大家好，我是小麦，在知乎上看到这样的问题，看到应届生的薪资，我只想说：确实牛逼。
题主问道：今年（2022届）秋招，嵌入式软件的工资也普遍大涨，像海康、大华、汇顶、联发科等嵌入式优势公司，今年给应届生的薪资普遍25W年薪以上，甚至有40W的，直逼互联网。
之前大家都在说嵌入式待遇低，天花板低，那从今年开始这种风向要改变了吗？
下面我简单聊一下我的看法。
我在Wiki上看到的对嵌入式的定义：
Since the embedded system is dedicated to specific tasks, design engineers can optimize it to reduce the size and cost of the product and increase the reliability and performance. Some embedded systems are mass-produced, benefiting from economies of scale.
翻译一下：由于嵌入式系统专用于特定任务，设计工程师可以对其进行优化以减小产品的尺寸和成本，并提高可靠性和性能。一些嵌入式系统是批量生产的，受益于规模经济（企业由于经营规模而得到的成本优势，说的通俗点，量越大，成本越低，利润空间越大）。
所以这里不难发现，嵌入式系统是软件和硬件结合，服务于制造业，传统制造业利润较低，而高端制造业的市场又掌握在欧美，日韩手中。
因此，嵌入式的产品跨度就很广了，从低端制造业中的一些产品，技术门槛比较低。
先从低端制造业分析，某些产品基于微控制器进行，在上面进行简单的程序开发，不过由于技术门槛低，那就意味着竞争对手多，所以在一定程度上，产品的毛利率会被压的很低，因为，如果从事这一块领域的岗位，相对而言，薪资的天花板相对会低很多。
而高端制造业来说，首先它更多依附于高科技为核心的竞争优势，上述的如海康大华，在安防领域的市场份额很大，另外由视觉部分向周边的产品进行渗透，除了监控产品，还有安检道闸，停车场系统，机器人等产品。
而汇顶科技是一家芯片公司，华为，小米，ov等手机消费终端的厂商都有使用它的指纹识别方案。
联发科也是一家半导体公司，常见的手机芯片除了高通，联发科，麒麟，这里联发科的占有率很大，凭借天玑系列芯片成为全球市场占有率第一大。
由于缺芯的影响，联发科在本月又发了涨价函，所以，Q4的利润又会进一步增加。
第一，海康和大华属于安防领域的龙头，产品的市场占有率很高，所以从前面提到的规模经济，产品的成本降低，就可以通过价格战击败友商，进一步侵蚀市场。规模经济的优越性在于：
- 能够实现产品规格的统一和标准化。
- 通过大量采购原材料，从而降低购入成本。
- 有利于管理人员和工程技术人员的专业化和精简。
- 有利于新产品开发。
- 具有较强的竞争力。
所以，1和2降低了成本，3降低研发费用和管理费用，4，5提高产品竞争力，和产品迭代。
第二，半导体行业，这里由于缺芯的影响，芯片的交期越来越长，导致芯片开始国产化，很多芯片方案都已经进行国产替代。半导体有IDM和Fabless两种模式；
- IDM是集芯片设计和芯片制造于一体，所以属于重资产类型的公司；
- Fabless是无晶圆厂半导体公司，通常生产环节都外包到第三方，属于轻资产类型的公司；公司需要支出的是研发费用以及生产的费用。
整体流程如下所示；
流程
所以今年其实不难发现，很多设计类的公司如雨后春笋一般，出现了，国内也增加了很多芯片设计相关的岗位，芯片从以前的问人问津，一跃成了炙手可热的风向标。
因此相关岗位的供需关系就开始倾斜了，以前相对较少的芯片设计岗位，现在也逐渐多了，另外这个岗位还是有比较高的技术门槛，我认为在未来十年都是非常有竞争力的方向。
而且单纯芯片出来还不行，芯片周边的方案和应用，也会产生大量的人才需求。
抛开这些不谈，有过股票投资经历的朋友，最近关注过半导体板块都知道，今年的各个上市公司的涨势都很迅猛，下面是半导体板块的指数。
半导体
资本的钱开始大量涌入，大家都想分一块蛋糕，面对市场的高增长，也愿意承受研发人员的溢价。因此高薪抢人其实也很正常。
最后还得看我国的国情，大家都有所耳闻；
中国制造2025：
中国制造2025 国发〔2015〕28号 部分内容
新基建：
- 5G基站建设；
- 特高压；
- 城际高速铁路，轨道交通；
- 新能源汽车充电桩；
- 大数据；
- 人工智能；
- 工业物联网；
所以，整体来说，对于嵌入式，随着产业升级，技术迭代，我们掌握的技术也会贬值，甚至被淘汰，只有不断提高自己的核心竞争力，才能立于不败之地，而技术只是其中的部分。实业强国，也不只是说说而已，有生之年可以看到嵌入式的春天。
顺便提一句，你的薪资被倒挂了吗？，欢迎在下面讨论吧。
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