封装市场具有“领导型”技术优势。同时，国星光电也是国内IMD方案灯珠的龙头供应商之一，并在多个P0.X产品上实现了全球首发优势。
如果国星光电成功收购盐城东山，基本上是盐城东山成熟的中高端产品，并入到国星光电垂直产业链之中，形成技术优势向规模优势的进一步增值。特别是对于成熟产品的市场竞争，未来的焦点很可能就在于“规模优势”上，这将形成二者的双赢；而在micro LED新产品上，联合则能形成国星光电解决产能瓶颈、盐城东山解决产品升级瓶颈的技术协同效应。
从行业发展角度看，近5年来，国内LED显示屏终端和上中游产业链都进行了规模扩张。龙头企业的扩张已经对行业内中小从业者形成了更多的压力。行业依据技术层次、产业链长度和规模的“实力分化”日益明显。这样的背景下，国星光电与盐城东山的整合，也将有利于行业资源更高效的发挥效益，是双方最快速度补足短板的“最优解”。
综上所述，华星光电和东山精密的这轮合纵，绝不仅仅是应对当下行业不景气周期的应激行为，背后更具有产业升级、技术升级，乃至于本土LED产业链日益走向国际市场竞争的巨大“时代背景”。这一整合过程能否成功、效果如何，是否会成为LED产业链中上游国内产业集团大整合的序幕，我们拭目以待。
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